卓兴半导体有哪些核心业务？

卓兴半导体是一家专注于高精密高品质高效率的半导体设备研发和制造的高科技企业，团队的核心研发人员在设备研究、设备核心控制研究和机器视觉研究领域有近20年的研发经验，非常专业。他们核心的业务就是三大块：Mini LED封装制程解决方案，集成电路封装解决方案和功率器件方案提供商。针对半导体的固晶、检测、贴合、返修等制程所面临的技术和工艺难题进行了长时间的专项研究，在贴合良率、精度、速度和范围上都取得了突破，目前是国内半导体行业的佼佼者。

卓兴半导体主要是做Mini LED封装制程整体解决方案，在固晶、检测、贴合、返修等工序上都有相应研究，目前就我知道的核心技术主要有3个：1、晶圆姿态校正，包括晶圆环校正和晶圆动态校正；2、双臂固晶，包含双臂交替固晶和双臂同步固晶；3、多晶圆环，一次定位，实现RGB混打。

卓兴半导体定位就是为半导体封装制程提供整体解决方案，通过深入研究Mini LED制程所面临的良率，微间距和制程效率等问题，经过无数次的实验，成功实现了一套智慧型的倒装COB产线解决方案，主打的固晶设备有5大技术优势：

①精度高固晶更准，通过晶圆环校正、晶圆校正和压力校正来实现抓晶更稳固晶更准；

②固晶速度快，有双臂单板同步固晶和双臂单板同时固晶两种模式，更推出像素固晶机，三摆臂固晶，效率提升30%，固晶速度可以达到50K/H；

③固晶范围更大，卓兴采用双臂同时分边固晶，同等臂长固晶宽度加倍；

④良率更高，像素固晶机通过RGB三色芯片同时取晶/固晶，取/固晶参数更具针对性，能够提高设备良率，目前卓兴像素固晶机可以做到99.999%；

⑤并联联线，卓兴半导体实现单机多环和多机联合混打功能，采用最科学的调度路径，消除设备差异性。第一代线配备24台AS3603像素固晶机，每小时产能为864k。第二代线配备24台AS3601像素固晶机，每小时产能达到1200K，极大提高了固晶效率和保障了产品品质。

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