半导体行业2022年的战绩如何？

行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396)三安光电(600703)士兰微(600460)闻泰科技(600745)新洁能(605111)露笑科技(002617)斯达半导(603290)等。

定义

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。

与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热率，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。

行业发展现状

1、产值规模逆势增长

随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。同时，中美贸易战的影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机。2020年以来，在国内大半导体产业增长乏力的大背景下，我国第三代半导体产业实现逆势增长。

2021年我国第三代半导体产业电力电子和射频电子两个领域实现总产值达127亿元，较2020年增长20.4%。

其中SiC、GaN电力电子产值规模达58亿元，同比增长29.6%。GaN微波射频产值达到69亿元，同比增长13.5%，较前两年稍有放缓。

2、产能大幅增长但仍供应不足

根据CASA数据显示截至2020年底，我国SiC导电型衬底折算4英寸产能约40万片/年，SiC-on-SiC外延片折算6英寸产能约为22万片/年，SiC-onSiC器件/模块(4/6英寸兼容)产能约26万片/年。

GaN-on-Si外延片折算6英寸产能约为28万片/年，GaN-on-Si器件/模块折算6英寸产能约为22万片/年。

2021年，第三代半导体产能建设项目如火如荼开展，据CASA不完全统计，2021年大陆地区SiC衬底环节新增投产项目7项，披露新增投产年产能超过57万片。三安半导体、国宏中能、同光科技、中科钢研、合肥露笑科技等企业相继宣布进入投产阶段。此外，微芯长江、南砂晶圆、泽华电子三家宣布SiC项目工程封顶。

但随着新能源汽车、5G、PD快充等市场的发展，我国国产化第三代半导体产品无法满足庞大的市场需求，目前有超过八成产品以来进口。可见第三代半导体产品国产化替代空间较大。

3、电力电子器件市场规模超70亿元

2017-2021年，中国SiC、GaN电力电子器件应用市场快速增长。2021年我国SiC、GaN电力电子器件应用市场规模达到71.1亿元，同比增长51.9%，第三代半导体在电力电子领域渗透率超过2.3%，较2020年提高了0.7个百分点。

目前，GaN电力电子器件主要应用在快充领域。SiC电力电子器件重点应用于新能源汽车和充电桩领域。我国作为全球最大的新能源汽车市场，第三代半导体器件在新能源汽车领域的渗透快于整车市场，占比达57%PD快充占9%PV光伏占了7%。

2021年，我国GaN微波射频器件市场规模约为73.3亿元，同比增长11%。其中国防军事与航天应用规模34.8亿元，成为GaN射频主要拉动因素。

全国各地5G基站建设在近几年达到高峰，2021年无线基础设施是我国GaN微波射频器件的主要应用领域，占比约50%，其次为国防军事应用，市场占比约为43%。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。

近日，业内传闻投资规模达人民币598 亿元的半导体项目“济南泉芯”已烂尾。而济南泉芯与已烂尾的武汉弘芯背后 *** 盘人相同。

报导中引述泉芯的员工透露，“公司处境艰难，4 月起已开始停发薪资，逼迫员工离职”，工程也陆续停摆。报导另引述在周边其他项目施工的承包商观察，“这个项目建设期间多次更换工程总包，这在建筑行业十分罕见，显然该项目长期存在着巨大风险”。

根据资料显示，泉芯济南项目总投资高达598亿元，计划建设12英寸12nm/7nm工艺节点的晶圆制造线。项目于2019年第一季度悄悄开工建设，工地位于济南临空经济区，用地面积39公顷。总投资额为590亿人民币项目分两期建设，一期投资230亿，建设月产能7000片的12英寸12nm 生产线；二期投资260亿元，扩增月产能23000片12纳米逻辑芯片；第三期投资100亿元，增加1万片的7nm产能。

在股权结构上，根据公开资料显示，四大股东分别为济南集芯产业发展投资合伙企业（有限合伙）、逸芯集成技术（珠海）有限公司、济南高新控股集团有限公司和济南产业发展投资基金合伙企业（有限合伙），后两者均隶属济南国资委。

根据这项专案环评报告指出，泉芯当时夸下海口将建设12nm厂，年产48 万片晶圆和2,400 件光罩。而在济南政府大力协助之下，厂区于2019 年第一季开始动工。但如今工程停摆、计划遣散员工，加上日前订购了大量设备并已支付约17 亿元的订金，都成了济南政府的烫手山芋。

报导引述知情人士指出，这17 亿的设备中包含3 台艾司摩尔（ASML）的光刻机。目前所有订购的设备尚未完成交付，如果泉芯无法支付尾款而毁约，设备商将从订金中扣除约17% 的违约金。

特别值得注意的是，持有济南泉芯约41.18%股权的逸芯集成背后的控股股东曹山，其曾是已经烂尾了的武汉弘芯的幕后控制人。根据资料显示，武汉弘芯的控股股东曾是北京光量蓝图。而曹山曾是北京光量蓝图的大股东及法人代表，只不过，曹山在2019年1月退出了北京光量蓝图，不再担任法人代表、执行董事。

