浙江求是半导体设备有限公司是2018-05-11在浙江省杭州市余杭区注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资),注册地址位于浙江省杭州市余杭区东湖街道钱江经济开发区龙船坞路96号2幢3层。
浙江求是半导体设备有限公司的统一社会信用代码/注册号是91330110MA2B2P632M,企业法人曹建伟,目前企业处于开业状态。
浙江求是半导体设备有限公司的经营范围是:半导体材料、光电材料和机电设备及相关器件、零部件的开发、生产、销售;货物及技术进出口(法律、行政法规禁止的项目除外,法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。本省范围内,当前企业的注册资本属于一般。
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截止2023年3月3日,2023年下半年开工。求是半导体设备有限公司临平新建厂房以7.4148亿元成功中标临平政工出5号年产9000万件医疗器械产品项目,进军杭州新市场,预计于2023年下半年开工。
求是半导体外延设备项目,总投资约10亿元,总用地面积约100亩。
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