https://www.nature.com/articles/s41586-021-03472-9
目前硅基半导体主流制程，已进展至5纳米及3纳米节点，芯片单位面积能容纳的晶体管数目，也将逼近半导体主流材料「硅」的物理极限，芯片性能无法再逐年显著提升。
因此，随着硅基半导体已逼近物理极限时，全球科学界都在积极寻找其他的可能材料；而一直以来科学界都对二维材料寄予厚望，却苦于无法解决二维材料高电阻、及低电流等问题，以至于取代硅成为新兴半导体材料一事，始终是「只闻楼梯响」。
为此，台大联手台积电、MIT 共同研究，首先由MIT团队发现在二维材料上搭配半金属铋的电极，能大幅降低电阻并提高传输电流；随后台积电技术研究部门（CorporateResearch）将铋沉积制程进行优化，台大团队并运用氦离子束微影系统（Helium-ion beamlithography）将元件通道成功缩小至纳米尺寸，终于获得这项突破性的研究成果。
这项跨国合作自2019年展开，合作时间长达一年半，包括台大、台积电、麻省理工学院等皆投入研究人力，共同为半导体产业开创新路。
这项研究发现，在使用铋为接触电极的关键结构后，二维材料晶体管的效能不但与硅基半导体相当，又有潜力与目前主流的硅基制程技术相容，实有助于未来突破摩尔定律的极限。虽然目前还处于研究阶段，但该成果能替下世代芯片提供省电、高速等绝佳条件，未来可望投入人工智能、电动车、疾病预测等新兴 科技 的应用中，民众都能受惠。
过去半导体使用三维材料，其物理特性与元件结构发展到了三纳米节点，这次研究改用二维材料，其厚度可小于一纳米（一到三层原子厚），更逼近固态半导体材料厚度的极限。而半金属铋的材料特性，能消除与二维半导体接面的能量障碍，且半金属铋沉积时，也不会破坏二维材料的原子结构。
从中国近几年的发展速度来看，可以说很多国家都远远落后。无论是经济建设还是基础设施建设，还是基础设施建设方面的努力，在科研和技术方面，中国也在不断努力。
在当今信息时代，最基本的设施是电子芯片，而光量子芯片也是未来新一代信息产业的基础设施和核心支撑。不知道大家都知道光量子芯片这个词吗？
可能说起芯片，很多人会想到华为手机的芯片生产。由于种种打压，华为在一段时间内受到了疯狂的攻击，因为芯片开发的一个重要工具就是光刻机。雕刻机很难进行芯片的研发。
近期，我国在光子量子芯片领域取得重大进展，这意味着在芯片生产领域，光子量子芯片又有了发展方向。这时候，美国也坐不住了。为什么不能坐以待毙？要知道，芯片技术一直被美国人垄断。换句话说，我们在这方面受到了阻碍。然而，现在我们学会了这项技术，这也意味着我们打破了垄断。那你就不能在那边生气吗？
说到芯片，最不能回避的就是华为。我们知道，华为总裁任正非辛苦了很多年，现在甚至可以说是他把华为一路带到了技术的巅峰。目前，华为的产品甚至在世界范围内都非常受欢迎。
随着5G的出现，越来越多的国家对中国有了新的认识。然而，美国却是红着眼睛，黑手，开始全力打压中国。正是因为美国的制裁，华为几乎在一夜之间被迫进入了发展 历史 的寒冬，银包中隐藏着危机和机遇。
由于美国垄断了芯片市场，华为部分业务不得不按下暂停键。在这种情况下，我我国自制芯片和自产光刻机立即启动。不仅是科研团队，就连中国企业也开始忙碌起来。不过，这毕竟不是一件容易的事，一直没有突破。要知道，在这方面，我们的技术掌握是很不成熟的，所以我们要付出更多才能赶上。
后来我们也看到了中国科学院郭光灿院士发的一篇文章，说中国在光量子芯片方面取得了技术突破。近年来，我国 科技 市场掀起了一股芯片研发热潮。除了半导体芯片的研发，我们还在坚持不懈地寻求光子量子芯片领域的新突破，最终实现弯道超车。
那么首先，什么是量子芯片？量子电路集成在基板上，承载量子信息处理的功能，这就是量子芯片。这种量子芯片与传统芯片的制造工艺基本相同。量子芯片属于基于传统光导体的新型芯片。