而根据集微网的报道，“曹山”其实都是安徽典创电子董事长鲍恩保的化名。而鲍恩保为了给弘芯和泉芯组建核心团队，频繁往返于大陆和台湾之间。

他接受集微网采访时强调，“由于核心团队台籍偏多，且竞业限制协议期内不便进行工商登记，因此只能通过劳动合同约定，待企业正常运转并产生利润之后，再给竞业协议期满的台籍骨干分配股权。”

而在济南泉芯的400多名员工中，其中有180名是台籍工程师，其平均月薪在人民币5 万至10 万元之间。

鲍恩保称，由于和弘芯高层的路线不同，2018 年11 月便离开了弘芯，并将部分核心人员带往济南，参与成立泉芯。至于停止支付薪资一事，则强调并非资金链断裂，目前账上仍有6 至7 亿元存款。

不过，根据工商资料显示，济南泉芯虽然注册资本高达59.5亿元，但是实缴资本最开始却只有5.1亿元，随后才开始陆续补充到32.37亿元。而根据此前报道称，这部分的资金都是由济南国资委旗下的两家子公司出资，化名“曹山”的鲍恩保控制的逸芯集成则一分未出。这与当时武汉弘芯 *** 盘的手法如出一辙。

电子行业环评技术要点

电子行业环评工作应在工程分析的基础上，重点关注项目产业政策及规划符合性、污染物分析、环境风险和行业排放标准，以便为环境管理提供科学依据，争取做到环保、经济、社会等效益的有机统一。下面整理了一些电子行业环评技术要点，欢迎大家阅读！

1 产业政策和规划符合性

电子行业涉及的范围十分广泛，包括半导体器件生产、电子真空与光电子器件生产、电子元件生产、电子专用材料生产和电子终端产品装配等。产业政策和宏观规划符合性方面，国家层面应关注《产业结构调整指导目录(2011 年本)》(2013 年修订)、《外商投资产业指导目录》(2011 年修订)、《电子信息制造业“十二五”发展规划》(2012 年)、《集成电路产业“十二五”发展规划》(2012年)、《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》(2012 年)、《电子专用设备仪器“十二五”规划》(2012 年)等，另外还需关注项目所在区域的产业发展规划、环境保护规划、环境功能区划、城市总体规划及资源开发利用规划等。

2 行业主要污染物

2.1 水污染物

集成电路制造业、液晶显示器制造业、印制电路板制造业等都是电子工业中的废水排放大户。电子行业产生的废水主要有含氨废水、含氟/ 磷废水、含铜废水、含重金属废水、含氰废水、有机废水、酸碱废水等，水污染物主要有pH、SS、COD、NH3- N、石油类、色度、氰化物、氟化物、磷酸盐、重金属等。COD 和NH3- N 为国家实行总量控制的水污染物。电子产品制造的.电镀、沉铜、酸洗、蚀刻等工艺排放的废水中含有第一类污染物(总砷、总铅、总铬、六价铬、总镍、总镉和总银)以及铜、锌等重金属污染物。

2.2 大气污染物

电子清洗、感光成像、表面涂层等工艺会产生有机废气(苯类、VOCs)，酸洗磷化、表面处理、蚀刻等工序产生酸性废气(HCl、硫酸雾、氮氧化物等)和碱性废气(NH3)，半导体器件制造(如集成电路、分立器件)的离子注入掺杂、化学气相沉积、金属化等工序产生有毒废气(如氟化物、BCl3、HBr 等)。

2.3 固体废物

电子产品生产过程产生的危险废物包括废酸、废碱、废有机溶剂等。如某12 英寸集成电路芯片制造项目危险废物年产生量28642t，某TFT- LCD 项目危险废物年产生量26356t[2]。这些危险废物若处置不当而流失，其中的重金属、难降解有机物就会对土壤、地下水和大气造成严重污染。

2.4 噪声

电子行业的噪声源主要来自辅助动力设备及配套工程，如动力站、冷却塔等，若其设置或处理措施不当将产生噪声扰民问题。

2.5 环境风险

电子产品生产过程中使用多种具腐蚀性、毒性、易燃性、氧化性的化学品和有机溶剂，此外还可能有多种毒性、腐蚀性气体，存在“储罐/ 槽”、“输送管道”意外泄漏和 *** 作不当导致的事故排放等潜在环境风险，并且可能具有复合化学污染的潜在危险性。

3 行业环保标准

目前，电子工业企业执行《大气污染物综合排放标准》(GB16297- 1996)、《污水综合排放标准》(GB8978- 1996)、《电镀污染物排放标准》(GB 21900- 2008)、《电子玻璃工业大气污染物排放标准》(GB 29495- 2013)、《电池工业污染物排放标准》(GB30484- 2013)等。对于涉及印制电路板、电镀工艺等已发布有清洁生产标准：《清洁生产标准电镀行业》(HJ/T 314- 2006)和《清洁生产标准印制电路板制造业》(HJ/T 450- 2008)。

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