半导体: 台积电、 联电、 联发科、 创意
手机: 宏达电
封装:日月光、 矽品
光电:友达、 奇美
拓展资料:
台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。
公司成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。
2020年8月26日,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示,台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段,3纳米产品在2021年面世,并于2022年进入大批量生产。
2021年10月26日,台积电宣布推出N4P 制程工艺。
台湾的GDP在18年为5894亿美元,和湖北省相当。台湾的支柱产业不止是 旅游 业,主要还有以台积电为领头的半导体代工业产业链,以及随之衍生的完整半导体设计制造上中下游产业链,如联发科,联电等等企业。还包括鸿海精密集团旗下以富士康为代表的代工厂对郑州等地GDP带动也很大。而且台湾医疗设备制造产业也是全球领先的产业。台湾企业在世界500强企业中有10个席位,分别是鸿海、华硕、台积电、广达、仁宝、台中油、纬创、国泰人寿、富邦金融和台塑。 3C代工方面: 鸿海,广达,仁宝,和硕,纬创,明基。鸿海集团中的富士康,一个工厂就能顶上一座城的GDP,富士康最大的顾客就是我们都熟知的苹果,不过近些年苹果有明显的意图把富士康的代工份额分布出去。随着比亚迪,立讯精密代工水平的提升,郭台铭也感受到了不小的危机。 半导体代工: 台积电,台联电。台积电作为世界芯片代工的绝对领头者,在今年收获了苹果8000万的A14订单,以及还有华为,英特尔等等订单,台积电有技术在,从来就不用愁订单不来。台积电最大的竞争对手三星,它们俩近来在芯片良品率和代工芯片制程进一步精进上下功夫,从目前形势来看,还是台积电更胜一筹。 半导体设计: 联发科。在华为麒麟无法代工后,高通断供之后,联发科在今年也迎来了巅峰。高通的订单有一大部分流入了联发科,而联发科做5nm芯片还是有些吃力,不过和小米合作的天玑1000口碑还是可以的。说不定联发科能够在今年借此机会打一场翻身仗,让高通感到头痛。 除了以上类型企业,台湾还有以下方面的企业有所成就。半导体封测方面: 日月光。显示面板和解决方案方面: 群创,友达,元太(专注电子纸),立景(奇景控股,专注LCoS)。显示驱动方面: 联泳,奇景。光学和镜头模组: 大立光,中强,扬明。3C系统方面: 华硕,宏碁,宏达电(HTC)。 台湾的鸿海和台积电在世界排名也是响当当的,作为半导体的主力军还是有我们需要学习的方面的。华为在今年突击做IDM模式,把半导体发展起来迫在眉睫,同时中芯国际、上海微电子、立讯精密也在努力,需要做的还有很多。无锡有英飞凌,海力士半导体,美新半导体,......苏州有美国国家半导体,三星半导体,奇梦达半导体,超微半导体,伟创力,快捷半导体, 库力索法半导体,飞索半导体,新义半导体......
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