8月24日,韦尔股份低开低走,盘中一度跌6.64%,股价跌至年内新低95.46元/股。截至发文,韦尔股份跌6.60%,最新股价为95.50元/股,最新总市值为1131亿元。
K线图数据显示,2022年以来,韦尔股份就呈现下跌趋势,几乎是跌跌不休。1月4日-8月24日,8个月时间,韦尔股份股价从229.56元跌至95.50元,股价累计跌幅达58%,已经腰斩,总市值蒸发约1570亿元。
据半年报显示,截至2022年6月30日,韦尔股份共计有股东11.98万户。如果按照2022年以来蒸发的市值估算,近12万股东户均浮亏约130万元。
资料显示,韦尔股份主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。
韦尔股份2022年以来股价大跌,主要原因可能有两方面:一方面是韦尔股份所属的半导体及元件板块,2022年以来整体表现较为低迷。
同花顺半导体及元件概念指数(881121)显示,该指数从2022年初的8931.71点一度跌至4月27日最低5273.92点,跌去3000多点。下半年以来,该指数开始反d,截至发文,最新数值为7388.64点。尽管有所反d,但是较年初数值仍跌幅达16.7%。
半导体及元件板块里面的个股,比如卓胜微年内跌幅达53%,闻泰科技年内跌幅达49%等。整体板块都处于下行期,韦尔股份也受到影响,股价持续走低。
另一方面,则是跟韦尔股份自身业绩有关,2022年以来,韦尔股份业绩承压。
韦尔股份近期公布的2022年半年报显示,上半年,韦尔股份实现营业收入110.72亿元,同比下降11.06%;实现净利润22.69亿元,同比仅增长1.14%。2021年上半年,韦尔股份的净利润增速达126.60%,由此来看,2022年上半年,韦尔股份的业绩几乎没有增长。
对于营收下滑,业绩增长停滞,韦尔股份表示,上半年,全球疫情、通货膨胀等因素的叠加影响,以智能手机、计算机为代表的消费电子领域市场规模受到冲击,造成公司部分市场产品收入出现下滑。
值得注意的是,2022年上半年来,韦尔股份的问题不仅是营收下滑,业绩增长停滞,韦尔股份的存货也大增,去库存的压力加大。
数据显示,2022年上半年韦尔股份的存货值达126.44亿元,存货周转率(按天数)高达265.02天,较2021年同期周转天数122.54天,增长了1倍。
存货压力增长,周转下降,进而影响了韦尔股份的现金流动性。数据显示,2022年上半年,韦尔股份的经营性活动现金流净额为-13.91亿元,比2021年同期减少了225%。
由此可见,韦尔股份上半年业绩表现较差,传导至二级市场,导致股价下跌。
此外,韦尔股份近期股价下跌可能还与解禁有关。8月23日晚间,韦尔股份公告称,将有1.09亿股在8月29日解禁上市流通。
如果按照今日午间休市的价格95.66元/股估算,此次解禁的金额达104亿元,大约是目前总市值的10%。
综合上述,多种因素影响下,导致了韦尔股份2022年以来股价大跌。
韦尔股份长期以来股价大跌以及今日股价新低,也引起投资者热议。在尺度韦尔股份股东群,有投资者表示,“亏的想哭啊,持续下跌,买了5手就亏了9万,何时能回本啊?”
还有投资者表示,“ 还是天真了,以为100多是底,没想到还跌,要跌到什么时候啊。”
对于韦尔股份长期以来股价下跌,你怎么看呢?
半导体股票从非流通股转为流通股。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,属于半导体工资领域产品,解禁是指股票从非流通股转为流通股,解禁后大股东随时可以卖出股票,若后续大股东进行减持,就会产生大量卖单,大量卖单就会使股票下跌,整体意思为半导体股票从非流通股转为流通股。半导体股票的龙头股如下:
1、中芯国际
中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。
2、韦尔股份
全球CIS龙头,主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。
3、紫光国微
国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心,聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,是领先的芯片产品和解决方案提供商,产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。
4、圣邦股份
国内模拟芯片龙头企业,主营模拟芯片的研发和销售,广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。
5、士兰微
专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。
6、长电科技
全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
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