就业前景:挺不错的
主要是从事于:本科毕业,可在多晶硅(化工能源公司)、半导体(电子类公司)、物理、材料类、无损检测(探伤、压力容器厂家)等行业就业。
研究生毕业,可在材料研究所或高校就业。
建议:
1、教育有点和生产,社会实际脱离,造成你现在的困惑;建议利用假期实践,社会实践相关的单位,拜访从事类似工作的朋友或学长,对你的选择有直接的帮助;
2、有自己的方向和兴趣,职业可以是饭碗,要想长久和深入,或者活的更有意义一点,也需要考虑一下自己的兴趣和理想;毕竟有目标别人才好给你指路;
3、我在照明行业里混,LED算是目前比较热门半导体材料了;与材料直接相关的是,做发光芯片,这方面核心技术和专利绝多数在美国和日本;中国多数企业从事封装和LED应用为主。从2005年后开始热火起来目前从业人数应该还不算饱和。
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半导体材料研究生就业待遇;一般年薪超过30万元,而且还有一次性十几万元的人才补贴。
知识拓展:半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
半导体专业就业主要是从事于多晶硅(化工能源公司)、半导体(电子类公司)、物理、材料类、无损检测(探伤、压力容器厂家)等行业就业。研究生毕业,可在材料研究所或高校就业。 据中国电子信息产业发展研究院编制的《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020年版)》显示,到2022年,中国半导体产业人才需求将达到74.45万人左右,人才缺口将近25万。不管是秋招还是春招,各大名企“抢人”战只会愈演愈烈。
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我本科毕业六年了,前三年在晶圆厂,后三年在MEMS晶圆后处理和封装测试厂,虽未曾做过设计,但也还算的上对半导体产业比较了解.就专业本身而言,我个人觉得MEMS设计专业要好于IC设计,因为目前的MEMS产业刚刚开始进入较大规模的市场应用阶段,特别是在消费类电子领域.在半导体,目前MEMS市场成长速度要较IC高很多,而且从国内外的情况来看,MEMS已经是一个很大热门,各大半导体厂均将MEMS视为未来的一大重点而加紧产业布局,包括TSMC,UMC,SMIC等大代工厂也纷纷加入这个行业.就今年下半年,特别是第四季度半导体景气严重下滑,各大公司纷纷减薪裁员的情况下,MEMS市场仍然稳定成长,我们公司甚至取得了远好于去年的营运佳绩.需要注意的是,目前国内本土公司在MEMS研发上较国外要落后很多很多,绝大部分的研发都集中在中科院和少数一些排名靠前的大学,真正规模量产的只有无锡的MEMSIC公司,而且MEMSIC事实上也还是海归创办的半本土公司.我的意思是说,目前本土企业做MEMS的公司是很少的,做研发的就几乎凤毛麟角,而欧美大厂似乎在未来的较长一段时间都不可能在国内做MEMS研发,也就是说如果你要专注于MEMS研发的话,似乎只能在大学,而如果你可以做MEMS相关的封装测试和相关的晶圆处理,或者说就象我一样做个和欧美母公司的从设计到国内晶圆处理,封装应用之间的技术处理和信息接口的话,机会还是比较有的,特别是在目前国内人力市场上很少很少有MEMS相关技术人才的情况下,我目前还没有在我所知道的个圈子里遇到过一位MEMS设计出身的人,绝对稀缺啊.希望几年内国内的MEMS设计和制造等产业链能够尽快发展起来.做IC设计的人,似乎是一抓一大把,工作机会的确很多,做的好也是前途远大,但竞争的确是很激烈的.保险点的话,就做IC设计,但千万别忘记努力这两个字,当你走出校园再努力的时候就已经晚了.任何行业,只要做的好都能有光明的前途.我个人比较喜欢MEMS设计的原因还在于其实MEMS设计必须要做一些IC设计,比如MEMS驱动,信号读取与处理等,还有就是MEMS设计会涉及到比IC设计更多更丰富的内容,包括材料,物理,化学,声学,电子等等,可谓包罗万象,而我比较喜欢这些东西。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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