这种半导体材料与以往的半导体材料还是有区别的，在组成的基础上有很多不同。传统芯片通过三极管mos管形成电路。它使用高低电平来表示二进制中的 0 和 1。但是，量子芯片不同。人们在量子算法中使用不同的量子态来表示 0 和 1。
所以可以理解，虽然最终的产品是一样的，但是使用的材料是不同的。举个不恰当的例子，像淘宝货和品牌货，虽然外观一样，但用料肯定不一样。而如果量子芯片出现，肯定会成为未来计算机的核心技术。那么，什么是光子量子芯片？有没有光子量子芯片，我们可以绕过光刻机不谈？下面，我们就来一探究竟。
这种新型光子芯片采用微纳处理技术，因此单个芯片可以集成大量光子器件。因此，光量子芯片与传统芯片和量子芯片的生产原理有着根本的不同。
通常来说，一般来说，光刻机是芯片制造的核心机器。在芯片加工的整个过程中，光刻机可以通过光源能量和形状控制从电路中投射出光来补偿各种光学误差，然后将电路图缩小到硅片上。然后化学刻在硅片的电路网上。
这样一来，制作原理就完全不同了，自然要绕过光刻机的局限。如果未来世界各地都使用光量子芯片，那么我们的研究人员将不再需要研究覆盆子的 7 纳米和 5 纳米技术。
就连芯片领域也将直接进入新时代，光刻机将直接从稀有而不可或缺的物件，变成被降维重创、被无情淘汰的东西。就像那些曾经鲜活却被埋葬在 历史 长河中的大佬们一样。
有些人可能不明白。事实上，与传统芯片相比，光量子芯片是全新的芯片状态。并且与传统芯片相比，它最大的优势是光子芯片的稳定性会更强，所以实际性能会更强大。
这么说吧，传统芯片的性能主要取决于集成晶体管的数量。如果晶体管小，那么构成芯片的晶体管数量就会多，计算能力也会相对更强。
对光刻机有一定了解的人，对芯片制造的流程应该不会太陌生。目前，7纳米和5纳米在这里已经是比较高端的工艺了。苹果12、华为mate40等，这里都是用5nm芯片。不过，5nm芯片技术，目前只有三星和台积电拥有。不过最近有消息称，三星要搞3纳米芯片了。
要知道，半导体芯片是整个技术领域的核心。毕竟，每一个技术领域都离不开芯片的支持。芯片与电子产品的心脏一样重要。就像日常生活中的手机和电脑，甚至航空航天，这些小东西都离不开芯片。
芯片实际上是各种半导体元器件的总称。以前的所有芯片都使用纯化硅作为基本材料。处理器之类的一切都是由硅制成的。由于这种元素的物理性质稳定，可以用来制作芯片。而且硅的成本还很低，可以从沙子中提纯。
自半导体产业诞生以来，硅基芯片就占据了重要地位。然而，随着时间的推移和时代的发展，硅芯片也遇到了摩尔定律的物理极限。这也导致了硅材料无法前行，再创辉煌。所以现在很多 科技 公司都开始研发电子芯片、石墨烯芯片等技术，也纷纷用新材料替代硅基材料。
我国自从被美国打压后，就开始了自主研发芯片的道路。现在，中国元元量子公司是国内第一家研发和推广量子计算机应用的公司。
而且这家公司还和和诚合作建设了一个量子芯片实验室，这个实验室的主要目标是让我们能够在低温下完成集成芯片的设计。值得一提的是，中国科学技术大学博士是这家公司的创始团队成员。
而源源量子公司已经取得了量子突破。量子技术其实离我们的生活还挺近的，很多国家也在研究这个东西。我国在量子技术方面也取得了一些小成就。中国光子量子芯片诞生。消息一出，世界各国都震惊了。美国甚至厚着脸皮要求我们分享技术。
光量子芯片的成功研发从此宣告，西方国家对我国芯片领域的技术封锁时代一去不复返了，甚至世界顶级芯片制造公司的三纳米、五纳米芯片制造技术也一去不复返了。引以为豪的将变得毫无意义。这里可能有人会有疑问，这个光量子芯片到底是什么东西？为什么能摆脱芯片制造落后的局面？它与传统芯片有何不同？真的可以一举变道超车吗？
由于国外前沿技术的长期封锁，光刻机也成了我们的“心脏病”。尤其是在美国限制芯片出口之后，为了克服这个困难重重，全国都在绞尽脑汁想办法打破国外芯片技术的封锁，芯片制造有没有办法绕过光刻机？
