行业有前景。
但是这行业的确很辛苦,为了产出的最大化,设备24h生产不间断(你见过过年都不放假的公司吗?如果没见过我告诉你多数芯片制造/半导体企业就是这样),所以工艺工程师和设备工程师需要24h待命,加班普遍比较多。
简介
具体前景和具体多辛苦,一方面需要参考工厂是几寸产品线,然后目前是在哪个阶段,在起步阶段的调试难度和压力很大,加班时间很多,在后期的话还好。
但是如果在后期的话,往往又是落后的小硅片产品线,那设备往往是3-10手的(是的你没有听错,不是二手),设备故障率很高,所以制品异常也非常密集,工艺工程师、设备工程师随时被车间召唤,还要快速响应,能混得不错不太辛苦的,除了老油条没什么了。
一般产线上出问题,第一反应是先找工艺过来判断原因,工艺如果判断是设备问题(比如同一台机器出的产品连续出现defect),就需要找设备工程师来对机器进行检修。
对设备电路有足够的认知,包括水,电,气,对维修人员技术要求相当高,中专,大专,须有一定的专业经验,就是后部工序,设备也相当复杂,自动化程度比较高。
此外,这种生产是流水作业,不可耽误在某一工序上,对设备维修人员要求较高,工作压力也比较大。
发现历史
半导体的发现实际上可以追溯到很久以前。
1833年,英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属,一般情况下,金属的电阻随温度升高而增加,但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。
不久,1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结,在光照下会产生一个电压,这就是后来人们熟知的光生伏特效应,这是被发现的半导体的第二个特性。
1873年,英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应,这是半导体的第三种特性。
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