（一）电沉积工艺条件 — Hull 槽试验一、实验目的1．熟悉 Hull 槽试验的基本原理、实验 *** 作和结果分析.2．试验并了解添加剂糖精、苯亚磺酸钠、镍光亮剂 XNF 和十二烷基硫酸钠对电沉积光亮镍的影响。二、实验原理电沉积是用电解的方法在导电基底的表面上沉积一层具有所需形态和性能的金属沉积层的过程。传统上电沉积金属的目的，一般是改变基底表面的特性，改善基底材料的外观、耐腐蚀性和耐磨损性。现在，电沉积这一古老而又年轻的技术正日益发挥着其重要作用，已广泛应用于制备半导体、磁膜材料、催化材料、纳米材料等功能性材料和微机电加工领域中。电沉积过程中，由外部电源提供的电流通过镀液中两个电极（阴极和阳极）形成闭合的回路。当电解液中有电流通过时，在阴极上发生金属离子的还原反应，同时在阳极上发生金属的氧化(可溶性阳极）或溶液中某些化学物种（如水）的氧化（不溶性阳极）。其反应可一般地表示为：阴极反应：Mn++ne=M 副反应： 2H++2e=H2 (酸性镀液) 2H2O+2e=H2+2OH—（碱性镀液) 当镀液中有添加剂时,添加剂也可能在阴极上反应。阳极反应：M–ne=Mn+（可溶性阳极） 或 2H2O–4e=O2+4H+(不溶性阳极，酸性) 镀液组成(金属离子、导电盐、配合剂及添加剂的种类和浓度）和电沉积的电流密度、镀液 pH 值和温度甚至镀液的搅拌形式等因素对沉积层的结构和性能都有很大的影响。确定镀液组成和沉积条件，使我们能够电镀出具有所要求的物理 - 化学性质的沉积层，是电沉积研究的主要目的之一。
镍电沉积层在防护装饰性和功能性方面都有广泛的应用。大量的金属或合金镀层如 Cr、Au 及其合金、Sn 及其合金、q黑色 Sn-Ni 合金、CdSe 合金等都是在光亮的镍镀层上电沉积进行的。在低碳钢、锌铸件上沉积镍，可保护基体材料不受腐蚀，并可通过抛光或直接电沉积光亮镍达到装饰的目的.在被磨损的、腐蚀的或加工过度的零件上进行局部电镀镍，可对零件进行修复。在电沉积镍过程中用金刚石、碳化硅等刚性粒子或聚四氟乙烯柔性粒子作为分散微粒进行复合电镀,得到的复合电沉积层具有很高的硬度和良好的耐磨性。本实验通过电沉积镍和沉积层结构与性能的研究分析，使学生掌握金属电沉积的基本原理和基本的研究方法,初步了解电沉积条件对镍沉积层结构与性能的影响,认识电镀过程中添加剂的作用.电沉积镍过程的主要反应为阴极： Ni2++2e=Ni 阳极： Ni–2e=Ni2+ 在整个沉积过程中,实际上至少包含了溶液中的水合(或配合)镍离子向阴极表面扩散、镍离子在阴极表面放电成为吸附原子(电还原）和吸附原子在表面扩散进入金属晶格(电结晶）三个步骤.溶液中镍离子的浓度、添加剂与缓冲剂的种类和浓度、pH、温度及所使用的电流密度、搅拌情况等都能够影响电沉积的效果。用 Hull 槽试验能够在较短的时间内，用较少的镀液得到较宽电流密度范围内的沉积效果。Hull 槽实验是电镀工艺中最常用、最直观、半定量的一种实验方法。它可以简便且快速地测试镀液性能、镀液组成和工艺条件的改变对镀层质量产生的影响。通过此实验，通常可以用于确定镀液中各种成分的合适用量；选择合适的工艺条件；测定镀液中添加剂或杂质的大致含量分析、排除实际生产过程中出现的故障；测定镀液的分散能力.Hull 槽是梯形结构的镀槽，阴、阳极分别置于不平行的两边,容量主要有 1000 mL 和 267 mL 两种。一般常在 267 mL 的 Hull槽中加入 250 mL 镀液，便于折算镀液中的添加物种的含量。Hull 槽的结构见图31.1 所示.由于阴阳极距离有规律的变化，在固定外加总电流时,阴极上的电流密度分布也发生有规律的变化。在 267 mL Hull 槽中加入 250 mL 镀液，总电流为 1 A,阴极上的电流分布见表 31。1.Hull 槽试验对镀液组成和 *** 作条件的变化非常敏感。因此常用来确定镍镀液各组分的浓度、pH 和获得良好沉积层的电流密度范围。
