半导体干刻工艺？

刻蚀技术可分为湿式刻蚀(wet etching)和干式刻蚀(dry etching)两种技术。第五章中已经对湿式刻蚀进行了较详细的介绍。湿式刻蚀具有待刻蚀材料与光阻及下层材质良好的刻蚀选择比（selectivity）。然而，由于化学反应没有方向性，因而湿式刻蚀是各向同性刻蚀。当刻蚀溶液做纵向刻蚀时，侧向的刻蚀将同时发生，进而造成底切（Undercut）现象，导致图案线宽失真。

这个怎么像是我们公司用的设备啊。

HF FUMER是一台机器，海运的时候是没有HF在里面的。

FUME就是雾气的一起，HF FUME还真不好翻译，原来就是用N2带出HF，也就是用带有HF的气体对产品进行腐蚀处理的方式。

HF FUMER就是这样的一台机器。

WET STATION，就是湿法腐蚀的机器，用液态的腐蚀液进行工艺的。

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