半导体封测设备：从龙头ASMP看行业景气向上

半导体封测设备：受益下游扩产、先进封装发展及芯片复杂性提升，景气向上

1) 半导体封测设备2017年全球销售额近60亿美元，增长3.3%。趋势来看，有望启动新一轮景气周期，未来2-3年进一步增长。

2) 除周期因素外，封装设备的增长驱动因素为：a。国内晶圆厂兴建引导封测企业增加产能，加大封测设备投资；b。先进封装发展促进新的封装设备购置；c。 芯片复杂性和下游应用多样性的增加促进测试设备的需求增长。

半导体封测行业：近10年销售额复合增长15%，先进技术+海外并购

1) 近10年全球封测销售额复合增长15%。封测在国内半导体产业链中占比最大(约35%)，国产化率最高，是产业链中最具国际竞争力的环节。

2) 通过海外并购整合，中国大陆封测市场迅速壮大，市场份额跃居全球第二。

3) Yole预测中国到2020年先进封装的年复合增长率将达到18%，国内封测企业不断在先进封装技术领域加强研发力度加快布局。

4) 半导体封测技术：封装技术正从传统的引线键合向倒装芯片、硅通孔、扇入/扇出型晶圆级封装等先进封装技术演进，集成度持续提升。

半导体封测设备：受益晶圆扩产规模增加，设备国产化空间巨大

1) 受晶圆厂扩产推动，长电科技与华天科技等封测龙头宣布扩产，封测企业也将进入新一轮资本开支周期，上游封测设备企业将直接受益。

2) 半导体封装设备龙头ASMP(市占率25%)；测试设备龙头泰瑞达(市占率48%)、爱德万(市占率39%)，中国企业市场份额有很大提升空间

全球封装设备龙头ASMP:近10年来营业收入复合增速17%

1) 全球半导体封装设备龙头，业绩持续增长，盈利能力维持高位：市值近330亿元人民币，近10年营收复合增速17%。2017年ASMP实现销售收入147亿元人民币，同比增加15%；实现净利润23.53亿元，同比增长80%。主营业务中的后工序业务和SMT解决方案业务连续多年全球市占率第一；2017年整体毛利率达到40%新高。

2) 专注半导体封装领域，研发投入规模维持高位：高强度研发投入保障产品巩固市场地位、紧跟前沿需求，2012年来研发费用占营收比例均高于8%。

3) 持续并购获取外部资源保持成长性：2010年和2014年公司先后收购SEAS表面贴装业务和DEK印刷机业务，进入表面贴装SMT领域。2018年，收购NEXX与AMICRA纳入后工序设备业务分部。

4) 顺应半导体产能转移趋势全球布局：ASMP紧盯下游产能转移灵活布局，切入中国市场，2017年在中国大陆的营收占比42.6%，有稳步上升趋势。

重点关注：ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子

1) ASMP(0522.HK)：全球半导体封装设备龙头，产品优势明显。

2) 美国泰瑞达(TER.N)：全球半导体测试设备龙头，市值约550亿人民币。

3) 日本爱德万(6857.T)：日本半导体测试设备龙头。

4) 长川科技(300604)：国内测试设备龙头企业，有望率先实现进口替代。

5) 精测电子(300567)：面板领域检测设备龙头，成功切入半导体检测设备。

我们战略看好半导体封测设备行业。重点关注ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子。

风险提示：半导体行业扩产进度不及预期 ，设备进口替代进展不及预期。

综合性

英特尔(Intel)公布2019财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为161亿美元，与去年同期的161亿美元相比持平；净利润为40亿美元，与去年同期的45亿美元相比下降11%。这是鲍勃-斯旺今年1月被任命为首席执行官以来的第一份业绩报告。

美光 科技 (Micron Technology)发布2019财年第二财季财报。在截至2月28日的这一财季，美光 科技 营收为58.35亿美元，去年同期为73.51亿美元；净利润为16.19亿美元，与去年同期的33.09亿美元相比下降51%。

记忆体芯片生产商韩国SK海力士(SK Hynix)公布2019年第一季度业绩。当季营收6.77万亿韩元(约56.8亿美元)，比上年同期减少了22%。季度营业利润1.37万亿韩元，比上年同期减少了69%。净利润1.10万亿韩元，比上年同期减少了65%。

德州仪器(Texas Instruments)第一财季收入下降5%，为连续第二个季度下降，同时半导体市场总体放缓。第一财季利润降至12.2亿美元，上年同期为13.7亿美元。收入从上年同期的37.9亿美元降至35.9亿美元。

英飞凌(Infineon Technologies)公布2019财年第二季度(截至3月31日)业绩。当季营收19.83亿欧元(约22.1亿美元)，上年同期为18.36亿欧元。当季净利润2.31亿欧元，上年同期为4.57亿欧元。

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布截至2019年第一季度财务报道，营业收入为20.94亿美元，上年同期为22.69亿美元。当季营业利润5400万美元，上年同期为2.24亿美元。

