半导体公司工作具体岗位描述?

半导体公司工作具体岗位描述?,第1张

很多半导体工厂作业员的工作都是大同小异,半导体叫作业员为TA。

主要职责如下:

1.正常跑顺的货,需要TA负责跑货及下货(就是把半成品放进机台里,机台会自动跑货,货跑完后,TA需要把货从机台里面LOAD出来,在送到下一站)

2. 如果工程师要借机做实验,你需要告诉工程师,这个机台现在是忙碌或者空闲状态,如果机台空闲,你需要协助工程师借机或者还机(只是系统上的 *** 作,把机台状态设为忙碌或空闲)

3. 你需要定时测试你负责的机台,相当于检查机台是否正常,怎么测试到时候会培训,或者该机台的设备工程师会告诉你们。测机结果工程师判断。当然如果你熟悉之后其实你也可以判断,但是要工程师同意才可以跑货。

4. 最后,就是线上出现异常你需要通知线长或者制程工程师

半导体行业TA大概就是这些工作

火加工:

火加工岗位一个重要的制造工序,根据半导行业的特殊要求石英制品的加工必须在达 到一定洁净要求的 室内进行加工作业。它采用焊q设备燃烧氢氧气产生高温火焰,对石英制品进行热 加工作业,大多数产 品都依靠手工作业完成。

半导体工厂机加工:

1.使用外延炉等设备,进行气体纯化、四氯化硅精馏,在单晶片上生长单晶层;

2.使用高温炉,在半导体晶体表面制备氧化层,使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理;

3.使用离子注入设备,将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体,并退火激活;

4.使用气相淀积设备,在衬底表面淀积一层固态薄膜;

5.使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形;

6.使用机械加工等设备,对晶片加工形成器件台面,并对表面作钝化保护;

7.使用电镀设备,对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。


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