华微电子是首家国内功率半导体器件领域上市公司吗?

华微电子是首家国内功率半导体器件领域上市公司吗?,第1张

华微电子作为国内第一家电力半导体器件上市公司,一直致力于在半导体行业取得自己的成就。截至目前,多家芯片行业企业已通过上海证券交易所科技创新板的股票发行和上市审计制度。天丰证券、华创证券、广发证券等六家证券公司纷纷发布研究报告,看好科技创新板的建立给半导体行业带来的机遇,预计半导体行业估值体系将得到重建。

借助历史经验,在2013年1月16日新三板正式开盘运营前后,在大约半年的时间维度内,创业板估值在映射效应下得到提升,而投资者担心的资金分流并未发生。此外,科技创新委员会的72家公司中,大多数都能在a股上市公司中找到竞争对手,这意味着这两家公司很可能在未来进行评估。一方面,科技创新板公司的估值标准会以同类公司作为参考对象,另一方面,上市竞争对手的估值也可能会重新审视。由民生证券根据科创板接受公司招股说明书披露的发行计划估计股价、数量、筹资计划并根据净利润计算,发布2018年每股权益收益后,计算其相应估值水平,以亏损企业的市盈率为样本,半导体行业验收企业的平均市盈率为81倍,而目前半导体行业的整体市盈率约为70倍,还有一定的提升空间。

集成电路产业作为一个战略性新兴板块有望继续成为市场关注的焦点,这将有利于半导体产业的重新估值。周证券表示,结合A股历史上的重要政策反馈规律,在政策推出前后,A股将会产生重大的主题投资效应,与关键核心技术的A股科技股将有利于迎来估值修复。华微电子新能源电子器件基地二期工程正在建设中。本项目产品包括600V-1700V电压电流等级的IGBT芯片,主要用于工业传输和消费电子领域。同时还包括了产业化技术成熟、应用于各个领域的MOSFET芯片公司的主流产品支持IC芯片。

项目建成后,华微电子将成为国内首条以新能源领域电力半导体芯片制造为核心的8寸生产线,形成24万8寸芯片的年生产能力,重点发展IGBT、MOSFET等核心器件。这将有效地提高公司在功率半导体领域的竞争力。同时保证公司未来的增长能力。业界普遍认为,未来3至5年8英寸功率半导体器件的8英寸工艺将优先考虑,在需求上升、8英寸晶圆产能供应中断、新能源汽车部分产品尤其是所需功率半导体的需求高峰期,功率半导体器件预计价格上涨,所以产品的公司将因此,数量和价格预计将进一步增长。

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点,驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。

IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品;封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上;

由于电子工业基础薄弱、技术门槛高等原因,我国大功率IGBT器件一度开发滞后,相关技术长期被ABB、英飞凌、三菱等国外公司控制,轨道交通用IGBT曾一度全部依赖进口。

近年来,世界范围内IGBT器件发展迅速,特别是中国发展速度最快,成为IGBT器件最大消费国。未来随着国家节能减排、加强自主创新能力等政策的引导和支持,市场的需求量逐年迅猛增长。据统计,目前我国IGBT年需求量已超过75亿元,而且每年以30%以上的速度增长。我国的技术进步和产业升级对IGBT器件有着很强的依赖性,国内IGBT市场供不应求。有关资料预测,到2020年,仅轨道交通电力牵引每年IGBT模块的市场规模不低于10亿元;此外,智能电网市场也将不低于4亿元。

中国成功研制出8英寸IGBT的意义:智能电网、高铁建设、新能源汽车以及家电节能等本土市场,更为企业的技术突破,实现IGBT的替代创造了坚实的市场基础。尤其是节能与新能源是国家发展新兴科技产业的重点,而IGBT则是节能与新能源领域核心器件,所以IGBT产业化不仅仅是市场需求,同时也是国家发展的战略需求。发改委于2010年3月19日下发红头文件:《国家发展改革委办公厅关于组织实施2010年新型电力电子器件产业化专项的通知》,其专项重点明确了以IGBT为代表的芯片和器件的设计开发及产业化、功率模块产业化。这说明国家对目前功率半导体国产化的现状已有比较深刻的认识和危机意识

是的,现在华微电子8英寸生产线现在已经通产了,华微电子拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力每年500万片,系列产品基本覆盖了功率半导体器件的全部范围。


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