意法半导体(STMicroelectronics)公布截至2019年3月30日的第一季度财报。第一季度实现净营收20.8亿美元，净利润1.78亿美元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2019财年第一季度业绩。当季营收1503亿日元(约13.8亿美元)，上年同期为1856亿日元。当季营业利润72亿日元，上年同期为301亿日元。

安森美半导体(ON Semiconductor)公布2019财年第一季度业绩。当季营收13.87亿美元，上年同期为13.78亿美元。当季净利润1.14亿美元，上年同期为1.40亿美元。

微芯 科技 (Microchip Technology Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月31日)。第四财季净销售额13.30亿美元，净利润1.75亿美元。财年营收53.59亿美元，净利润3.56亿美元。

IC设计

博通(Broadcom)公布2019财年第一季度(截至2019年2月3日)业绩。当季净营收57.89亿美元，上年同期为53.27亿美元。当季净利润4.71亿美元，上年同期为62.30亿美元。

高通(Qualcomm)发布2019财年第二财季财报。在截至3月31日的这一财季，高通净利润为7亿美元，比去年同期的3亿美元增长101%；营收为50亿美元，比去年同期的52亿美元下降5%。高通第二财季来自设备和服务的营收为37.53亿美元，来自授权的营收为12.29亿美元。

英伟达(NVIDIA)公布第一季度财报。第一季度营收为22.20亿美元，与上年同期的32.07亿美元相比下降31%；净利润为3.94亿美元，与上年同期的12.44亿美元相比下降68%。

手机芯片大厂联发科(MediaTek)公告2019年第一季财报，营收527.22亿元新台币(约16.7亿美元)，年增6.2%。税后纯益为34.16亿元新台币，年增34.8%。

亚德诺半导体(Analog Devices)公布2019财年第二季度(截至5月4日)业绩。当季营收15.27亿美元，上年同期为15.64亿美元。当季净利润3.68亿美元，上年同期为4亿美元。

美国芯片巨头AMD公布今年第一季度营业收入12.7亿美元，比上年同期的16.5亿美元下降23%，主要源于计算和图形业务收入下降。净利润为1600万美元，比上年同期的8100万美元下降80%。

赛灵思(Xilinx Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月30日)。第四财季净营收8.28亿美元，上年同期为6.38亿美元。当季净利润2.45亿美元，上年同期为1.45亿美元。财年营收30.59亿美元，上财年为24.67亿美元。财年净利润8.90亿美元，上财年为4.64亿美元。

美满电子 科技 (Marvell Technology Group)公布2019财年第一财季(截至5月4日)业绩。当季净营收6.62亿美元，上年同期为6.05亿美元。当季净亏损4845万美元，上年同期净利润12.86亿美元。

代工

台积电(TSMC)公布2019年第一季财务报告，合并营收约新台币2187亿元(71亿美元)，与2018年同期相较减少11.8%。税后纯益约新台币613.9亿元，与上年同期相比减少了31.6%。

联华电子(UMC)公布2019年第一季财务报告，合并营业收入为新台币325.8亿元(约10.3亿美元)，与去年同期的新台币375.0亿元相比减少13.1%。归属母公司净利为新台币12.0亿元。第一季，联华电子晶圆专工营收达到新台币325.6亿元，出货量为161万片约当八吋晶圆。

半导体代工制造商中芯国际公布截至2019年3月31日止三个月的综合经营业绩。第一季的销售额为6.689亿美元，2018年第一季为8.31亿美元。第一季度净利润1230万美元。

设备

应用材料公司(Applied Materials, Inc.)公布第二财季(截至2019年4月28日)业绩。当季净销售额35.39亿美元，上年同期为45.79亿美元。当季净利润6.66亿美元，上年同期为11.00亿美元。其中，半导体系统净销售额21.84亿美元，全球应用服务净销售额9.84亿美元。

东京电子(Tokyo Electron Limited)公布截至3月31日的2018财年业绩。财年净销售额1.28万亿日元(118亿美元)，上年同期为1.13万亿日元。财年营业利润3106亿日元，上财年为2812亿日元。财年净利润2482亿日元，上财年为2044亿日元。

阿斯麦(ASML Holding N.V.)发布2019年第一季度业绩。净销售额22.29亿欧元(24.9亿美元)，上年同期为22.85亿欧元。当季净利润3.55亿欧元，上年同期为5.40亿欧元。

芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收24.39亿美元，上年同期为25.23亿美元。当季净利润5.47亿美元，上年同期为5.69亿美元。

半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收10.97亿美元，上年同期为10.21亿美元。当季净利润1.93亿美元，上年同期为3.07亿美元。

