1000平米的半导体制造无尘车间的建造有哪些要求?

1000平米的半导体制造无尘车间的建造有哪些要求?,第1张

半导体制造无尘车间洁净度等级要求比较高。按照IC生产的不同阶段匹配不同工艺,在各自工艺流程不同环节要配置相应的生产环境,风量、温度、湿度、压差、设备排风按需受控,照度、洁净室截面风速按设计或规范受控,最普通的万级区域环境建设参数一般如下(百级千级黄光区域要求更高):

1、无尘车间内的噪声级不大于65dB(A)。

2、垂直流洁净室满布比不小于60%,水平单向流洁净室不小于40%,以防止局部单向流。

3、无尘车间与室外的静压差不小于10Pa,不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不小于5Pa。

4、补偿室内排风量和保持室内正压值所需的新鲜空气量之和。

5、保证供给无尘车间洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。

6、净化空调系统加热器设置新风,超温断电保护。

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集成电路无尘车间是为了满足半导体制造工艺需求的洁净室,对环境洁净度、温湿度、振动、ESD、AMC控制等要求,相对其他工业洁净车间而言更加严格。IC产业无尘车间有面积大、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点,因而可以选择将前后区分开,前区为人员 *** 作区(硅片暴露区),后区为工艺设备接管区。这样洁净度要求高的区域的面积也会减少,可以减少整个系统的循环风量,降低能耗及工程造价。

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