如何保证半导体集成电路芯片质量与可靠性

保证半导体集成电路芯片质量quality 必需从三个向度做起，首先是明确设计规范和用途，次者是制造芯片流程良率控管，最后是芯片封装测试的良率精度

确保芯片可靠性feasibility只一个方法就是向正规大厂购买

1、 提高生产，制度先行。首先，企业必须建立完善的生产制度，以确保生产有章可循。2、 生产状况，定期反馈于相关部门，由相关部门及时了解并快速调整生产计划。可以通过工作结果定期反馈机制进行保证落实。 3、 对人对事，奖罚分明。俗话说“一分耕耘，一分收获”，生产效率高的员工理应获得应有的奖励。在一些公司存在这样的现象，业绩好的员工要承担更多的工作，而业绩差的员工反而承担较少工作或较容易的工作，这样肯定会打击优秀员工的工作积极性。 4、 工具与技术，双重优化。为员工提高生产效率提供客观条件：工装夹具。即便是一流的员工，面对必要的工装夹具，也难以达到高效率。 5、 激发员工干劲员工是公司最宝贵的人力资源。只有这个资源才是取之不尽、用之不竭的。我们应充分挖掘它、利用它，使之发挥最大的效用。身为主管，如果你了解了员工的本性，也就知道如何有效激励他们。只有这样，才能帮助你更快走入他们的心灵，领导他们，开发他们。 6、 增强团队凝聚力团队的凝聚力对于团队行为、团队功能有着重要的作用。有的团队关系融洽，凝聚力强，能顺利完成任务；有的团队成员相互摩擦，关系紧张，凝聚力弱，不利于群体任务的完成。同时要增强团队成员之间的交往和意见沟通，增进相互了解与友谊，建立良好的工作关系，提高团队的战斗力。 7、建立一支专业化的IE队伍，进行工作研究和方法研究，能提高效率40%左右.

3C固晶法则分别指的是3个英文单词的首字母：Correction校正、Control控制、Continuity连续。分别对应的在固晶工艺中解决角度、速度、良率和固晶范围等问题需要用到的工艺方法。下面我详细介绍下这三个方法：

一是角度校正（Correction），包含两个部分：1、晶圆环校正，保证固晶机摆臂抓取晶圆时位置更准，抓取成功率更高；2、是晶圆校正，当晶圆被抓取之后通过动态角度调整，保证晶圆贴合姿态更正，位置误差更小。

二是压力控制（Control），贴合模组内置高精度直线和旋转运动，在芯片贴合的同时进行压力检测和控制，以保证每一个芯片都能以完美的力度贴合到基板对应位置，固晶良率达到99.99%以上。

三是连续固晶（Continuity）,卓兴半导体创新双臂同步固晶模式，单位时间内比传统固晶机效率提高一倍。此外，卓兴半导体还有双臂6晶圆环混打设计，一次装夹完成RGB三色固晶，效率更高，单位时间内固晶更多。目前卓兴半导体固晶效率可以达到40K/H，高于市场平均水平。

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