其他

日月光投资控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)公布2019年第一季度业绩。当季营业收入净额新台币888.61亿元(约28.1亿美元)，上年同期为649.66亿元。营业净利22.93亿元，上年同期为43.16亿元。税后净利26.35亿元，上年同期为37.76亿元。归属于本公司业主净利20.43亿元，上年同期为20.96亿元。其中，半导体封装测试营收544亿元，电子代工服务营收350亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)发布2019年第一季度业绩。净销售额8.95亿美元，上年同期为10.25亿美元。当季净亏损2300万美元，上年同期为净利润1000万美元。

闻泰 科技 成立于2006年12月，最初的主营业务为无品牌手机开发IDH。2008年，闻泰 科技 投资8000万美元在浙江嘉兴建设手机制造厂，由IDH变身为ODM（原始设计制造商，即为品牌客户提供产品设计制造的企业）。

由于闻泰 科技 和苹果还有小米合作，闻泰 科技 一跃成为全球最大的手机ODM企业。但随着手机出货量自2017年达到顶峰后，手机连续几年下降，由此造成闻泰 科技 业绩止步不前为了扭转局面，2019年，闻泰 科技 以268.54亿元交易对价收购了安世半导体79.98%的股权，正式进军半导体行业。

这次收购，可谓震撼了中国半导体行业和整个资本市场。让闻泰 科技 从手机代工工厂一跃成为中国最大的半导体上市公司，填补了我国在高端芯片及器件的技术空白，这是中国资本第一次买到国际一流公司的核心技术及优质资产。收购安世半导体，不仅推动了闻泰 科技 营收和利润增长外，还有望为其打开欧美日韩渠道。

而且通过这次收购，闻泰 科技 的主营业务形成了通信和半导体两大业务板块，目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、 汽车 电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

受此影响，闻泰 科技 在股票市场上，可味一路高歌，从2019年8月股价从38元启动，到2020年2月，短短半年时间涨到171元，涨幅高达450%，市值高达两千多亿，成为A股市场半导体市值最高的企业，成为A股市场最瞩目的明星之一。此后闻泰 科技 虽然开始回调，但很快又重新开始了上涨到167元高位，市值重回两千亿高位。正当市场对闻泰 科技 给予厚望，期待闻泰 科技 能给投资者带来更多惊喜时，然而这次上涨并没有持续，很快又迎来了下跌，让人意外的是，这次下跌不是简单的回调，而是一路暴跌，即使期间闻泰 科技 发布多次利好消息，但股价每次反d之后，迎来却是加速下跌，如今距离高点，市值惨遭腰斩，导致无数抄底的投资者深套其中。

为何半导体之王闻泰 科技 去年7月份后，股价一路下挫，市值蒸发超千亿。是市场错杀还是半导体之王名不副实，投资者到底在担心什么？

一、闻泰 科技 收购欧菲光果链业务，不被市场看好。2020年3月29日，闻泰 科技 发布公告称，已与欧菲光就收购境外特定客户（苹果）摄像头模组业务达成一致，闻泰 科技 将以24.2亿元完成对该业务的收购。闻泰 科技 收购摄像头模组业务，可以弥补闻泰 科技 供应链的不足，降低代工成本，获取更大利润。但随着中美贸易战的持续和闻泰 科技 、欧菲光的果链业务并不是很突出，随时有被踢出果链业务的危险。而且投资果链业务投入巨大，获得的利润并不高，一旦失去苹果业务，将会带来巨额损失。如今年欧菲光计提因失去苹果业务造成的损失高达二十多亿，一次计提损失比之前在苹果获得业务赚取的利润还多。

二、频繁收购带来的偿债风险和巨额商誉风险，无疑为闻泰 科技 带来一颗定时炸d，随时有引爆的危险。闻泰 科技 以借款方式收购安世前后共花了331.24亿元，商誉占净资产的比重约为80%，如此巨额商誉始终是悬在闻泰 科技 头顶的达摩克利斯之剑。特别是近几年A股市场的巨额商誉减值，给投资者带来无数次巨额损失，面对闻泰 科技 的巨额商誉，投资者心有余悸。

三、业绩放缓，引发投资者对闻泰 科技 盈利能力的担忧。2021年4月30日闻泰 科技 发布业绩报告，2020年实现归母净利润24.2亿元，同比增长92%。初一看，这业绩还是不错的，但是闻泰 科技 去年前三季度就已经盈利22.6亿元。也就是说，四季度该公司只盈利了1.6亿元，说明闻泰 科技 业绩明显的放缓。而今年一季度报告显示，闻泰 科技 一季度营收和净利润分别为119.9亿和6.5亿，同比分别增长8.3%和6.5，这无疑进一步证实了闻泰 科技 业绩已经出现放缓，而之前闻泰 科技 上涨注定难以持续，引发市场对闻泰 科技 估计进行调整。由此带来的便是闻泰 科技 遭遇业绩和估值的戴维斯双杀。

综合以上来看，闻泰 科技 的股价是明显高估的，而且闻泰 科技 的半导体业务竞争力也不属于顶尖水平，闻泰 科技 半导体之王名不副实，徒有虚名，股价下跌，只是价值的正常回归而已。

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