半导体技术受制，国产替代正当时（附各领域个股汇总）

目前半导体行业处境艰难，部分核心的芯片技术掌握在他国手中。国内每年付出高昂的代价从他国引进先进技术和核心部件以及产品。如今，伴随着进口方面受到限制，国产替代，自主创新迫在眉睫！

伴随着 科技 力量的全球化普及，日新月异的 科技 核心技术成为核心竞争力。 科技 的硬核当属半导体行业，并且半导体+芯片辐射到 科技 的各个领域！

我相信部分投资者对半导体领域的分类以及芯片的流程的了解不是很清晰，下面我们来进行分类，罗列出受制的核心领域，并逐一汇总。

半导体行业涉及的领域很多，比如存储器芯片、内存芯片、手机芯片、处理器CPU芯片、指纹识别芯片、摄像头芯片、互联网芯片、通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片、滤波器芯片元件、LED芯片、OLED芯片、人工智能芯片、无人驾驶芯片、北斗导航芯片等等。

在众多领域中，部分芯片技术具备一定的市场占有率，如指纹芯片的汇顶 科技 、人工智能芯片的寒武纪和超级计算机芯片的总参谋第五十六研究所、北斗导航芯片的华大半导体、LED芯片的三安光电、手机芯片的华为海思。

但是核心的领域，如 存储器芯片、通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片以及滤波器芯片元器件 等却寥寥无几，远远落后！以存储器为例，目前国内上市公司中除了华为海思外，最强大的当属兆易创新。但是即便是兆易创新，目前成熟的产品也只是国外已经不再用的Nor Flash代码型闪存芯片，第二代的NAND Flash数据型闪存芯片目前还不到1%的市场占有率，就更别提第三代3D NAND Flash。国外方面，目前美光、东芝、因特尔、荷兰的恩智浦以及韩国的海力士基本上瓜分了所有市场份额！

至于通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片以及滤波器都是 科技 的重点领域也同样处于被动的地位，相差无几。

通过对芯片进行分类，望投资者朋友们了解国内外的差距，进而寻找出落后的核心领域。也希望在政策的指引下，我们能尽快在关键领域研发出自主的半导体芯片！

众所周知，芯片的制作流程主要是三个方面：设计、制造和封装。其中，制造方面占据了大部分的市场空间。制造方面根据细分环节可以分为：切割、抛光、光刻、刻蚀、镀膜等方面。其中光刻和刻蚀是制造方面技术含量最高的环节，也是时下跟国外差距之所在。

相关的上市公司在芯片分类环节已有提及，目前国内核心的公司是华为海思和兆易创新。

靶材的江丰电子、光刻机领域的上海微电子、薄膜沉积设备的北方华创、等离子刻蚀的中微半导体、单晶硅生长炉的晶盛机电以及自动清洗设备的盛美半导体等等。

封测领域国内落后不太多，主要的上市公司是长川 科技 、长电 科技 、杨杰 科技 、通富微电等。

另外，封测领域也是集成电路产业基金一期重点布局的领域。

值得一提的是由于制造和设备方面落后的巨大差距，集成电路产业基金二期投入的重点领域便是半导体制造、设备以及现在要讲到的原材料领域。半导体行业涉及的原材料众多，主要分布在制程材料、封测材料和功率半导体等。

制程材料主要有抛光材料的鼎龙股份、靶材的江丰电子、湿电子化学品的上海新阳、电子气体的南大光电、光刻胶的强力新材等等

封测材料主要是键合丝的康强电子、陶瓷封装材料的三环集团、包装材料江苏中鹏、封装基板的深南电路等等。

功率半导体主要有绝缘栅双极型晶体管IGBT的捷捷微电、金属晶体管的长电 科技 、二极管的杨杰 科技 、氮化镓GaN器件的三安光电、碳化硅SiC器件的华润华晶微电子等等。

除此之外，PCB基板方面主要的对象是深南电路。

值得一提的是，代工厂方面，中芯国际目前14纳米技术已经实现量产。前期由于台积电给华为供货受到限制，华为只能在14纳米领域寻找中芯合作，再此也希望中芯国际能早日实现国产替代，增加国际影响力和市场占有率。

到这里，半导体行业的各个环节就介绍完了，由于各方面上市公司众多，文中提及的都是各细分领域的龙头个股，请各位理解！

文中所述半导体行业分类及汇总皆为本人研究和统计所得，谢绝转载等各种形式复制！另外，文中个股仅供研究和参考，不作为买卖建议！

、康强电子：半导体封装龙头，2022年第二季度，康强电子毛利率20.23%，净利率9.72%，营收4.94亿，同比增长-15.19%，归属净利润4804.26万，同比增长-0.54%，当前总市值44.77亿，动态市盈率24.85倍。

目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务：制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。

在近7个交易日中，康强电子有4天上涨，期间整体上涨15.32%，最高价为13.66元，最低价为11.11元。和7个交易日前相比，康强电子的市值上涨了7.54亿元。

2、通富微电：回顾近5个交易日，通富微电有3天上涨。期间整体上涨12.18%，最高价为18.91元，最低价为15.52元，总成交量6.04亿手。

3、歌尔股份：近5日股价下跌3.38%，2022年股价下跌-134.6%。

4、新朋股份：回顾近5个交易日，新朋股份有4天上涨。期间整体上涨6.72%，最高价为6.05元，最低价为5.52元，总成交量7326.24万手。

5、兴森科技：近5日兴森科技股价上涨10.77%，总市值上涨了21.8亿，当前市值为196.33亿元。2022年股价下跌-15.78%。

十大半导体封装排行榜

第一、快克股份50.84%

2022年第二季度， 快克股份公司实现营业总收入2.23亿元， 毛利率50.84%，净利润为6897.5万元。

第二、晶方科技48.04%

2022年第二季度季报显示，晶方科技实现总营收3.15亿元， 毛利率48.04%，每股收益0.06元。

第三、芯朋微41.45%

公司 2022年第二季度实现总营收1.9亿， 毛利率41.45%，每股收益0.22元。

第四、赛腾股份40.34%

公司2022年第二季度季报显示，2022年第二季度总营收5.72亿，毛利率40.34%，每股收益0.12元。

第五、飞凯材料38.99%

飞凯材料2022年第二季度，公司实现总营收7.79亿， 毛利率38.99%，每股收益0.22元。

第六、联得装备36.64%

2022年第二季度季报显示，联得装备公司实现总营收2.1亿， 毛利率36.64%，每股收益0.1元。

第七、劲拓股份35.57%

2022年第二季度季报显示，劲拓股份公司实现总营收2.1亿， 毛利率35.57%，每股收益0.11元。

第八、上海新阳31.83%

上海新阳 2022年第二季度实现总营收3.04亿元， 毛利率31.83%。

第九、文一科技31.2%

2022年第二季度季报显示， 文一科技公司实现营业总收入1.01亿元， 毛利率31.2%，净利润为637.53万元。

第十、北斗星通30.72%

2022年第二季度， 北斗星通公司实现营业总收入7.51亿元， 毛利率30.72%，净利润为2449.24万元。

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