半导体的材料:常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化镓、磷化镓等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。除上述晶态半导体外,还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。
半导体的作用:
(1)集成电路 它是半导体技术发展中最活跃的一个领域,已发展到大规模集成的阶段。在几平方毫米的硅片上能制作几万只晶体管,可在一片硅片上制成一台微信息处理器,或完成其它较复杂的电路功能。集成电路的发展方向是实现更高的集成度和微功耗,并使信息处理速度达到微微秒级。
(2)微波器件 半导体微波器件包括接收、控制和发射器件等。毫米波段以下的接收器件已广泛使用。在厘米波段,发射器件的功率已达到数瓦,人们正在通过研制新器件、发展新技术来获得更大的输出功率。
(3)光电子器件 半导体发光、摄象器件和激光器件的发展使光电子器件成为一个重要的领域。它们的应用范围主要是:光通信、数码显示、图象接收、光集成等。
半导体的特点:
(1)电阻率的变化受杂质含量的影响极大。例如,硅中只含有亿分之一的硼,电阻率就会下降到原来的千分之一。如果所含杂质的类型不同,导电类型也不同。由此可见,半导体的导电性与所含的微量杂质有着非常密切的关系。
(2)电阻率受外界条件(如热、光等)的影响很大。温度升高或受光照射时均可使电阻率迅速下降。一些特殊的半导体在电场或磁场的作用下,电阻率也会发生改变。
拓展:半导体的未来发展
以GaN(氮化镓)为代表的第三代半导体材料及器件的开发是新兴半导体产业的核心和基础,其研究开发呈现出日新月异的发展势态。GaN基光电器件中,蓝色发光二极管LED率先实现商品化生产 成功开发蓝光LED和LD之后,科研方向转移到GaN紫外光探测器上 GaN材料在微波功率方面也有相当大的应用市场。氮化镓半导体开关被誉为半导体芯片设计上一个新的里程碑。美国佛罗里达大学的科学家已经开发出一种可用于制造新型电子开关的重要器件,这种电子开关可以提供平稳、无间断电源。
(先进光半导体)-(国产化光耦替代)光耦继电器是一种全电子线路组成的元器件,它凭借集成电路工艺和电子元器件的电磁感应跟光特色来进行其防护和继电转化效果。固态继电器与传统式的电磁继电器比照,是一种没有机械设备,没有健身运动零部件的汽车继电器,但具备与电磁继电器实质上相同的效果。
先进光半导体---国产光耦厂家
被广泛运用于工业生产机械自动化,如电炉加热系统软件,熟控机械设备,遥控器机械设备,电动机,继电器及其信号指示灯,闪烁器,舞台灯自动控制系统,医疗机械,打印机,全自动洗衣机,消防安全保安人员系统软件等常有许多运用。作业中靠谱,无触点、无火苗、长寿命、无噪音,无搅扰信号,电源开关速度更快,以纤细的 *** 作数据信号做到立即驱动器大电流量负荷的目地。
光耦继电器产品优势!
敏感度高, *** 作输出功率小,电磁兼容测试性好:固态继电器的键入作业电压范畴较宽,驱动器输出功率低,可与大部分逻辑性集成电路芯片适配不要加缓冲器或控制器。
敏捷变换:固态继电器由于选用固态元器件,因而转化速率可从几ms至几微秒。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)