Fabless运作模式是什么运作模式

Fabless，是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合，是指"没有制造业务、只专注于设计"的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为"无晶圆厂"(晶圆是芯片\硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造)通常说的ICdesignhouse(IC设计公司)即为Fabless。

1.在半导体芯片行业，企业的模式主要分三种，像英特尔这种，从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业，称为称为IDM(IntegratedDesignandManufacture)公司。

2.而有的公司只做设计这块，是没有fab（工厂）的，通常就叫做Fabless。例如ARM公司、AMD、高通博通等。

3.而还有的公司，只做代工，只有fab，不做设计，称为Foundry（代工厂），常见的台积电等。

扩展资料：

Foundry-Fabless

Foundry，在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家。Foundry原意为铸造工厂、翻砂车间、玻璃熔铸车间，从它的字面意思可以看出其与集成电路的联系，因为硅集成电路的制造也跟“玻璃”和“砂”有关。

Fabless，是Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片\硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造）；通常说的ICdesignhouse（IC设计公司）即为Fabless。

联系与区别

电子行业有几个词是大家比较熟悉的：

IDM（IntegratedDesignandManufacturer），指的是从设计到生产制造都包揽的模式，之前业内的大公司一般都是典型的IDM厂商；

OEM（OriginalEquipmentManufacturer，指的是品牌、设计、销售一方和生产一方进行合作的模式，俗称“代工”、“贴牌”；

而ODM（OriginalDesignManufacturer）则是生产制造商，除了担任制造这个主要责任外，还有部分是自己设计的。从生产制造商的角度来看，这几个模式的区别是包含设计、开发的多少，是纯生产还是既有生产又有设计或品牌和销售。

之所以会产生这几个模式，是因为现代社会分工越来越细，品牌、知识产权、设计开发、制造、采购、物流、售后服务，各有各的专长，涉及到技术能力和社会资源配置，厂商唯有选择自己能做的、擅长的事来做。

IC行业也一样，一方面IC设计的技术含量很高，需要有深厚的积累，另一方面IC生产制造设备的投资巨大，周期长，经营管理也要非常有经验。于是逐渐也分化为拥有生产线和没有生产线的两方。Foundry即半导体芯片生产加工厂商，俗称“代工厂”；Fabless即没有自己生产线的IC设计公司。这两者在集成电路方面的技术含量都很高，只是分工不同，前者专注于制造，后者专注于设计。

当然也还有同时拥有设计和制造能力的IDM公司，如Intel、三星，但是由于半导体芯片工艺更新换代和维护的成本和压力太大，众多IDM厂商已纷纷放弃Foundry的运营，转向Fabless模式或介于两者之间的Fablite模式，即“轻晶圆”模式，如Freescale（前身摩托罗拉半导体部门）、NXP（飞利浦半导体部门）、Infineon（西门子半导体部门）等。

只有模拟IC由于其设计过程和性能与工艺关系密切，还有较多IDM公司保留自己的生产线。而在数字IC方面，大部分公司都已转向Fabless模式，Foundry份额也逐渐集中到少数几家之中，目前主要的“纯制造”厂家（pureplayfoundry）只有TSMC、GlobalFoundries、UMC、SMIC这几家。显然，很多纯设计的IC公司没办法也不需要接触到IC的生产流程。因此，如今业内谈到IC设计时，多数是指Fabless模式，特别是数字IC设计。

参考资料：百度百科  Foundry-Fabless

英特尔公司( Intel Corporation )

网址:http://www.intel.com

英特尔公司（Intel Corporation）(NASDAQ：INTC, 港交所：4335)，总部位于美国加州圣克拉拉。由罗伯特·诺宜斯、高登·摩尔、安迪·葛洛夫，以集成电路之名（integrated electronics）共同创办Intel公司。现任经营高层是董事长-克雷格·贝瑞特及总裁兼执行长-保罗·欧德宁。

英特尔公司在随着个人电脑普及，英特尔公司成为世界上最大设计和生产半导体的科技巨擎。

是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于1968年，具有35年产品创新和市场领导的历史。1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。这一举措不仅改变了公司的未来，而且对整个工业产生了深远的影响。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。

创办起源

1955年，“晶体管之父”威廉·肖克利，离开贝尔实验室创建肖克利半导体实验室并吸引了许多才华年轻科学家加入，但很快，肖克利的管理方法和怪异行为引起员工的不满。其中被肖克利称为八叛逆的罗伯特·诺宜斯、高登·摩尔、朱利亚斯·布兰克、尤金·克莱尔、金·赫尔尼、杰·拉斯特、谢尔顿·罗伯茨和维克多·格里尼克，联合辞职并于1957年10月共同创办了仙童半导体公司。安迪·葛洛夫于1963年在高登·摩尔的邀请下加入了仙童半导体公司。

