半导体集成电路的参考书目

书 名: 现代半导体集成电路

作　者：杨银堂 刘帘曦

出版社： 电子工业出版社

出版时间： 2009年04月

ISBN: 9787121082542

开本： 16开

定价: 28.00 元 第1章 集成电路器件与模型

第2章 集成电路制造技术

第3章 晶体管一晶体管逻辑（TTL）电路

第4章 发射极耦合逻辑与集成注入逻辑电路

第5章 双极模拟集成电路

第6章 CMOS基本逻辑电路

第7章 CMOS数字电路子系统

第8章 现代半导体存储器

第9章 CMOS基本模拟电路

第10章CMOS运算放大器

第11章　CMOS开关电容电路

第12章　CMOS数据转换器

第13章　CMOS锁相环（PLL）

第14章　集成电路版图设计

第15章　集成电路可靠性设计与可测性设计

第16章　片上系统（SoC）设计初步 1. C. Mead and L. Conway,Introduction to VLSI System, Addison-Wesley, London, 1978.

2. 复旦大学微电子教研室编著:《半导体集成电路》,上海人民出版社，上海，1980。

3. P.Richnian,MOS Field-Effect Transistor and Integrated Circuit, John Wiley &Sons, New York,1973.

4. M. L. Toptev, Thick-film Microelectronics,VanNostrand Reinhold Co., New York, 1971.

最重要的半导体材料是硅，基本上90%以上甚至更高比例的半导体器件和集成电路是硅材料的，硅材料奠定了现代电子技术和计算机技术的基础，其实最早使用的半导体材料是锗，如第一只锗晶体管，但是锗有些缺点，随后发展了化合物半导体材料，如砷化镓、磷化铟等，在超高速电路中具有很多应用，最近研究比较热门的宽禁带半导体材料，如碳化硅、氮化镓等，在光电子器件和高温高功率高频器件中具有非常广泛的应用，当然还有其他半导体材料

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