苹果、微软也遭遇韩国芯片断供危机！三星：是日本断供了我

近日，有媒体报道，苹果公司派遣了一些高管前往韩国与三星公司进行会晤，双方商讨的主题是 iPhone芯片未来可能出现的短缺 ，三星给iPhone提供的DRAM（内存）和NAND（闪存）芯片生产都有可能出现问题。

虽然在手机上，三星是苹果的老对手，但是在芯片制造方面，一直以来三星都是苹果的主要代加工厂之一。 而此次三星半导体部门为苹果生产的芯片之所以出现短缺，很大程度上是因为三星受到了日韩之间争端的影响。

从本月上旬起， 日本半导体材料、OLED显示面板材料将会限制对韩出口 ，这对三星的影响来说，无疑是巨大的。巧妇难为无米之炊，没有足够的用于芯片生产的化学原料，自然整个生产链就要掉链子。

除此之外， 上个月东芝旗下日本四日市的五座NAND闪存厂遭遇断电事故 ，虽然停电时间很短，但停电造成的影响是停工五天，而且有三座晶圆厂要到本月才能恢复生产，这某种程度上也直接影响到三星NAND芯片上的生产。

值得注意的是，韩国三星、SK海力士两家公司占了全球70%以上的内存、50%以上的闪存生产，断供无疑是影响巨大的。据了解， 目前除了苹果外，亚马逊、微软和谷歌在内的美国 科技 巨头都派遣了高管、员工前往韩国， 一起商量这场贸易争端有可能会对三星的DRAM存储芯片生产造成的影响。

与此同时，我们不由联想到前不久同样遭遇“断供”事件的华为，华为面对多家企业的断交，拿出来各种“备胎”芯片、系统缓解了自己的危机，同时也借此举赢得了更多用户的认可。

不过， 与苹果不同的是，华为面对的是技术的“断供”，苹果遭遇的是原材料的“断供”。 技术的断供可以提前做好准备，就算不能提前，只要有时间总是能研发出来的，但原材料方面，没有就真的是没有了。

可能有人会奇怪，日本对韩国限制出口的这些原材料，难道其他国家或地区就无法找到可以替代的么？据了解，日本收紧出口监管的这三种化学品分别为 氟聚酰亚胺、氟化氢和光刻胶 ，它们是制造芯片和显示屏所必不可少的材料。

其实， 从限制的这些化学品来看，也并不能说是真正意义上的原材料，这些原材料还是要靠技术研发出来的，不过所依靠的是基础技术。

以半导体制造中的核心材料光刻胶为例，目前的市场情况是， 由于技术壁垒高，全球设计光阻材料的核心技术都基本被美国和日本垄断了。

而我国国内光刻胶还在由中低端向高端逐步过渡， 虽然国内厂商已基本掌握一部分光刻胶技术，但上游高端电子化学品几乎全部依赖进口 。

可以预计的是，如果短时间内无法解决，存储芯片价格还会上涨，这产生的影响对苹果、包括我国的华为等出货量大的手机厂商来说，无疑是巨大的。你怎么看呢？

美中或是日韩贸易战，均以科技领域为主战场，都涉及到半导体层级，反映半导体是科技竞赛的主战场。半导体是现代资讯产业的基础和核心产业之一，为衡量一个国家科技发展水准乃至综合国力的重要指标。

更重要的是，美中或是日韩贸易战将使全球化垂直分工所基于的商业信任和自由贸易规则遭到破坏，未来各国恐更加重视供应安全与自主可控，是否造成资源浪费、研发和投资效率低落等问题，值得深思。

即便是全球半导体供应国之首的美国，占有国际附加价值、技术含量最高的环节，但因中国业务占美国半导体业者比重均在3成之上，更遑论部分美系半导体大厂的中国合计客户占比高达5成以上，故在美中贸易战之下，美系半导体厂业绩也相对受损。

同样地，中国半导体业近年来虽高速成长，但部分环节发展仍未突破瓶颈，且有产业链覆盖不完整的情况，自然在美中贸易战遭到美方以关税、非关税贸易障碍的方式，袭击关键核心晶片的供应。有鉴于此，预料中国将持续以半导体扶植政策、集成电路第2期大基金的投入、内外部人力资源的积累、由科创板来实现资本市场和科技创新更加深度的融合，来加速推动中国本身半导体国产替代的方向，期望在未来新兴科技所带动的新产品、贸易战下带来的新分工模式基础上，使中国半导体进入技术能力提升、创新活力增加、产品多元化的结构改革阶段。

