集成电路设计企业:
1、英飞凌科技(西安)有限公司
2.西安亚同集成电路技术有限公司
3.西安深亚电子有限公司
4.西安联圣科技有限公司
5.西安中芯微电子技术有限公司
6.陕西美欧电信技术有限公司
7.西安爱迪信息技术有限公司
8.西安交大数码技术有限责任公司
9.西安大唐电信公司IC设计部
10.西电科大华成电子股份有限公司。
扩展资料:
半导体分类:
半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化镓、磷化镓等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物)。
以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。除上述晶态半导体外,还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。
半导体的分类,按照其制造技术可以分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。
此外还有以应用领域、设计方法等进行分类,虽然不常用,但还是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。此外,还有按照其所处理的信号,可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。
参考资料来源:百度百科-半导体
1.材料的划分:半导体材料有很多,根据化学成分可以分为两类:元素半导体和化合物半导体,最常用的元素半导体是锗和硅。化合物包括类和类化合物(砷化镓、磷化镓等。),和类化合物(硫化镉、硫化锌等)。),氧化物(锰、铬、铁和铜的氧化物),以及固溶体(镓铝砷、镓砷磷等。)由-类化合物和-类化合物组成。除了上述晶体半导体,还有非晶玻璃半导体和有机半导体。
2.制造技术分为:集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑ic、模拟ic、存储器等。一般来说,这些也分为小类。
此外,还有基于应用领域和设计方法的分类方法,这些方法并不常用,而是根据IC、LSI、VLSI(超大规模集成电路)及其规模进行分类。此外,根据它处理的信号,它可以分为模拟,数字,模拟数字混合和功能。
3.广义分类:广义来说,半导体分为四个主要产品类别:微处理器、商品集成电路、复杂SOC和存储器。
(1)内存:内存芯片充当数据的临时仓库,在计算机设备的大脑之间传递信息。内存市场的整合仍在继续,将内存价格推至如此低的水平,只有东芝,三星和NEC等少数巨头能够承受。
(2)微处理器:这些是中央处理器,包含执行任务的基本逻辑。英特尔在微处理器领域的主导地位迫使几乎所有其他竞争对手(超微除外)退出主流市场,进入更小的细分市场或完全不同的领域。
(3)商品集成电路:有时被称为“标准芯片”,为常规加工而大量生产。这个细分市场由亚洲,的大型芯片制造商主导,利润很小,所以只有最大的半导体公司才能竞争。
(4)复杂SOC:“片上系统”本质上是打造具有整个系统功能的集成电路芯片。市场围绕着对具有新功能和更低价格的消费品的需求不断增长。随着存储器、微处理器和商品集成电路市场的关闭,SOC细分市场无疑是唯一一个有足够机会吸引众多公司的市场
如果所谓的半导体代工是指晶圆的话,那么就有:
1)台积电和飞利浦合资的SSMC(但这间主要是做台积电和飞利浦的代工)
2)台湾联华(UMC)在小新的分厂
3)以前属于小新政府的CHARTED(特许半导体),但前几年已经被中东财团收购,现已改名为GLOBAL FOUNDRIES
4)当然新加坡还有几家晶圆厂,如STMicron, IMFlash, Hitachi。
扩展资料:
分类:
半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化镓、磷化镓等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物)。
以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。除上述晶态半导体外,还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。
半导体的分类,按照其制造技术可以分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类,虽然不常用,但还是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。
参考资料来源:百度百科-半导体
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