半导体封装镍钯金基板作用是什么呢

增加导电性和抗摩擦性能，金是指镀金、镀钯、镀镍三层镀层的简称。镍钯金镀层是目前应用于电子电路行业和半导体行业的最新技术，利用10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。镍钯金铜层的厚度会直接影响上述各种物理和外观性能，

金银钯的升级线好。

1、线粗，柔韧度高。

2、美杜莎的声场，更亲近人，在保持大声场的情况下，把人声拉近，声音的分离度更高。

3、中频人声变得暖点，醇厚。

4、高频乐器方面，律动，d跳性更好。

5、金银钯耳机升级线，0.78毫米双插头，6N单晶铜，mmcx接口，具有出色的高频延展性，干净澄澈的音色，完整还原自由开阔的声场，带给宛如置身于空灵山谷中般的寂静清冷。

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