半导体热敏电阻应用

半导体热敏电阻主要应用的方面有：

1、利用电阻-温度特性来测量温度、控制温度和元件、器件、电路的温度补偿；

2、利用非线性特性完成稳压、限幅、开关、过流保护作用；

3、利用不同媒质中热耗散特性的差异测量流量、流速、液面、热导、真空度等；

4、利用热惯性作为时间延迟器。

扩展资料：

半导体热敏电阻按电阻值随温度变化的特性可分为三种类型，即负温度系数热敏电阻（NTC），正温度系数热敏电阻（PTR）以及在某一特定温度下电阻值会发生突变的临界温度电阻器（CTR）。

第一部分：主称，用字母‘M’表示 敏感元件。

第二部分：类别，用字母‘Z’表示正温度系数热敏电阻器，或者用字母‘F’表示负温度系数热敏电阻器。

第三部分：用途或特征，用一位数字（0-9）表示。一般数字‘1’表示普通用途，‘2’表示稳压用途（负温度系数热敏电阻器），‘3’表示微波测量用途（负温度系数热敏电阻器），‘4’表示旁热式（负温度系数热敏电阻器），‘5’表示测温用途，‘6’表示控温用途，‘7’表示消磁用途（正温度系数热敏电阻器），‘8’表示线性型（负温度系数热敏电阻器），‘9’表示恒温型（正温度系数热敏电阻器），‘0’表示特殊型（负温度系数热敏电阻器）

第四部分：序号，也由数字表示，代表规格、性能。

这位同学很喜欢思考哈。这个问题有一定道理。热敏电阻通常是半导体陶瓷制作的，理论上是具有负温度系数。但PTC（正温度系数热敏电阻），其整体趋势也可以说是负温度系数，我们可以使用的是其中的一段，比如从-50到150℃范围内，它是正温度系数，其余区间是负温度系数。在这个区间，可以通过掺杂等方式，对它的温度系数，电阻率及区间大小进行调整，而我们所使用的也正是这个区间段的特性。

碳化硅，半导体，PVC，硅材料。

1、硅光电池主要是用碳化硅制作的芯片，材料需要高温烧结形成芯片的材料。

2、热敏电阻一般是半导体材料，半导体材料的导电性能也就是电阻率受光，热等因素的影响。

3、芯片原材料主要是单晶硅，硅的性质是可以做半导体，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。

4、磁卡是一种卡片状的磁性记录介质，一般磁卡材质都是PVC材料。

5、而电脑内部都是半导体材料，大部份都是硅材料，里面的电容，电阻，二极管，三极管都是用半导体做出来的。

---