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1美国国家半导体公司(NationalSemiconductor ) 主要是生产芯片,也就是晶圆扩散工程。2快捷半导体公司,主要从事分立功率器件的封装(分立式器件一般来说就是二极管三极管)3三星电子(苏州)半导体有限公司主要产品有DRAM,SRAM,FLASH,MEMORY等4嘉盛半导体 也是生产芯片的5超威半导体 也就是AMD啦 生产cpu的6飞索半导体(FASL LLC)闪存 和上面的AMD有渊源哦(是世界最大的闪存生产企业FASL LLC的全资子公司,它是由世界知名企业AMD和富士通强强联合,合并各自的闪存业务组成的,公司将以Spansion这个新名字作为产品的全球品牌名称。"飞索半导体(苏州)有限公司"的前身是"超微半导体(苏州)有限公司",即AMD(苏州)。AMD(苏州)于1996年在苏州工业园区成立,其主要产品广泛应用于卫星,移动通信和汽车。)7晶方半导体科技 是由以色列shellcase ltd.与英菲尼迪-中新创业投资企业,主要生产影像传感芯片(ccd和cmos)晶圆级芯片上市公司有很多,比如阿里巴巴集团、腾讯控股有限公司、百度在线网络技术(北京)有限公司、中国移动通信集团有限公司、中国石油化工股份有限公司、中国南车股份有限公司、中国平安保险(集团)股份有限公司、中国建筑股份有限公司、中国中车股份有限公司、中国银行股份有限公司、中国电信股份有限公司、中国联通股份有限公司、中国石化股份有限公司、中国移动通信有限公司、中国神华能源股份有限公司、中国石油化工集团有限公司、中国石油天然气股份有限公司、中国移动有限公司、中国移动通信有限公司等等。这些上市公司都在不断推进机械封装和模块封装技术的发展,以满足用户的需求。
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