今年中国半导体业的景气表现，大体呈现先抑后扬的局面，主要是尽管美中贸易谈判未来仍是存有变数，但至少短期内5至6月美国对于华为的严格禁制令在第3季初已有所松绑，使得下半年华为对于供应链的下单力道加大。同时华为生态链的重塑也有利于中国本土的半导体厂商，显然美中贸易战加速核心环节国产供应链崛起的速度，且半导体供应链的库存水位持续下降，再加上5G无线通讯、AI、 IOT、穿戴式装置/AR/VR、车用电子、高效能运算/资料中心、工业4.0/智慧制造等商机也将逐步发酵所致。

若以2019年中国晶圆代工的发展主轴来看，依旧以先进制程的追赶与突破、特殊制程的差异化竞争为主，后者应用的产品包括DRAM，模拟IC，光学器件，感测器，分立器件等。其中2019年中芯国际公司专注推进FinFET技术，上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成，进入产能布建，公司更规划2019年下半年实现14纳米FinFET量产计划，同时12纳米制程开发进入客户导入阶段，显然中芯国际欲利用台积电南京厂产能利用率下降，正研议放缓增建产能脚步之际，而缩短与台积电中国布局的差距，不过随着台积电在台湾厂的先进制程陆续步入7纳米强化版、6纳米制程、5纳米制程之下，中芯国际仍是处于追赶的阶段。

有些媒体总说我们可以砸钱来换别人家的技术——核心技术是长期饭票，要不是真的像乌克兰那样连锅都揭不开了，谁会把自己呕心沥血研究出来的东西拿出来卖（那就跟卖自己的娃似的）？

因为硅晶圆虽然取自于沙子，可要把沙子转化成硅晶圆特别是大硅片是要经过非常复杂的过程的。目前中国没有一家企业具备大规模生产合格大硅片的能力，更不要说和国外的企业争夺市场。

如果把硅晶圆市场比作一锅美味的肉汤的话，那么有两家日本企业就是块头最大能够抢到肉吃的“大胃王”。这两家企业分别是信越Shin-Etsu和胜高（SUMCO），他们占据70%以上的市场份额且已经形成技术壁垒和行业垄断。

12英寸晶圆主要用来制造高端电子产品，8英寸是中低端电子产品；也就是说国外如果真的闹起来要断供硅晶圆，中国所有的12寸厂和绝大部分的8寸厂都要守着昂贵的进口机器停产！

别忘了停产期间设备是要花钱去维护的、人员是要花钱去养的，12英寸晶圆厂停产一天的损失以十万美元为单位计，停产时间长一点一些家底不够厚实的公司可能就要倒闭了。

再说人家外国人也不傻，一锤子买卖最后卖了技术丢了市场的亏吃多了，记性多多少少会长一些的。

除了这两个“吃肉的”大块头，后面还有三个“喝汤的”，分别是中国台湾环球晶圆，德国世创和韩国LG Siltron，这五家大企业占据了全世界90%以上的市场份额。除了这五个“吃肉的”和“喝汤的”，还有几个站在汤锅边上算是能“闻香的”，分别是：法国SOITEC，中国台湾合晶（Wafer Works），芬兰Okmetic和中国台湾嘉晶电子（Episil）。

不知道大家注意到没有，“吃肉的”“喝汤的”“闻香的”没有一个是中国大陆的。

目前国际上硅晶圆的主流是12英寸（300mm），8英寸（200mm）的晶圆厂；6英寸和6英寸以下就基本上处在淘汰边缘了。而中国新建的一批晶圆厂以12英寸为主，8英寸为辅。

看上去是跟上了时代潮流，但是中国目前的硅晶圆供应水平——极差！差到什么程度？中国只能保证6英寸和6英寸以下的硅晶圆稳定供应；8寸供应率极低（一说不到10%），12寸目前几乎全部要靠进口。

唯二的7nm制程玩家三星（另外一个是台积电）瞬间就傻了，前几天连李在镕都急的飞到日本去谈判，最后谈判没谈拢就只能宣布减产。晶圆厂停工一天的损失都是数以十万美元计的利润，不急能行吗？

想想看，连身为美国公司的三星半导体（三星半导体的大股东是美国人，只是在名义上还算是韩国企业）都被整得叫苦不迭。要是日本对中国也这么来一下，中国晶圆厂的损失该有多大？

现在我们退几步，假设我们有了厂房，搞出了或者买回来了最先进的设备，能够自己供应原材料，芯片自给率能不能快速提上去？

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