就在大家不知所措的时候，一个振奋人心的消息出现了，那就是中科院团队研制出光子量子芯片。一旦光量子芯片量产，我们将彻底摆脱无核的困境，再也不用担心被别人卡住了。
因此，中国研究人员不得不另辟蹊径，最终将目光投向了量子技术领域。我国在这一领域一直处于世界领先水平。集成光量子芯片于2008年由英国科学家首次提出，立即在全球范围内掀起研究热潮。
光量子芯片一度被认为是进入量子时代的垫脚石。众多实力雄厚的高 科技 企业纷纷入局，都想抢先吃螃蟹，抢占未来高 科技 市场的先机。光量子芯片用光子代替传统芯片中的电子，完成光电信号的转换。
作为移动设备最核心的部件，它比传统芯片更稳定，同时性能更强大。你为什么这么说？要知道，传统芯片的性能主要取决于其上集成的晶体管数量。也就是说，晶体管越小，构成芯片的晶体管越多，其计算能力就越强。
不同的是，光量子芯片以光为载体来代替电，并通过微纳处理技术在芯片上集成了大量的光量子器件。因此，集成度和精度远高于前者。稳定性也会更好，性能是传统芯片无法比拟的。
如果未来光量子芯片量产，我们的科研人员将不再需要继续研发三纳米芯片，世界芯片领域也将开启一个新纪元。现在大家都处于5G大数据时代，但是5G互联网要求电脑有更高的性能和更低的消耗。
然而，传统芯片几乎无法满足这些需求，因为目前的主流芯片都是硅基芯片，由于摩尔的定律，已经到了物理极限，突破这个瓶颈非常困难，而光量子芯片可以解决这些问题。
光量子芯片以光为载体具有明显优势。比如专有信息的存储时间长，不容易被外界干扰，再加上稳定性高，量产后成本也会降低，所以如果成功了就换位具有决定性优势的光刻机。
要知道纯硅基芯片的物理极限是七纳米。当硅原子低于七纳米时，电子会漂移，晶体管会出现漏电问题。目前我国的光刻机只能达到28纳米，离世界还有一段距离。要达到最高水平还有很长的路要走。
虽然作为大型电子设备，对于日常使用来说已经足够了，但是对于手机这样的小型设备，就需要使用更高精度的芯片了。为了在有限的空间内获得更高的性能，必须使用更先进的芯片。生产过程。
看到这里，有人可能会问，为什么我国没有生产出一流的光刻机？首先，这比大家想象的要困难得多。仅制造一台光刻机所需的组件就超过 100,000 个。完全不可能说所有组件都不进口。甚至荷兰也来自世界各地。进口零件，但我们在这方面被国外封锁了。同时，我们也实现了与奥地利的第一次量子通话。随着科学技术的不断蓬勃发展，量子技术逐渐走进我们的日常生活，我国也开始进入量子通信领域。
中国之所以在量子领域取得如此巨大的成就，是中国科学家所有努力的结果，而在光量子芯片领域，我国将在不久的将来冲破一切障碍，成功实现大规模生产光量子芯片。我们相信，在即将到来的5G大数据时代，光量子芯片将在更多领域发挥巨大作用，一定是适应未来时代发展的最佳选择。
到那个时候，我们这些掌握了最新关键量子技术的人，再也不用担心自己的生命线被别人接管了。当然，我们不能因此而懈怠。虽然我国在光子领域取得了重大突破，但要实现量产还有很长的路要走，但相信在不久的将来，中国的心一定会照亮世界。
中国人没有核心的时代将永远成为 历史 。在此，我们要感谢千万科研工作者为祖国做出的贡献。中国 科技 之所以能够成为世界强国之一，每一个都发挥着不可磨灭的作用，你们用实际行动向世界展示了什么是中国真正的强国。
最后，让我们向这些默默无闻、为中华民族伟大复兴献身的 科技 工作者致以崇高的敬意。他们是祖国的骄傲，是中华民族的脊梁，是我们每个人学习的榜样。 你怎么认为？最后，我国未来也能够实现芯片自给自足，不再受制于人。今天猫头鹰 科技 的分享就到这里，欢迎大家留言讨论，我们下期再见。
AMD与英特尔的价格大战
AMD是美国一家专门设计和制造CPU的半导体公司，与英特尔并列为全球CPU双雄。
