全球前十大芯片买家苹果排第一，为什么这么多，苹果的产量到底有多大？

全球前十大芯片买家苹果排第一具体是什么情况呢？苹果在全球的出货量稳居第一，和去年相比整整提高了22%。对于各企业来说，这样的销售提升其实是异常巨大非常亮眼的。要知道三个月时间能卖出去9010万部手机真的不是随便一个品牌就能做到的事情。市场调研机构Gartner发布2020年前十大半导体买家。苹果在2019年重回头号位置后继续保持领先位置，市场份额达到11.9%，与三星电子拉开差距；三星电子紧随其后，市占率为8.1%。AirPods的持续成功、对Mac电脑和iPad的特殊需求以及NAND闪存消费的增长使苹果继续保持全球第一大半导体客户的地位。

Gartner研究总监Masatsune Yamaji表示，2020年在家办公对移动PC和平板电脑的需求增加，极大地推动了Mac和iPad的生产。2020年下半年开始，苹果Mac也开始迁移到Arm架构。

在全球前十大半导体买家中，小米用于购买半导体的支出增幅最大，2020年较2019年增长了26%。Masatsune 认为，小米智能手机业务受到影响最小，这主要归于其线上渠道推动的销售模式。“对华为的制裁使小米能够在智能手机市场上获得更多的市场份额。与此同时，小米在包括智能电视、可穿戴设备和智能家电在内的各种IoT设备中取得的成功也增加了其在2020年的半导体支出。”2020年四季度，小米在国内市场出货量增加48%。Gartner报告显示，排名前十的OEM厂商在2020年的半导体支出增长了10％，占总市场的42％，高于2019年的40.9％。

Masatsune Yamaji认为，主要有两大因素影响了2020年OEM的半导体支出，即新冠肺炎疫情以及中美贸易冲突。“削弱了对5G手机的需求并中断了汽车生产，但拉动了移动PC和游戏的需求，以及对数据中心的投资。”此外，2020年内存价格的上涨也导致OEM增加半导体开支。

在2020年初，由于带来诸多不确定，主流机构纷纷下调2020年半导体行业市场表现。市场调研机构IDC在2020年3月份表示，全球半导体行业有80%的概率将迎来大幅缩水；Gartner于4月称，预计受疫情影响，2020年全球半导体行业收入将下滑0.9%。而在中国市场领先复工复产，以及随着5G、AI、IoT等技术带来的消费电子和大规模数据中心的快速发展，半导体市场逐渐回暖。

WSTS （世界半导体贸易统计协会）最新报告显示，2020年全球半导体市场增长5.1%，达4331亿美元，主要受益于存储器和传感器的增长。该机构预计，受益于存储器和光电子产品两位数的增长，2021年全球半导体将增长8.4%，市场规模达4694亿美元。

全球半导体产业上比较著名的芯片代工企业排行榜，前十名分别是台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际、高塔半导体、华虹半导体、世界先进、力晶、东部高科。中国就占了6席，这6家企业分别是台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、世界先进、力晶。其中台积电排名第一，占到了49.2%左右的份额，较一季度再次增加，同样的像中芯国际、华虹半导体较一季度也是继续增长，尤其华虹半导体从上季度的排名第9进步到排名第7了。

众所周知，在芯片的整个流程之中，设计、制造、封测是三块分得较开的业务，很多企业均只从事于其中某一项，很少有企业能够全程参与，而在中国也只有前段日子正式收购安世集团的闻泰科技能够全部参与了。就算是强如华为、高通、联发科均只参与设计，而台积电只参与制造，而像日月光只参与封测，可见整个芯片生产是一件多么复杂的事情。而在这三个环节之中，制造是公认最难的，而封测是最容易的，而芯片设计处于中间。所以对于中国大陆来讲，芯片制造也是相对较为落后的，相比于国际顶尖水平，落后了大约5年左右。

在十大芯片代工企业中，美国企业所占的市场份额还是很少的，可以说是很落后的，但是，这依然不能说明美国在半导体领域的落后，毕竟，像台积电、三星这样的企业很大程度上都是依赖美国的资本，甚至在技术上，也有美国的支持。

半导体芯片材料是半导体产业链中细分最广，半导体芯片材料主要分为圆晶制造材料和封装材料，具体而言， 晶圆制造材料包括光刻胶，光刻胶试剂，硅片，SOI，掩模，电子气体，工艺化学品，靶材，CMP材料（抛光液和抛光垫）和其他材料，封装材料包括引线框，包装基板，陶瓷基板，键合线，封装材料，芯片键合材料和其他封装材料 ，每种材料都包含数十种甚至数百种特定产品。

安集 科技 的主要业务是关键半导体芯片材料的研发生产，目前的产品包括不同系列的 半导体芯片化学机械抛光液和光刻胶去除剂 ，主要用于半导体芯片制造和高级半导体芯片封装领域， 公司成功地打破了国外制造商在半导体芯片领域对化学机械抛光液的垄断，实现了国产替代 ，并使中国企业在该领域具有独立的供应能力，公司的10-7nm技术节点产品正在开发中。

