半导体封装设备有哪些？

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

锡膏印刷机顾名思义，是专门为smt行业进行锡膏印刷的设备，目前行业做得很不错的有德森、DEK、MPM等，我们单位目前采购的是德森的锡膏印刷机，他们的设备印刷尺寸全、印刷精度高、印刷速度快，广受行业内的一致好评，好用又耐用。需要可以百度搜下。

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