半导体代工厂封装需要投资多少？

半导体代工厂的基本封装（不含最终测试）分三种规模

1.每月中高阶产量三亿颗不连测试需要投资约美元一百个亿合人民币约七百亿，假设有相关证照可以买到设备。

2.如果低阶一点产量一亿颗约投资美元五十个亿起跳，人民币约三百五十亿，假如可以买到设备的话。

3. 一般未能达到国际标准的本地封装，至少也投资人民币一百个亿，但相关证照需要在中央投资委批准。

常州欣盛半导体值得去。常州欣盛半导体主营业务为COF显示驱动芯片设计、COF载带制造和COF-IC封装测试。公司2017年、2018年连续两年入选江苏省重大产业项目，该公司在业内是较有地位的，且该公司工资高福利好，工作环境好，所以是非常值得去的。

有不利影响。

根据相关资料显示在11家半导体设备公司，北方华创、中微公司、拓荆科技和华海清科4家公司合同负债达到10亿元，相比于2021年底，2022年上半年合同负债增长最快的分别是拓荆科技、至纯科技和芯源微，增长最慢的均属于半导体封装测试设备的光力科技、华峰测控和长川科技，华峰测控和长川科技甚至出现下降。

换而言之，半导体封装测试设备行业的景气度可能已经见顶。此前，华峰测控在业绩说明会上表示，“从4月份开始，订单增速同比呈现下滑趋势，原因一是行业整体信心问题，原因二是封测厂需求下降”。

据某国内中型封测厂商高管表示，由于消费类电子产品市场的不景气，2022年一季度以来，封测行业常规的系列产品，整体订单量下跌二到三成。

---