华为手机超苹果成为仅次三星的全球第二大手机厂商。最重要的就是华为的研发力度，拍照，通信，以及快充都处于领先地位。当然我觉得最关键的依旧是华为的麒麟芯片。从备受争议到和高通苹果不相上下掰手腕。有了麒麟芯片，华为的手机研发可以不受到芯片厂家的掣肘，同时也可以将旗舰芯片布局在中低端机型。让产品更有竞争力。
在德州仪器（TI）、恩智浦（NXP）等国外厂家的长期垄断下强势突围，彻底改写中国智能电视厂商依赖国外芯片的 历史 ，独占国内一半以上的市场；
在视频监控领域，拿下全球70%的占有率，助力海康、大华成为全球安防市场上的双寡头；
作为H.265编解码技术的主要贡献者和拥有最多核心专利的业者，重新定义全世界的视频技术标准，为4K/8K超高清视频筑底；
创造这一切的，是华为旗下一家极其低调的公司——海思半导体。短短十几年，它便从一家寂寂无名的芯片小厂，悄然跻身中国最大的半导体公司。2018年，它更超越AMD，挤进全球前五大芯片设计公司的阵营。
相比海思的低调而言，更为低调、甚至神秘的，是它的掌门人何庭波。2004年，任正非交给何庭波一个“吓人”的任务。这个任务，后来改变了华为。多年后，任正非说，华为坚持做系统、做芯片，是为了“别人断我们粮”的时候，有备份系统能用得上。
据华为老兵戴辉介绍，任正非当初曾给海思定下目标：三年内，招聘2000人，外销40亿元。结果，第一个目标很快就完成了，第二个目标遥遥无期。
事实上，最初三年，海思除了在数据卡、机顶盒、视频编解码芯片上小有斩获外，几乎颗粒无收。核心的手机芯片进展缓慢，直到2009年，才发布了第一款应用处理器K3V1。 K3是登山界对喀喇昆仑第三高峰，同时也是全球第12高峰——布洛阿特峰的编码。
最终，K3V1以惨败收场。在一次次反复的测试和改进后，2012年8月，寄托着海思厚望的K3V2横空出世。这款号称全球最小的四核A9处理器，采用40nm工艺，在当时算得上一款比较成熟的产品。首款搭载K3V2芯片的D1四核手机，因为发热量大，被网友戏称为“暖手宝”。更要命的是，K3V2之后，长达两年时间，没有升级换代，导致其后发布的D2、P6等一系列手机，一直沿用老款芯片。
市场上，冷嘲热讽之声此起彼伏，“万年海思”的调侃盛极一时。不少人甚至幸灾乐祸：这就是挑战高通和苹果的结果！面对外界排山倒海般的质疑，海思内部却出奇的安静，只有实验室里的灯火彻夜通明。这灯火只为了反戈一击。
2014年初，海思发布麒麟910芯片，第一次将基带芯片和应用处理器集成在一块SOC（系统级芯片）里。工艺上，也升级至28nm，追平了高通。以麒麟910为起点，海思开始了手机芯片史上一段波澜壮阔的逆袭。
曾经被自家人嫌弃的海思芯片，最终蜕变为华为手机跻身全球第二的关键性力量。从P6到P30，再从Mate 7到Mate 20，搭载海思芯片的华为手机，不断成为爆款，还屡屡引发全球抢购。
为了这一蜕变，海思历经各种艰辛，有时甚至是生命的代价。麒麟910发布当年，那个撕开高通防线的研发猛人王劲，突发昏迷，不幸离开了人世。在人类 历史 上，总有一些人，疯狂到相信自己能够改变世界。从1996年，第一块光通信芯片开始，何庭波就踏上“攻城狮”之旅，期间历经艰辛、痛苦、孤寂和误解，始终初心不改。
何庭波的信仰，也是英年早逝的王劲，乃至徐文伟、郑宝用、李征、高戟等无数华为芯片事业奠基人的共同信仰。支撑他们前进的，不是外界羡慕的高薪，而是眼看着自己设计的芯片，让身边的世界一点一点变得不一样。正是这种永不满足、改变世界的信仰，最终成就了今天的海思：在外人认为中国人做不好的半导体领域，杀出一条血路，并不断创造 历史 。
