半导体cvd设备是什么

CVD设备是芯片制造薄膜沉积工艺的核心设备，全球市场主要由国外厂商垄断，国产替代需求强烈。”有行业内人士表示。招商证券也在研报中提出，薄膜沉积设备被海外AMAT、LAM、TEL、ASM等龙头垄断。同时，相较于清洗等其他设备，薄膜沉积市场空间更大，国内有望因此涌现出较大的成长空间。

PVD(Physical Vapor Deposition)---物理气相沉积：指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。

CVD是Chemical Vapor Deposition的简称，是指高温下的气相反应，例如，金属卤化物、有机金属、碳氢化合物等的热分解，氢还原或使它的混合气体在高温下发生化学反应以析出金属、氧化物、碳化物等无机材料的方法。

PVD技术出现于，制备的薄膜具有高硬度、低摩擦系数、很好的耐磨性和化学稳定性等优点。最初在高速钢刀具领域的成功应用引起了世界各国制造业的高度重视，人们在开发高性能、高可靠性涂层设备的同时，也在硬质合金、陶瓷类刀具中进行了更加深入的涂层应用研究。

与CVD工艺相比，PVD工艺处理温度低，在600℃以下时对刀具材料的抗弯强度无影响；薄膜内部应力状态为压应力，更适于对硬质合金精密复杂刀具的涂层；PVD工艺对环境无不利影响，符合现代绿色制造的发展方向。

当前PVD涂层技术已普遍应用于硬质合金立铣刀、钻头、阶梯钻、油孔钻、铰刀、丝锥、可转位铣刀片、车刀片、异形刀具、焊接刀具等的涂层处理。

扩展资料

CVD例如，金属卤化物、有机金属、碳氢化合物等的热分解，氢还原或使它的混合气体在高温下发生化学反应以析出金属、氧化物、碳化物等无机材料的方法。

这种技术最初是作为涂层的手段而开发的，但不只应用于耐热物质的涂层，而且应用于高纯度金属的精制、粉末合成、半导体薄膜等，是一个颇具特征的技术领域。

其技术特征在于：

⑴高熔点物质能够在低温下合成；

⑵析出物质的形态在单晶、多晶、晶须、粉末、薄膜等多种；

⑶不仅可以在基片上进行涂层，而且可以在粉体表面涂层，等。特别是在低温下可以合成高熔点物质，在节能方面做出了贡献，作为一种新技术是大有前途的。

参考资料来源：百度百科-PVD

参考资料来源：百度百科-CVD

CVD采用的是与DVD相同的解压技术，水平解析度高达400线，接近目前彩电清晰度极

限，声音采用四声道，可同时支持两路立体声，能够提供四国语言选

择及四种屏幕文字选择。人们对DVD心动不行动的原因之一是它需要使

用造价较高的盘片，而CVD则具有较大的兼容性，不仅可以播放CVD、

SVCD的盘片，而且还可播放VCD1．0、2．0、CD等格式和版本的盘片。

它是VCD的技术升级产品。

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