这些设备大多是自动化设备,尤其是MOCVD和离子注入。控制部分是PLC+数字电路,非常复杂。其他的设备电路部分常见的是数字电路控制。但也不排除简单的PLC。
半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等,其中最为核心的是固晶机,我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机,很好用,性能很强大。此外,针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案,可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序,这套线体他们总部有实物,参观过,而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。加工半导体氧化铝陶瓷可以使用陶瓷雕铣机,陶瓷雕铣机是现下最主流的特种工业陶瓷加工机床,它具有很高的抑振性,能够保证陶瓷磨头以最小的振动和最高的精度加工。陶瓷雕铣机最大的优势就是加工效果好,同时性价比高。陶瓷雕铣机相比普通的雕铣机具有更好地机床刚性,同时机床的防护也做的非常出色。加工陶瓷建议选择专用的陶瓷雕铣机。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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