我看法：上一代麒麟970，在华为P系列和Mate系列销量利润逐步超过研发成本后，华为就可以把旗舰970布局在荣耀Play这样的中端手机上使其更具竞争力。而且，华为自研的麒麟芯片不论是在布局还是在改动上都有得天独厚的优势，如麒麟970的NPU处理单元和GPU Turbo就是例子。而在2019年，则是轮到麒麟980大显身手。荣耀20系列，华为nova5系列，平板M6系列等等，非常值得期待。
您问的是任正非专程飞到日本，和稻盛和夫进行经验会谈是哪一年吧，2001年。
根据华为官网查询，2001年，任正非专程前往日本，就是向稻盛和夫请教华为的冬天来了的破解之法。得到点拨回国后，任正非成立了海思半导体公司。
任正非，男，汉族，1944年10月25日出生于贵州省镇宁县，祖籍浙江省浦江县，毕业于重庆大学，中国共产党党员，华为技术有限公司主要创始人兼总裁。
“我们没有自己的芯片了。”——华为消费者业务CEO余承东。
从9月15日起，台积电将不再为华为代工生产华为海思芯片。华为的手机出货量已经并将继续降低。
芯片多重要？
这么说吧，小到衣食住行，大到火箭导d，离了芯片，统统玩不转。
衣食住行很好理解：微信支付宝、导航打车、外卖快递、出门跑步还得用手环丈量一下自己跑了多少公里吧？除非您完全住在人际交往占绝对地位的偏远山区，方圆30里能解决您所有需求，否则网上买东西能离开手机和网络吗？
国家安全方面更不用说了，哪个军事设备能离开计算？火箭导d飞机航母离不开通讯吧？有电子产品就有集成电路对吧？
2018年，中国进口了全球1/3的芯片，价值以千亿计。还别嫌贵，美金。
花这么多钱，买沙子造的芯片，为啥？自己造不了。
芯片多难造？
说完全造不了也亏心，能造一点——大概是世界产品量的3%。而美国能造世界产品量50%的芯片，韩国能造1/4。
买着嫌贵自己造行吗？有点难。
得说句题外话：不得不说， 咱们的国民和国家，真是大国心态 ：啥玩意咱们没有？没关系啊，都自己造。要知道不是世界上每个民族都有这么强大内心的，对大多数地区的人民来说：这也造不了，那也造不了，才是常态。
只有我们：没有？没关系。艰苦奋斗自力更生都听过吧，十年不够？二十年够吗？复杂的造不出来，先来个简单的？
所以不要悲观。我昨天在酒桌上跟别人聊天还说起来：芯片的确不好制造、光刻机我们的确没有。 但这玩意会比原子d航空母舰更难吗？我看未必。
伟大领袖说过：“封锁吧，封锁个十年八年，我们就什么都有了。”当然，我们不期望封锁；但是， 撂句狠话放这：“你当我们中国老百姓吓大的呢？”
当然，造芯片很难，比球鞋衬衫塑料制品都难得多，这也是事实。
早在1958年，中国拉制第一根硅单晶。美国在同一年研制出世界第一个集成电路。中国在芯片领域的起步并不晚。
但是，芯片产业发展需要其他制造业和供应链齐备、需要大量的资金和人才投入、更需要时间积累。“板凳要坐十年冷”，这是芯片行业中流行的一句行话。
人才、投入、周期，这些问题我们从上世纪熬到本世纪，基本都算有点眉目了。
人才角度，芯片行业的人才的培养周期需要10到12年；博士毕业后，还得工作几年有些经验后才能担纲重要任务。
投资来看，从研发、建厂到量产上市，要十年以上。中间还会经历各种坑，一旦走错一步，所有投资全打水漂。
改革开放前的中国，压根没钱砸；
改革开放后的中国，要补的课太多，短时间轮不到芯片制造。
直到21世纪，随着中国移动互联网兴起和国内制造业的崛起，中国成为全球第二大经济体，国产芯片才刚刚上路。
大概在北京奥运前后，中国琢磨这事的人，还很少；也就是这几年，咱腰杆硬点腰包鼓点，算是敢琢磨琢磨芯片制造的事了。
华为海思行吗？
芯片行业，分成芯片设计、芯片制造、芯片封装与测试。
我知道这么说你不好理解——其实我自己也不理解。
举个不恰当的例子：就是饭馆新菜研发、后厨炒菜、装盘摆设、大伙试吃。
