公司成立至今,本着对电子行业的促进与发展,不断的致力于技术创新和设计改良。经中华人民共和国国家知识产权局及台湾经济部智慧财产局审批,先后获得以下发明专利:
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1999年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构专利权。此新型结构设计能大大减少晶粒在封装过程中所受的应力。
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2007年,获得TO-220新型结构专利权。此新型结构设计使TO-220本体更小,从而节约安装空间;圆柱型引脚设计可360°弯折,满足客户无限空间设计。
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2008年,获得用于二极管加工焊接的碳精石墨焊接板专利权。此石墨焊接板在二极管制作过程中能实现孔径定位引线焊接,使得晶粒定位更精准。
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2008年,获得TO-220新型结构制备方法及结构专利权。新结构制备方法提高了产品品质,缩短生产制程,资源得到有效节约。
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2008年,获得内控真空焊接炉专利权。使用此创新内控真空炉焊接,无需添加助焊剂,避免晶粒受污染,且氮气用量仅为普通隧道炉用量的1/1000。
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2008年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构专利权。此新型结构设计能大大减少晶粒在封装过程中所受的应力。
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2008年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构制备方法专利权。新结构制备方法提高了产品品质,缩短生产制程,资源得到有效节约。
这些创新发明主要通过对石墨焊接板的结构改良、晶体管组合结构的改进及焊接炉的新型设计,使得二极管的品质提高,空间设计柔韧度增强,耗材减少,从而给您提供更优化的产品性价比!
社会在不断进步,我们将不懈努力,开创更多的新技术,与您共同发展!
上海正帆半导体设备有限公司是2006-11-21在上海市松江区注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资),注册地址位于上海市松江区华哲路260弄10号。
上海正帆半导体设备有限公司的统一社会信用代码/注册号是91310117795658710F,企业法人CUI RONG,目前企业处于开业状态。
上海正帆半导体设备有限公司的经营范围是:电子专用设备、光电子器件、半导体设备及其配件的生产、销售;节能、集成电路技术领域内技术研究、技术开发、技术服务、技术咨询;从事货物及技术的进出口业务;货物仓储业务(除危险品)。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。在上海市,相近经营范围的公司总注册资本为17184万元,主要资本集中在 100-1000万 和 5000万以上 规模的企业中,共36家。本省范围内,当前企业的注册资本属于良好。
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