对于广大的普通消费者来说，更熟悉的是英特尔这个品牌。其实，熟悉电脑配置的人很清楚，AMD和英特尔一样，也是CPU产业中的佼佼者。两家公司都具有强劲的实力，二十年来，竞争从来都没有停止过。
2006年7月24日，AMD宣布以54亿美金价格收购显卡双雄之一的ATI（Array Technology Industry）。这在当时是一条爆炸性的消息，因为ATI在显示芯片方面独霸一方。关于显卡，人们所言的A卡、N卡就分别来自ATI和英伟达。AMD早年和英伟达是密切的合作伙伴，在当时却一举收购其竞争对手ATI，令人大跌眼镜。而后，AMD顺势成为唯一一家集CPU与显卡业务于一体的公司。
不过，急功近利之下的AMD将大量资金分给显卡业务，却并没有如愿在显卡市场上有一番作为。2006年底，英伟达推出的8800GTX震撼了整个图形业界，然而AMD的产品却始终不见踪影。N卡具有领先的工艺水平，在2012年以后，英伟达和AMD在显卡的市场份额逐渐从五五分演变为三七分，更有英伟达一家独大的趋势。
同时，AMD忽略了老本行CPU的研发。AMD靠戴尔的订单取得了短暂的优势，但英特尔通过削减利润压低价格的方式又进一步抢夺了市场。陷入资金困境AMD，又面临来自英特尔的强压。从销量上来看，AMD的2016年的销量同比有很大的增长幅度，但因为与竞争对手英特尔大打价格战，产品的平均价格反而不断下跌。在2006年第四季度的财政报告中，AMD净亏损达5.7亿美元，平均每支股票的亏损就达到了1.08美元。一边是收购ATI的巨额支出，另一边是CPU价格的持续下滑，彼时AMD可谓腹背受敌。
在AMD收购ATI后的第三天，英特尔发布了基于65纳米制造工艺的酷睿2双核处理器。全新微架构酷睿结合了Netburst架构和Pentium M架构的优点，以双核和低功耗为人所知。酷睿2一经登场即取代了已有13年 历史 的奔腾，著名评测网站Anandtech评价其为“半导体有史以来最振奋人心的产品”。AMD当时最高级别的桌面级CPU Athlon（速龙）64 FX-62，也相形见绌。
英特尔凭借着强大的资金优势，在产品的宣传上占据主导地位。不仅如此，英特尔还提出了名为“Tick-Tock”的产品更新策略，一年用来提升工艺，次年则推出新架构，即遵循着“制程-架构”的钟摆节奏，交替进行的研发周期保障英特尔产品的稳步发展。在更强调性能的服务器市场，英特尔巅峰时全球市场占有率高达99%，AMD则不足1%。
但到了14纳米制程更新的节点上，英特尔的这一循环被打乱了。人们所期待的更高性能一再延期，新版本CPU的价格却照涨不误。那几年，英特尔落下了“挤牙膏”的坏名声，AMD则坐收高性价比的渔翁之利，扳回一局。英特尔不再“挤牙膏”而推出酷睿i9的同时，AMD即发布ThreadRipper线程撕裂者二代予以回应。
“AMD, YES”：更换代工厂，重夺市场
混战之际，AMD的晶圆厂便成为负担。
为了继续发展下去，AMD改变生产策略，把芯片设计和晶圆制造拆分，剥离的生产业务成立为格罗方德代工厂。
AMD在格罗方德成立之初，签订了将所有CPU和GPU都交给格罗方德制造的协议，并且专门采用了模块化设计，陆续推出了“推土机（Bulldozer）”架构和“打桩机（Piledriver）”架构。
按说，代工厂格罗方德有了更强大的资金注入，AMD的制造业务也有了更多选择的余地，理应是皆大欢喜的结果。不料，当AMD把大笔订单交由格罗方德完成，后者在32纳米、28纳米等制程的工艺却没能达到要求，存在诸如漏电和温控等问题，造成“推土机”和“打桩机”两个架构的CPU发热量过高，客户都不买账。
但是尽管格罗方德工艺上存在各种问题，双方的合作没有间断，合作的那几年里，格罗方德不仅良率有问题，产能还很不稳定，产品不能如期交付的情况时有发生。成都22纳米的FDX-SOI项目实质性停摆就是一例。