从2004年到如今，华为解决了新菜研发的问题。那一年，任正非意识到了芯片重要，把原来的集成电路设计中心独立出来成立海思半导体。
四年，产品勉强能用；七年，华为自产芯片差强人意。毕竟我们刚才说到，芯片设计从人才培养到 科技 研发，是个以十年为周期的行业。
见效太慢，是这个行业大多数企业活不过第一轮的主要问题；也是只有大企业才玩得起的原因。
可也因为这个原因，一旦玩明白了，一法通万法通，窗户纸捅破了很多事情会变的更容易。 华为海思能走出这一步吗？
华为被卡脖子，这事怎么破？
有网友说：没关系啊，没华为我们可以用小米。
我只能说：行业地位还是不一样，恩，不太具备可比性。
再细的不能说了，说太细小米会不开心。
还有人说：支持华为！人人都买华为。
这个......任正非自己都说这只是个商业行为，不要道德绑架哈。
再细的话又不能说了，有一票人又会不开心。
平常心对待吧，该来的总会来，躲不开的去哪也是躲不开。
上文我说到了，芯片行业是个重资产、长周期、大人才、见效慢的行业。周期以十年计，投资以十亿计，还不见得能有突破。
强大如华为，从2004年涉足芯片设计，到2012年也只是差强人意而已。
不过咱们不着急， 量变多了总会有质变，客观规律改变不了 。
2004年，华为总裁任正非意识到了芯片的重要性，决定将原来的集成电路设计中心独立出来，也就是海思半导体。
五年之后的2009年，华为才推出第一款智能手机芯片，但因为技术不成熟，最终没有走向市场。
又过了3年，2012年，华为在西班牙巴塞罗那MWC大展上，发布了第二款K3V2芯片，这款处理器在当时是体积最小的一款高性能四核处理器，让世界为之一惊。
华为也第一次将自家芯片用在华为手机上，但终因芯片的40纳米制程落后和GPU兼容
2019年9月，华为在德国柏林和北京同时发布麒麟990 5G芯片。这是全球首款集成5G的手机芯片，并用上了最先进的7纳米制程工艺。
2020年5月6日，权威半导体第三方调研机构发布全球十大半导体销售排名，华为海思创造了 历史 ，首次挤进榜单，排名第10位。
第十位那个hisilicon就是华为海思
可是，也就是这个月开始，在美国限制下，原本给华为海思代工的台积电等芯片代工厂，再也不能为华为生产芯片了。
海思是中国芯片设计环节的自主创新。但在芯片制造环节，就像上面说的，外受制于人，内蹒跚学步。
国产芯片制造领域，中芯国际可能算的上是为数不多的杰出代表。
中芯国际的创始人张汝京，芯片行业人人知晓的的大佬。工作的前20年，张汝京一直在美国半导体巨头德州仪器工作。
二十年后，张汝京回到了台湾地区，创办了世大半导体公司，一跃成为中国台湾的第三大芯片公司。
之后，全球芯片制造龙头台积电收购世大半导体。张汝京提出的一个条件就是：“工厂必须建在大陆。”
台积电没兑现承诺。张汝京愤然离职。去了上海。
2000年8月1日，中芯国际开始动土；到2001年9月，中芯国际正式投产。
2004年张汝京的前东家台积电以“中芯国际员工盗取台积电商业机密”为由，在美国加州起诉中芯国际，并索赔10亿美元。
官司拖到2005年，中芯国际选择了庭外和解，6年分期赔偿台积电1.75亿美元。张汝京也被迫离开中芯国际。
直到2017年10月，曾在台积电和三星履职的梁孟松，出任中芯国际CEO兼执行董事。
不到一年，中芯国际就宣布攻克14纳米工艺。
今年4月中芯国际与华为第一次在公开场合牵手。华为荣耀Play4T手机所搭载的海思麒麟710A处理器，正是由中芯国际14纳米制程代工。
这是让中国半导体人泪目第一款、可量产纯国产，手机芯片，。
世间万事，最难的是从零到一 。这一步，走出去了。
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