半导体封装测试大专学历选那个

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最好是读研，将来发展好。

1、微电子专业。

本专业是由芯片设计关系最密切的专业，毕业以后主要到集成电路制造厂家、集成电路设计中心以及通信和计算机等信息科学技术领域从事开发和研究工作，想以后从事芯片半导体相关的工作，微电子学专业是首选。

2、材料物理专业。

这个专业看似和芯片关系不大，其实它主要学习的课程有材料科学基础、材料力学、电工电子学、材料热力学、量子力学、材料测试与分析技术、固体物理，以及半导体材料与器件物理。而且最后两门课是本专业学习的重中之重，所以材料物理专业也是与芯片关系非常密切的专业。

3、集成电路专业。

集成电路说白了就是半导体芯片，像华为这样的大型公司，每年都要录用大量集成电路专业人才。

半导体封测研究生主要负责半导体封装过程中的测试。测试项目涉及到半导体封装的过程控制，参数测量，物理性能测试，功能测试等多项工作。

一、半导体封装过程控制：负责半导体封装的过程控制，分析封装工艺过程参数，根据封装规范调整各种封装参数，保证封装过程稳定，以保证半导体封装质量。

二、参数测量：负责测量封装参数，根据封装规范确定测量参数，确保封装结构及其参数符合要求，优化封装结构，提高封装参数性能。

三、物理性能测试：负责对半导体封装后的产品进行物理性能测试，确保封装结构及其参数符合要求，根据检测结果，调整和优化封装结构，提升产品物理性能。

四、功能测试：负责半导体封装后的产品功能测试，检查半导体封装后的产品是否符合设计要求，在不同应用环境下完成测试，确保半导体封装后的产品满足功能需求。

微电子专业

半导体的话，应该是考微电子专业的，学校的话，复旦，交大，华东师范大学，同济都有微电子专业的硕士点

我也是做半导体测试的，我们做是写测试程序，调试，其实跟半导体相关的专业也不只一个啊，如果你想做IC设计的话可以学集成电路专业啊（有的学校没这个专业，慎重！！），其他的还有材料物理啊，可控硅变流技术啊都可以！至于学校嘛我个人觉得华中科技大学还可以，以上只是个人意见，仅供参考，祝你成功！

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