化学机械抛光（CMP） 是在半导体芯片制造过程中使晶片表面平坦化的关键过程，与传统的纯机械或纯化学抛光方法不同，CMP工艺将表面化学和机械抛光相结合，以微米/纳米级去除晶片表面上的不同材料，从而达到晶片表面的高度，用以保证平坦化效果使下一个光刻工艺得以进行。 CMP的主要工作原理是，在纳米研磨剂的机械研磨作用和纳米研磨剂的机械研磨作用之间的高度有机结合的情况下，抛光的晶片在一定压力下并在存在抛光液的情况下相对于抛光垫移动，在各种化学试剂的化学作用下，使抛光后的晶片表面满足高平整度，低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺和技术节点的要求，每个晶片在生产过程中将经历数个甚至数十个CMP抛光工艺步骤。

光刻胶去除剂 是一种高端的湿化学药品，用于在光刻工艺中去除光刻胶残留物，在晶圆光刻工艺结束时，必须使用光刻胶去除剂才能完全去除残留的光刻胶，然后再进入下一个工艺。对于这种工艺，目前只有少数国内供应商具有供应能力，公司的光刻胶去除剂可根据不同的应用领域分为三个主要系列，包括：集成电路制造系列，晶圆级封装系列和LED / OLED系列。

安集 科技 目前的客户主要是中国领先的集成电路制造商，先进的封装制造商和LED / OLED制造商，包括中芯国际，长江存储/武汉新芯，华虹集团，华润微电子，士兰微，长电 科技 、华天 科技 、通富微电、晶方 科技 、三安光电、和辉光电和中国台湾的台积电、联电、升阳 半导体、日月光、硅片等； 按份额比例占比前五的客户分别为中芯国际（约60%）、台积电（约8%）、长江存储（约7%）、华润微电子（约4%）和华虹半导体（约4%）。

长期以来，全球化学机械抛光液市场主要由美国和日本公司垄断，包括CabotMicroelectronics，美国Versum和日本Fujimi。作为一家国内公司， 安集 科技 成功打破了国外垄断，并抢占了一定的市场份额，目前半导体芯片抛光液产品约占全球市场份额的2.5％，尽管与全球巨头的差距仍然很大，但已逐渐开始实现国内替代并建立国际声誉 ；公司布局的另一个产品领域光刻胶去除剂，目前国内同样也主要依赖于进口，除美国的Versum和Entegris外， 光刻胶去除剂的细分主要公司还包括安集科 科技 和上海新阳。

前三季度公司实现营业收入3.09亿元，同比增长50.39％；净利润1.14亿元，同比增长145.49％；第三季度收入为1.17亿，同比增长53.50％。

A股上市公司半导体芯片材料龙头股安集 科技 目前处于震荡走势，据大数据统计主力筹码约为23.5%，主力控盘比率约为27.9%，主力筹码及控盘比率略显不足； 个股趋势股性可以参考5日均线与60日均线组合，当5日均线与60日均线处于多头排列且方向均为向上时，以5日均线作为多空参考。

作为新能源车里的“CPU”，IGBT因技术难、投资大，与动力电池一样，被业内称为新能源 汽车 核心技术的“珠穆拉玛峰”。

多年以来， IGBT核心技术一直掌握在日本、欧洲等国外厂商中，制约了国内新能源 汽车 的大规模商业化。直至比亚迪的出现，一拳打破“卡脖子”技术。

而继比亚迪之后，又有一家中国企业将量产车规级IGBT。

据华虹宏力公众号消息，近日，华虹半导体有限公司与斯达半导举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，并签订战略合作协议。

双方共同宣布， 携手打造的高功率车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片，已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等 汽车 应用市场。

IGBT全称“绝缘栅双极型晶体管”，是影响电动车性能的关键技术，是新能源车的“大脑”，其成本约占整车成本的5%。

IGBT的好坏直接影响电动车功率的释放速度： 直接控制直、交流电的转换，同时对交流电机进行变频控制，决定驱动系统的扭矩（直接影响 汽车 加速能力）、最大输出功率（直接影响 汽车 最高时速）等。

所以，可以说IGBT与新能源车的关系就如同CPU与电脑，是新能源 汽车 最核心的技术。

据悉，华虹半导体已在12英寸生产线上成功建立了IGBT晶圆生产工艺，产品顺利通过了客户认证，成为全球首家同时在8英寸和12英寸生产线量产先进型沟槽栅电场截止型IGBT的纯晶圆代工企业。

目前，华虹半导体12英寸IGBT产出已超10000片晶圆。去年斯达半导生产的 汽车 级IGBT模块合计配套超过20万辆新能源 汽车 。

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