因此，AMD不得不一次又一次地调整方案，降低性能，很快在与英特尔的对决中逐渐败下阵来。2018年8月28日，格罗方德宣布暂停7纳米LP（Leading Performance）工艺开发，专注于14/12纳米的FinFET（鳍式场效应晶体管）节点。该技术研发效法三星，但等格罗方德掌握先进的工艺的时候，市场所剩无几，又造成连年亏损。
后来，AMD果断做出决定，撕毁与格罗方德的合同，不惜赔偿了3.2亿美元，从而转向与台积电合作。掉头投奔台积电的AMD在生产工艺上很快就有了突破。
AMD推出了Zen架构，获得了巨大的成功，在高性能CPU市场有了一定话语权。AMD还在核心数上大做文章，很快，6核和8核成为市场的主流，AMD甚至推出了多达32核心的线程撕裂者CPU投放于高端市场。
2019年1月30日，AMD发布了2018年第四季度财报和全年财报，财报显示，当年总营收为64.8亿美元、净利润为3.37亿美元，季度营收为14.2亿美元，净利润达到3800万美元。财报发布后，AMD股价也有所上扬。
2020年初，陆续推出Zen 2和Zen 3架构CPU的全新产品，由于全部采用台积电7纳米及7+纳米制程，AMD得以趁着英特尔CPU供应短缺之际，成功抢占市场。成为台积电7纳米第一大客户的AMD，未来在5纳米制程上，还将会发布第一款移动芯片，命名为“AMD锐龙C7”，采用的是ARM芯片架构。AMD锐龙C7最快将会在明年上半年发布亮相。
扭转乾坤后的AMD，终于可以自信地喊出“AMD, YES”，苦于10纳米到14纳米制程的英特尔则倍感煎熬。由于英特尔CPU团队人手不足，设计开始落后，许多人离开团队。在向7纳米制程过渡的时候，英特尔还试图与台积电达成协议，找台积电代工。
英特尔名誉董事长戈登·摩尔经过长期观察，总结出著名的摩尔定律“集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过24个月便会增加一倍”，这一归纳在周期上有相应的修正，日后不仅成为一个精准的预测，而且有力敦促计算机芯片研发的进程。摩尔定律问世55年，人们不无惊奇地看到计算机芯片工艺水平的提高。而Google前CEO埃里克·施密特相应提出“反摩尔定律”的局面，也时时刻刻威逼着英特尔、AMD等公司：“一个IT公司即使当前卖掉和18个月前同样多的同一种产品，它的营业收入却会下降一半。”每一次的技术变革都可能有公司永远地倒下。
在半导体芯片制造技术创新方面，对于实力并没有远超英特尔的AMD来说，是没有一丝喘息的机会的。瓶颈突破、业绩冲浪的那一刻固然令人艳羡，但战线总在持续拉长，胜败并不明朗。
无论是追逐摩尔定律还是推动摩尔定律，最为关键的一点是巨额的资金投入。晶圆厂每年的支出都是一笔巨款，包括固定资产折旧、运营成本、研发费用等，因此要求晶圆厂的产能、良率、工艺水平，必须保持在极高的水平，否则就是巨额亏损。硅材料寿命终结的原因在于高温和漏电，这也正是格罗方德曾经一再耽误AMD生产的重要因素。
AMD这些年的发展，与代工厂的深度合作至关重要。AMD规划下一代产品发展将进入7纳米制程节点之际，也决定7纳米制程将会同时使用台积电及格罗方德两家的技术。比如，Zen 2使用台积电7纳米制程来制造，I/O控制芯片由格罗方德制造。
格罗方德正在继续扩大AMD产品的产能。比如12纳米LP工艺制造的Zen+，该制程工艺实际上是14纳米LPP工艺的改良版。以及格罗方德从32纳米SOI、28纳米升级到14纳米的FinFET LPP工艺，让AMD锐龙与Intel处于同一水平线。AMD跟格罗方德的合作显然还会持续下去。
“抢夺台积电”再思考
相比AMD有台积电和格罗方德二者的保驾护航，华为的境况可谓堪忧，丢了台积电事小，丢了经营话语权事大。
作为华为笔记本电脑CPU的主要供应商之一，AMD锐龙系列CPU被华为多款笔记本电脑所采用。有消息称，英特尔也已经获得了美国政府的许可证，可以正常供货给华为。英特尔公司全球副总裁、中国区总裁杨旭在9月21日还发表了署名文章，明确表示“英特尔不会撤出中国”。
