据英国金融时报的报道,美国在全球芯片制造产能中所占的份额从1990年的37%下降到了2020年的12%;欧洲各国整体所占的市场份额在此期间大幅缩减至9%,与之相比,中国大陆所占的市场份额却扩大至15%。
已经成为全球芯片生产最集中的地区,并且这个比例还在继续提升,有望在未来几年扩大至24%。南生注意到,这个预测并非是空穴来风的,我国芯片产量的确保持了非常强劲的增长势头。
以国家统计局公开的数值为例,即便是在疫情肆虐全球的2020年,我国芯片产量也大幅提升至2612.6亿块,同比大增16.2%。到了今年前两个月,芯片产量更是大幅增长至532.8亿块,同比增速更是高达79.8%。
当然了,这个高增速不排除有“低基数效应”造成的“突增现象”。但即便如此,即使后面几个月的芯片产量增速大幅放缓,整个2021年我国芯片产量仍很有可能将超过3000亿块,再创新高。
成本、市场,成为我国芯片产能大幅提升的重要原因
据报道,成本相对较低,庞大的市场需求仍是当前我国芯片产能不断增长的两大主要原因。按照美国半导体行业协会的估算,在中国大陆建设晶圆厂的成本比美国的低37%至50%。而且随着中国半导体市场产业链的不断完整。
随着中国半导体技术和设备制造水平的不断提升和国产替代率水平的不断提升,在我国建设晶圆厂的成本还有可能继续缩减。而欧洲,不仅成本较高,技术和设备制约的影响也越来越大。
咱们中国早已超过美国,成为全球最大的工业国。不仅如此,我们中国还是全球最大的商品出口国,最大的机电产品出口国——而芯片却是所有机电产品不可或缺的。如此巨大的市场空间,也成为拉动晶圆厂增长的主要因素。
南生认为,除了以上两个因素之外,为了解决“被卡脖子”问题,也是拉动我国芯片产量不断上涨的重要原因之一。毕竟我国企业面对的国内和国际市场均充满了将强的竞争氛围,而且还有诸多限制。
我国芯片产量发展迅速,压力也大
从整个半导体产业发展形势来看,晶圆产能的确是在向中国大陆转移,晶圆厂建设也在提速,显示了我国半导体行业发展的活力。但同时我们也能明显地感到,我国半导体行业也存在着较大的压力。
首先是高端芯片生产的技术仍未能完全掌握。以中芯国际为例,当前只是能熟练的生产14nm工艺芯片,7nm工艺芯片仍未能完全突破——正在试生产,还未具备大规模量产的能力。而5nm、3nm芯片生产供应均未能掌握,与台积电和三星电子的差距还很大。
其次,最高端的半导体芯片制造设备——高端光刻机也未能实现突破,还继续需要依赖从国际市场采购,尤其是依赖荷兰ASML提供。此外,我们还缺乏本土的非内存 IC技术,也有待实现自给自足的突破。本文由【南生】整理并撰写,无授权请勿转载、抄袭!
中国大陆和台湾将成为2020年芯片和半导体生产增长的主要驱动力。这是国际半导体产业协会(SEMI)报告中的结论。报告指出,明年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元。其中,中国大陆将投资240亿美元,台湾将投资130亿美元。
芯片和半导体是现代电子产品的基础。没有它们就不能生产电脑、智能手机、电视和许多类型的家用电器。由于中国依然是一个全球工厂,对这些产品的主要需求在中国,也就不足为奇了。根据IC Insights的数据,中国去年占据了全球半导体份额的近60%。而来自美国国际战略研究中心(CSIS)的数据则显示,这些产品中只有16%在中国生产。2018年中国进口了价值3120亿美元的芯片和半导体——超过了中国石油进口总额。
然而这种对进口的依赖对中国的经济繁荣构成威胁。在美国禁止本国公司为中国电信公司中兴通讯提供设备和组件之后,后者一度陷入困境。随后这些对中兴通讯的制裁被解除,但很快另一个中国电信巨头华为又陷入美国类似制裁的大火包围之中。2018年华为从高通公司、英特尔、美光科技公司和博通公司采购了价值130亿美元的高科技组件和产品。
实际上中国已经能生产自己的芯片。例如,华为拥有自己的麒麟和Ascend芯片。第二家中国制造商——Unisoc通信,也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也报道了各自在这方面的发展情况。
大多数分析人士一致认为,中国将能完全依靠自己的技术生产芯片和半导体至少还需要5-10年的时间。由此可见,中国政府制定的到2025年提供70%自己生产的芯片似乎很现实。另一方面,西方的竞争对手也不会原地踏步,他们将不断完善自己的技术。因此未来十年争夺全球生产芯片领导者地位的博弈将会异常激烈
台积电是全球重要的半导体公司,现在国际市场上最先进的芯片约有92%是由该公司制造,芯片代工产值约占全球55%。
台积电虽然是中国台湾地区知名半导体企业,但第一大股东却是美国花旗银行,持股比例达20.5%,外国机构与境外个人合计总持股比例达78%,台行政主管部门的持股仅为6.4%,可以说,台积电实质上是美国资本控制的台湾企业。
新冠肺炎疫情期间,全球芯片的高度需求进一步彰显了台积电的优势与竞争力,成为全球大型经济体极力争取投资的对象,台积电除了持续在岛内大力兴建芯片厂外,还积极扩大海外投资布局,在美兴建生产5纳米的先进芯片厂,与日本索尼合作在日投资22纳米和28纳米芯片厂,同时在大陆投资新建28纳米芯片厂。
苹果公司等电子产品企业严重依赖着台积电生产的半导体,甚至就连美国官方实验室里的超级计算机都在使用台积电生产的芯片。由数据显示,在台积电公司第二季度的收入中,美国市场创造了64%的利润。
台积电,生产芯片占全球总量的70%左右。是世界顶尖的芯片生产高科技企业。其芯片生产能力和研发能力都是世界一流的,2020年,首次研发生产出3nm级芯片,并成功批量生产。
2021年,台积电占据全球一半以上的芯片代工业务,其产值占台湾省GDP超过7.4%,结合上游产业链联动效应,整个产业链合计带来的GDP估算30%以上,可以说是命脉企业。
据公司年报,2021年,台积电来自中国大陆的营收同比减少29.6%,占总营收比重降至10.3%,已滑落至该公司第三大市场。
台积电在美投资建厂的人力成本较台湾高出50%,较大陆可能超出60%。同时美国还有庞大的工会力量与复杂法律规定,在美国和台湾地区还没有签署租税协议的背景下,在美投资台商需负担很高税收,这些都是企业不得不要考虑的成本风险。
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