半导体器件常用的仿真模拟软件有什么？ 有comsol，还有哪些？ 以及它们的优缺点或互补。

楼主的提问，就有点带偏别人的感觉，或者，你已经被别人带偏了。

首先，半导体是一门非常专业的学科，半导体器件仿真肯定需要专业的仿真软件，而通用CAE类的软件是无法解决大多数技术细节问题的，comsol， ansys，abaqus,就是通用CAE软件，据我了解前者在低频电磁，电化学，这一块还可以；中者，包含了很多软件，体系庞大却没好好消化，对这个了解的少，不发表意见；后者，材料，结构、岩土用的多；

其次，半导体器件仿真，这行业里站在高处的大牛，还是用TCAD类的软件较多，可以了解下国内主要做半导体的单位，高校、研究所、企业，基本上都是用这些软件，Synopsys的算一个，Crosslight算一个，NEXTNANO算一个，，，，，等等，其实很简单，你把这些软件放在网上一搜别人做的成果就知道哪些软件用的多，出的成果多；

不过，像Synopsys这类自己就做半导体的这类厂家，考虑到知识产权和保密问题，有一定的知识壁垒，所以这类的软件傻贵傻贵。NEXTNANO算是比较学术的一个，很久之前是开源的，现在借助他们的学校和研究所，正在走商业化，毕竟要存活嘛；

如果要学习TCAD软件也不容易啊，运气好的话，可以碰到技术比较过硬，而且还靠谱的厂家或者工程师，还会多帮忙指导指导；如果碰到只顾卖产品，无技术服务，那就惨了，，，，此为后话，一定要擦亮双眼，多做技术沟通和交流。很多技术型的公司非常乐意做技术交流的，双方互相学习共同提高嘛。

国内自己的自主研发的半导体软件，极少啊；国内做大型的工程计算软件，毕竟在前期缺少了知识储备和经验积累，现在别人制裁，就没辙了，哎，扯远了........

APSYS是Crosslight公司设计的针对半导体设计的2D/3D有限元素分析软件，它包括了许多物理模型，例如热载流子输运，异质结模型，热分析，拥有强大的模拟功能。APSYS模拟的对象是：硅MOSFET，双极三极管，CCD；SiGe，AlGaAs ，InGaAsP HBT；GaAs MESFET 光电探测器 ；GaN HEMT ；LED ；电吸收调制器 ；有机半导体器件(OLED)；化合物，薄膜，多结太阳能电池通过APSYS模拟可以得到：I-V特性，2D下电势，电场，电流分布 ；2D下电子空穴浓度分布；2D下热载流子温度分布（流体力学模型）；2D下晶格温度分布（热传导模型）；不同偏压条件下的能带图；任何频率域的AC小信号分析；光学器件的2D广场分布；LED电流和自发辐射谱的函数；各种物理量的时域函数；各种物理量在不同温度下的变化。 http://wenku.baidu.com/view/759768add1f34693daef3e85.html

MCAM是FDS团队（www.fds.org.cn）自主研发的多物理耦合分析自动建模软件，其目标是实现多物理耦合分析领域的自动建模。MCAM目前已经实现了工程CAD模型/影像与核输运计算模型（如SuperMC, MCNP, PHITS, GEANT4, FLUKA, TRIPOLI, TORT等程序计算模型）之间的多向自动转换，解决了传统手工文本建模方式难以处理复杂几何且建模不直观、易出错、效率低的问题。研究人员可以基于CAD模型/影像，利用MCAM完成频繁的“设计-计算-分析-再设计”的高效迭代。MCAM软件，将核输运分析计算建模由手工文本阶段推进到智能化阶段，可以显著提高核分析的建模效率、有力保障建模精度。

详细信息可查看官方网站：http://www.fds.org.cn/softtechshows.asp?newsid=470

---