半导体litho和etch区别

etch意思是干法刻蚀，lithography，litho，photo都指光刻。etch只负责etch工艺研发，litho只负责litho工艺研发。工艺部门最好的是litho第二是etch。

一般半导体研发中litho在前，etch在后。litho曝光完成对图案的传递后，再利用etch蚀刻技术把图案转移到光刻胶下面的film中。

hlp=high-performance low power，

hpm=high performance mobile移动高能低功耗工艺，台积电主要指hkmg

litho是浸染式光刻，193nm波长，1.35的折射率，晶圆技术。

salicide自对准硅化物，形成电触头之间的半导体 装置和支承互连结构，soc里控制电阻的部分，对应的是SILICIDE、和POLYCIDE。

back end of line，beol——后端布线，soc各具体部分（晶体管，电容器，电阻器等）在晶片上的互连布线。

采用copper铜布线，介电常数k=2.5

漏源极嵌入硅锗技术(eSiGe)

都是微电子的术语。