热成像仪是怎么成像的？原理是什么？？谁发明的？

热成像是靠人体自身的温度产生的辐射源，通过红外摄像头采集人体发出的红外线，经过 计算机处理，形成红外热成像，

1800年英国物理学家赫胥尔从热的角度来研究各色光时，发现了红外线。目前红外热成像技术已经应用到电力、消防、工业、医疗、安防等国民经济中，其中医学方面的应用已经有50多年的历史，在临床应用方面的研究，我们国家已经处于世界领先水平。

首先，红外热感应成像功能是一种在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。从科学技术的角度来看，红外热感应成像功能 是可以控制从绝缘体到导体传导的材料。经济发展，红外热感应成像功能 影响人们的日常工作和生活，直到1930年代，这些材料才得到学术界的认可。常见的半导体材料包括硅，锆、镓等。硅是最重要的半导体材料之一。

其次，还有光学作用。半导体材料的光学效应是太阳能电池工作的基本原理。目前，半导体材料的应用已成为热点，是世界上发展最快的材料，发展最快最好的清洁能源市场。太阳能电池的主要材料是半导体材料，这是判断太阳能光伏电池转换率质量的主要标准。光伏转换率高，工作效率高太阳能电池。根据使用的各种半导体材料，太阳能电池分为硅晶体太阳能电池、薄电池和第三至第五电池复合体。

此外，其原理是，在切换电源后，连接的分离器将其向前移动。在电场向前工作的框架内，大多数输送机（电子）的运动扩散到增强区域的发射中。因此，排放区域中的电子可以很容易地通过外部电场工作框架中核心区域的排放分离器，从而形成电子电流。（请注意，当前的趋势与电子运动方向相反。当然，区域底部的大多数载体（孔）将在外部电场的作用下流向排放区，形成当前的IEP孔。这是由于与该地区排放的电子流量相比，该地区底部杂质浓度较低，

众所周知，直流电压应用于半导体的PN交点，F型孔向N型区域移动，N型电子向F型区域移动。当电子和孔在附近被奴役时从PN接口的交点，存在与具有光束间隙的半导体相对应的能量。使用具有大光束间隙的半导体可以从光中获得高能量，例如可见光。低能量光，例如红外辐射可以使用现代半导体获得，宽度很小。