探针是怎么做的啊？

为了在定形纯铝棒材（35 mm×Φ1.0 mm）上制取既薄、完整，又均匀、致密且电绝缘强度较高的绝缘膜，首先根据阳极化电解原理，测定了铝棒半球形端的极化曲线，获得了在50~60 ℃温度环境下铝绝缘膜稳定生长的区域在3~13 V之间这一重要的工艺条件；然后给出了铝电探针阳极化的步骤和相应的工艺参数。从而摸索出可批量生产适于液体冲击压缩实验的、性能一致性好、可靠性高的冲击波速度探测器的实验方法。同时，分析了电解系统温度条件以及沸水封孔工艺对强化铝绝缘膜的物理性质和电绝缘强度的影响。由此工艺可均匀地制得厚度在4~15 μm之间的Al2O3薄膜，在给定温度下制得平均厚度为6 μm的电探针耐直流电压为250 V、1 min，在液氮温度（77 K）下静置4 h后绝缘膜的物理外观和电绝缘强度都未发生变化。借助300 N·m冲击力发生器，测得该类探针的开关一致性不大于±20 ns。在较高冲击压力下，该特性有望得到进一步改善。

1、增强治具的耐用度

IC测试探针的的设计使得其d簧空间比常规探针的要大，所以能获得更长的寿命。

2、不间断电接触设计

行程超过有效行程（2/3行程）或者一般行程时都能够保持较低的接触阻抗，消除因探针造成的假性开路造成的误判。

3、提高了测试精度

IC测试针因为更加精细，通常直径都是0.58mm以下，总长不超过6毫米，所以能够达到同规格产品更好的精准度。

IC测试冶具通用性高，只需更换颗粒限位框，即可测试尺寸不同的颗粒；采用超短进口双头探针设计，相比同类测试产品，可使IC和PCB之间的数据传输距离更短，从而保证测试结果更稳定，频率更高，DDR3系列最高频率可达2000MHz。http://ic.big-bit.com/

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