什么叫异构系统集成

什么叫异构系统集成，异构集成

异构集成 （Heterogeneous Integration）通常和单片集成电路（monolithic）相对应，我们常见的芯片都是单片集成电路，它们属于同构集成（homogeneous Integration)，意味着在同一种材料上制作出所有元件。这曾经是杰克•基尔比（Jack Kilby）的伟大梦想，并最终成为现实，进而推动了信息技术的巨大进步，对人类文明的进步也产生重大影响。

异构集成和同构集成二者并不相互排斥，所有异构集成的单元都是同构集成。

异构集成 （Heterogeneous Integration）准确来讲，全称为异构异质集成，异构集成可看作是其汉语的简称，这里，我们将其分为异构(HeteroStructure)集成和异质(HeteroMaterial)集成两大类。

异构集成

异构集成（ HeteroStructure Integration）主要指将多个不同工艺节点单独制造的芯片封装到一个封装内部，以增强功能性和提高性能，可以对采用不同工艺、不同功能、不同制造商制造的组件进行封装。例如将不同厂商的7nm、10nm、28nm、45nm的小芯片通过异构集成技术封装在一起。

这里主要以硅材质的芯片为主，工程师可以像搭积木一样，在芯片库里将不同工艺节点的Chiplet小芯片通过异构集成技术组装在一起。

异质集成

异质集成（ HeteroMaterial Integration）是指将不同材料的半导体器件集成到一个封装内，可产生尺寸小、经济性好、灵活性高、系统性能更佳的产品。

如将Si、GaN、SiC、InP生产加工的芯片通过异质集成技术封装到一起，形成不同材料的半导体在同一款封装内协同工作的场景。

过去，出于功耗、性能、成本等因素的考虑，集成首先在单片上实施，例如SoC。近些年，由于摩尔定律日益趋缓，单片集成的发展受到了一些影响。得益于先进封装与芯片堆叠技术的创新，设计人员可以将系统集成至单个封装内形成SiP，这就推进了异构异质集成的发展。

今天，Heterogeneous Integration 异构异质集成主要是指封装层面（Package Level）的集成，其概念出现的历史并不长，是在近十年间随着先进封装技术的兴起而日益受到业界的重视，并逐渐发展为电子系统集成中最受关注的环节。

首先纠正基本概念：“半导体绝对不是两种以上材料合在一起成为一个芯片”，正确是“半导体以极纯化的单晶硅为基材渗入少量纯化物质，再经过精准流程制造出晶圆，再由复杂工序制成芯片”。

务必接受这个概念才能进一步理解。

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