华为首家晶圆厂选址武汉，或为40nm工艺

华为首家晶圆厂选址武汉，或为40nm工艺

华为首家晶圆厂选址武汉，或为40nm工艺， 据称华为武汉研发力量将近1万人，主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。

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华为的库存芯片还有多少，恐怕外界并不知道确切数字，但不可否认的是，相关限制因素的影响确实存在。

最新消息称，华为首家晶圆工厂选址湖北武汉，计划2022年投产。

知情人士对媒体披露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。有文章称，华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业。

光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，对于这则消息还应该谨慎看待。

目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角，熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。

据称华为武汉研发力量将近1万人，主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。

另外早在2019年，武汉市国土资源和规划局公示了华为技术有限公司武汉研发生产项目（二期）A地块的海思光工厂项目规划设计方案，总投资18亿人民币，还不清楚该方案和上文所谓的晶圆厂之间是何种关系。

值得一提的是，前不久，华为（武汉）智能网联汽车产业创新中心揭牌，工作人员称将提供非常强大的GPU（图形处理器）或者是NPU（嵌入式神经网络处理器）的一些仿真算力。

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华为如今已经深刻认识到了芯片制造技术的重要性，所以在芯片设计以及 *** 作系统后，为了实现软硬件闭环，从2019年开始不断布局芯片制造技术。目前华为已经将手机终端和通信设备中的大部分芯片都替换成了“国产芯”，下一步就是达成掌握芯片制造技术的终极目标。

据报道，华为迎来了“芯突破”，将在湖北武汉市建立其第一家晶圆厂，并且预计从2020年开始分阶段投产。当然目前该消息来源于业内人士的透露，并没有官方消息证实，但至少有消息传出，就已经是好消息了。

华为此前也表示过，即使没有了手机业务，也能够活得很好。但显然我们每个人，都不希望这一天真的到来，而华为在任正非的带领下，也早已放弃幻想，潜心于芯片基础产业的建设。我们都相信，“国产芯”始终会有实现独立自主的一天，而且这一天不会太远了，您说呢？

武汉华为晶圆厂，做光通信芯片

值得关注的是，光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，因此，对于这则消息还应该谨慎看待。有消息爆料华为准备从40nm制程入手，搭设一条40nm制程的生产线。但即便如此，40纳米与距离顶尖的芯片制造工艺仍旧还很遥远。

在前不久，华为（武汉）智能网联汽车产业创新中心揭牌，工作人员称将提供非常强大的GPU（图形处理器）或者是NPU（嵌入式神经网络处理器）的一些仿真算力，或许也是采用了自研的芯片。

绝地反击，华为也出手了

美国之所以会不顾多国半导体企业的反对，坚持修改半导体行业规则，强行切断华为芯片来源，主要还是华为掌握了美国认为华为没资格掌握的先进的5G技术，担心其5G技术会加快我国科技崛起的速度，挑战它的“科技霸权”。

但是，让老美没想到的`是，任正非的骨头会这么硬！为了祖国的繁荣昌盛，甘愿忍受父女天各一方之痛，华为独自承受来自超级大国的打压！

随着华为晶圆厂的投入使用，美国对华为的芯片制裁所带来的影响必将会减小，直至消失得无影无踪，华为取得这场科技战的最终胜利。

或许有的人会说，华为自建晶圆厂，企图打破老美的芯片封锁，有点癞蛤蟆想吃天鹅肉。若真的如这些网友所说，华为与老美相比就是一只癞蛤蟆，但癞蛤蟆怎么了？癞蛤蟆想吃天鹅肉，志存高远，最终走上了供台，换名“金蟾”！青蛙外表虽然更为华丽，但因坐井观天，最终成为了人们餐桌上的一道菜！

人如果没有梦想，和咸鱼有什么区别？经营企业又何尝不是这个道理呢？如果做事畏首畏尾，不敢做第一个吃螃蟹的人，怎么可能成为被内定为风口上那只“会飞的猪”？

华为通过自己的努力，发布了拥有自主知识产权的鸿蒙 *** 作系统，拥有自己的芯片设计企业，现在又建立了自己的晶圆厂，如此健全的“生态”，何惧美国的打压？至于华为何时能够突破 封锁线，就让我们拭目以待吧！

刘扬伟先生1978年毕业于台湾交通大学电子物理系，1986年取得美国南加州大学电子工程与电脑科学硕士学位。2019年7月1日起担任董事长，目前也是台湾玉山科技协会理事、京鼎精密科技股份有限公司董事长、鸿华先进科技股份有限公司董事长。1988年在美国自创主机板品牌Young Micro Systems，开启创业之路，后于1994年并入富士康，进一步协助公司跨入电脑系统业务领域。隔年，在美国矽谷创立IC设计公司ITETech，以个人电脑晶片为主要产品，并于1997年创立ITeX，以ADSL晶片产品为主。ITeX于2001年成功在纳斯达克NASDAQ上市。2007年获得公司创办人郭台铭先生延揽，担任董事长特助一职，2010年接任B次集团总经理并于2014年4月兼任IC设计服务公司虹晶科技董事长，2016年被选为夏普株式会社董事，同年10月成立半导体次集团并担任总经理。2019年经公司董事会通过，正式接任公司董事长一职。

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