是SAMSUNG公司的。
三星sec925
芯片是半导体元件产品的统称,集成电路英语:integratedcircuit,缩写作IC。或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。PKG就是package的缩写,即封装,这个三星半导体的职位就是封装技术工程师。其主要职责是完成对产品封装测试流程的管控。具体职责范围可以参考以下要求,这是三星在西安最新的foundry的招聘条件:YE Project(YE项目):- 通过分析原因和改进的定义- 通过良率改善的成果降低成本的Molding(成型):- 提高质量,良率管理,降低材料成本。- 新的包和扣除问题的早日稳定,- 制定对策批量生产之前。- 技能提升为确保基本和核心技术。Die Attach Process Engineering(芯片粘接工艺工程)- 提供技术解决方案,为各种客户特定的应用程序。- 开发和优化模具附加过程。- 质量保证模具的现有和新的设备连接膜( DAF) 。Wire Bond Process Engineering(引线键合工艺工程)- 为客户提供技术解决方案,为各种客户特定的应用程序。- 开发和优化引线键合工艺。- 质量保证毛细血管现有和新设备,无论是金及银线。Solder Ball Attach Technology(锡球连接技术)- 锡球连接是一个过程,使用助焊剂材料武官锡球到PCB球垫。它是由球座,回流焊,清洗。- 有关机功能, *** 作,参数和基本材料所需知识。
三星手机芯片叫Exynos。Exynos是三星电子基于ARM构架设计研发的处理器品牌,于2011年2月面世。Exynos由两个希腊语单词组合而来:Exypnos和Prasinos,分别代表“智能”与“环保”之意。Exynos系列处理器主要应用在智能手机和平板电脑等移动终端上。
2018年7月13日,三星半导体Exynos官方网站上线。三星向来有为自家设备研发处理器的历史,一些芯片也用在其它品牌的设备上,例如苹果前三代iPhone。在2011年2月,三星正式将自家处理器品牌命名为Exynos。经常看到Exynos和猎户座这两个名词被放在一起讲。实际上该系列芯片的开发代号为Orion,中文就是猎户座的意思。而Exynos是其正式代号,由两个希腊语单词组合而来:Exynos和Prasinos,分别代表“智能”与“环保”之意。
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