半导体、封装测试是干什么的？

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。

所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

扩展资料：

半导体封装测试过程：

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路。

然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。

封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

参考资料来源：百度百科-半导体

参考资料来源：百度百科-封装测试

参考资料来源：百度百科-半导体封装测试

     半导体主要应用在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应。半导体是一种在常温下它的导电性能介于导体和绝缘体之间的一种材料，在科技和经济发展中，半导体都是非常重要的存在。

半导体的用途有哪些

      半导体是我们日常生活中广泛使用的材料，它影响着人们的日常工作和生活，其用途非常广泛，主要在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。

      半导体在光伏应用中它是太阳能电池运行的基本原理，并且半导体材料的光伏应用是一大热门在照明应用中，采用LED技术的半导体光源是优质照明光源SiC半导体器件是一种应用在功率密度和开关频率高的场合的电源装换装置。

半导体的分类

      半导体的种类有很多，例如元素半导体、无机合成物半导体、有机合成物半导体、非晶态半导体和本征半导体。其中元素半导体中硅和锗的性能最好，运用也最广泛非晶态半导体主要运用在太阳能电池和液晶显示屏中。

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