半导体二次配系统缩写

HOOK-UP。

二次配英文简称HOOK-UP，就是将工艺设备同各种主管道连接起来。

二次配管涉及的系统多，而不同系统的介质不一样，对材料性能的要求也不一样，因而材料种类也很多。

半导体二次配管道之间的间距取决于所使用的半导体材料的类型和尺寸。一般情况下，半导体二次配管道之间的间距应该大于或等于所使用的半导体材料的厚度。例如，如果使用的半导体材料厚度为0.5毫米，那么半导体二次配管道之间的间距应该大于或等于0.5毫米。

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