美国下禁令后又松口，逐步且缓慢地放开美国半导体公司对华为的出货限制，于是，当前局势下，华为的高端芯片仅能获得来自美国企业的供货。因此，不排除有这样的可能：未来华为所有上游供应链都将受到美国芯片公司的钳制，而走上了联想的老路。
AMD之所以在美国首先获得许可证，与其在CPU业务方面的领先地位不无相关。尽管从长远来看，开放许可对于中国华为并不一定是件好事，但我们仍能从AMD的发展中获得启示。
在半导体行业，技术的制约招招致命。如上所述，AMD也曾因为代工厂格罗方德的工艺瓶颈而萎靡不振，台积电7纳米技术的加持，则使其顺利渡过难关。被关键技术“卡脖子”的滋味众所周知，甚至我们提到的摩尔定律，也因为技术而有了失效的迹象：按照摩尔定律推算，英特尔早在2015年就应该生产出10纳米制程的芯片，然而事实是，直到2019年，英特尔才努力将芯片的电路尺寸减小到10纳米。在此期间，AMD推出的Zen架构CPU抓住机遇，赢得了市场。
再先进的研发技术，都需要市场的迭代，投入市场加速资金流动和技术升级，才是企业得以长远经营的王道。左右台积电等技术持有者做出相应决策的因素，很大一部分正在于资本和市场。台积电的身份暧昧的如今，不仅是AMD和英特尔，全球多家企业都在争取台积电的订单，华为当然也在其中。有消息称，台积电已经获得了对华为的出货许可，不过只限于成熟制程，如华为电视、相机、机顶盒等产品采用的28纳米以上的制程，台积电先进制程芯片出货依然不在允许范围内，继而目前各大半导体厂商奋力追逐的10纳米、7纳米、5纳米等。台积电方面对此的表态则是“不回应毫无根据的市场传闻”。这是一场技术的抢夺，也是资本的较量，对于入局者而言，翻身的契机正暗藏于绝境中。
这也是我们在国际形势更为复杂的情况下，更加强调国产自主研发的重要性的原因。
过去几十年来，国内涌现出中国科学院研究所、国防 科技 大学、国家高性能集成电路（上海）设计中心和苏州国芯等一批研究单位，研发龙芯（Loongson）系列、飞腾（FT）系列、申威（SW）系列等CPU产品。推动对自主计算芯片的研究，并加快攻破设计技术壁垒的进程，设计拥有自主知识产权的国产CPU的脚步正在加快。国产CPU厂商的市场份额虽远不及英特尔、AMD，但在国产化浪潮的推动下正获得新的发展机会。
在国产芯片中，龙芯的自主程度相对较高，这款芯片诞生之初就主张源代码自己写，CPU核独立设计，以拥有自主发展权。龙芯曾支撑2015年中国发射的北斗卫星，如今宣布放弃所有美国技术，转而研发一套完全采用中国技术的指令集LoongArch，离自主可控也更进了一步。
禁令之下，培育国内的自主产业链的生态体系更加迫在眉睫。龙芯这种从下到上都是自主设计的芯片，虽然整体技术相对市场主流有点落后，作为国家战略的技术储备也一直不断推进研发，而其他如国产的芯片，电脑，服务器，办公软件，都需要相应的资金投入和更大范围的测试与使用。CPU生态结构一般需要一到两个核心企业，引领整个行业的发展。但是在国内，各处理器设计企业在指令集选择上五花八门，尚未能够形成领导行业生态的力量。而就基于MIPS架构的龙芯而言，打破桌面平台X86+Win的生态垄断并非易事，但十几年来CPU研发积累的宝贵经验、培养出一大批的人才，都为日后的爆发奠定了基础。后续的推进，仍需要大量的资金、人员投入，以及国家产业政策的持续支持。
AMD在与英特尔的竞争中成长，在低谷里积蓄力量，成为半导体行业中的佼佼者，也有赖于多方合作形成的完整生态。而如今，在市场更具不确定性的情况下，企业应该做好迎战冲击的预案，尤其是在关键技术的自主研发和产业生态培育方面，既有政府的支持，更要同心协力加速研发和迭代，积极迎接竞争和挑战。
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）