由于仙童半导体快速发展，导致内部组织管理与产品问题日亦失衡。1968年7月仙童半导体其中两位共同创办人罗伯特·诺宜斯、高登·摩尔请辞，并于7月16日，以集成电路之名（integrated electronics）共同创办Intel公司。而安迪·葛洛夫也志愿跟随高登·摩尔的脚步，成为英特尔公司第3位员工。

在安迪·葛洛夫的口述自传中表示，如果以他是公司第3位员工的角度来看，他是“英特尔创办人之一”。但若以所有权来说，因未受邀1美元价格购股，而是以首位自愿加入员工。

多核心处理器与未来发展

2006年9月6日Intel宣布重组架构及提出节流方案内容，在2007年中前裁员1万5千人，把员工总人数裁减至9万2千人。9月7日，英特尔公司宣布推出博锐技术。[4]11月14日，英特尔公司宣布推出面向服务器的至强5300处理器和面向台式机的酷睿2四核处理器至尊版。[5]2007年，英特尔宣布将会重返图形芯片市场。第一款产品会命名为Larrabee。在ATI和3Dlabs的出售过程中，英特尔得到了大部分3Dlabs工程师和部分ATI的工程师，该产品就是由他们设计。有人担心缺乏驱动程序的配搭，显卡效能不能有效发挥。Larrabee能运行万亿次运算，在首发时可能会有24至32个核心，次年升级到48个。开发者可利用英特尔提供的Ct编程模式，去发挥Larrabee的功能。Ct编程模式建基于C语言和C++语言，会分配工作到不同的核心。

行销概念与口号

intel inside

1989年4月，技术助理-丹尼斯·李·卡特认为英特尔的微处理器80386无法取代80286，主因是终端消费者不会想要80386所提供的强大运算能力，卡特认为必须直接说服80386微处理器才是终端消费者所需要的产品，之后再葛洛夫的支持下，卡特在丹佛市报纸广告登上将286黑体字画上红色“X”，报纸下一版面即出现386并引用文字说明它的优点，此广告随后在全美报纸登出，并带动80386销售量。

卡特认为:“我们希望处理器在电脑中占有更显眼的位置，她极为重要却看不见，人们不知道微处理器的存在，它们不认识我们。”“英特尔需要一个品牌，品牌名称不会是386或是486，数字不能登记为商标。”，卡特主张针对终端消费者提出完整行销计划-“intel inside”，他希望打大众广告也和电脑品牌合推广告，也是就是说电脑商如果广告中包含“intel inside”以及其生产的电脑中也贴有“intel inside”贴纸，英特尔愿意分摊广告成本。另外当广告和电脑出现英特尔的品牌可能会造成资讯混乱，冲淡自身品牌价值，所以在“intel inside”中的intel写的样式和公司正式商标不同。此计划于1990年4月展开，直到2005年5月，欧特里尼担任执行长调整组织架构及推动配套行销再造工程为止。

1月31日，华润微电子有限公司启动招股，公司此次公开发行不超过2.92亿股新股，股票简称为“华润微”，股票代码为“688396”。随着华润微电子上市进程的推进，科创板红筹第一股将诞生。

公开资料显示，华润微电子拟立足现有基础，并通过登陆科创板助推实现公司的战略发展方向，将公司打造成为中国半导体行业的领先者。

招股书显示，华润微电子是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造过程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

华润微电子作为华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高 科技 企业，始终以振兴民族半导体产业为己任，先后整合了华科电子、中国华晶、上华 科技 等中国半导体先驱。

中国半导体协会统计数据显示，以销售额计，华润微电子在2018年中国半导体企业中排名第十，是前十名企业中唯一一家以IDM模式为主运营的半导体企业。以2018年度销售额计，公司是中国规模最大的功率器件企业。

在功率器件领域，华润微电子多项产品的性能及工艺居于国内领先地位。其中，MOSFET是公司最主要的产品之一，公司是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。根据IHSMarkit统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业，是中国最大的MOSFET厂商。

据了解，华润微电子主营业务分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，公司在主要的业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权、技术水平国内领先的核心技术，如MOSFET、IGBT、FRD等产品的设计及制备技术及MEMS工艺技术、功率封装技术等，沟槽型SBD设计及工艺技术、光电耦合和传感系列芯片设计和制造技术及BCD工艺技术国际领先，上述核心技术已广泛应用于公司产品的批量生产中。

根据发行安排，华润微电子将于2月4日开始进行网下、网上路演，2月12日进行网下、网上申购。登陆科创板后，华润微电子有望逐步发展成为中国半导体行业的领军企业。

（编辑 白宝玉）

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