Hull 槽实验结果可用图示记录，如图 31。2 所示。沉积电流密度范围一般为图 31。2 中的 bc 范围（图中ab=ad/2,cd=bd/3)。表31。1。 267 mL Hull 槽中250 mL镀液时阴极上的电流分布（总电流1 A)实验过程中，电沉积实验前必须仔细检查电路是否接触良好或短路，以免影响实验结果或烧坏电源；阴极片的前处理将影响镀层质量，因此要认真，除油和酸洗要彻底加入添加剂时要按计算量加入，不能多加新配镀液要预电解；电镀时要带电入槽、电镀过程中镀液挥发应及时用去离子水补充并调整 pH值。三、实验仪器与试剂1.仪器Hull 槽，直流稳压电源,电流表，恒温槽，电吹风，导线，镍板阳极，不锈钢或铜片阴极。2。试剂硫酸镍，氯化钠，硼酸，除油液和酸洗液.四、实验步骤1．基础镀液的配制按下列配方配制 500 mL 基础镀液：NiSO4·6H2O 300 g/LNaCl10 g/LH3BO335 g/LpH 3.5～4.5温度/℃ 55~65将 267 mL Hull 槽用水洗净后,加入 250 mL 基础液，置于恒温槽中，进行下面的实验.2．将 Hull 槽阴极片（10 cm×7 cm的不锈钢或纯铜片)用金相砂纸磨光，经碱除油和 30％ HCl弱腐蚀，用自来水和去离子水逐次认真清洗后，带电置于 Hull 槽中,用镍为阳极，以 1 A的电流沉积 10 min。取出阴极片,用水冲洗干净，经干燥后观察并按图 10。2 记录示意图记录阴极上镍的沉积情况，以及镀液组成和实验条件。3. 在2 的溶液中依次加入糖精、苯亚磺酸钠、镍光亮剂 XNF 和十二烷基硫酸钠，使其浓度分别为 1。0 g/L、0.1g/L、3 mL/L 和0。1 g/L分别进行同 2 的实验和记录.
4. 在含所有添加剂的光亮镍镀液中，根据 2 的实验条件，比较镀液搅拌与不搅拌、常温和实验温度下镍的沉积层质量，并进行记录.五、实验记录和数据处理及分析
序号 镀液组成和实验条件 镍的沉积情况 应力情况 脆性
1 无添加剂 9cm暗，1cm半光亮 张应力 不脆
2 加入糖精 7cm暗，3cm半光亮 张应力 不脆
3 加入苯亚磺酸钠 5.5cm暗，4.5cm半光亮 张应力 不脆
4 加入镍光亮剂XNF 3cm麻点，1cm半光亮,6cm光亮 无力 较脆
5 加入十二烷基硫酸钠 1cm麻点,1cm半光亮，8cm光亮 无力 脆
6 搅拌 1cm半光亮，9cm光亮 无力 脆
7 常温 2cm无镀层，8cm半光亮 张应力 脆
从表中可以看出，加入添加剂后，镀层的光亮度增加,张应力减小，脆性增强；而搅拌提高了传质速度，减弱了浓差极化，电荷转移成为速决步，极化主要是电化学极化；室温条件下，传质速度变慢，发生析氢反应。六、思考题1。电沉积过程主要包括哪些步骤？答：主要包括三个步骤：液相传质、电荷转移和电结晶2。光亮镍镀液中各添加剂主要起什么作用？答：光亮镍渡液中添加剂有糖精，苯亚磺酸钠,镍光亮剂XNF，十二烷基硫酸钠。1)糖精和XNF都是光亮剂，它们的加入可以使镍表面光亮。糖精是镀镍液中的初级光亮剂、也是柔软剂,它能降低次级光亮剂的张应力，提高镍镀层的韧性。XNF是次级光亮剂，主要是产生全光亮的镀层.2)苯亚磺酸钠是走位剂也是络合剂，通常与糖精及次级光亮剂配合使用.3)十二烷基硫酸钠是湿润剂,主要作用是降低溶液与阴极间的界面张力,使氢气泡容易脱离阴极表面，从而防止镀层产生针孔。这类物质多为表面活性剂，其添加量很少,对镀液和镀层的其他性能没有明显的影响。3.从Hull 槽实验结果可以获得哪些有关电沉积效果的信息？答：可以确定镀液中各种成分的合适用量；选择合适的工艺条件（电流密度，PH等）测定镀液中添加剂或杂质的大致含量分析、排除实际生产过程中出现的故障；测定镀液的分散能力.（二)阴极极化曲线、电流效率和分散能力的测试
一、实验目的1。实验并掌握极化曲线的测试和结果的分析方法。2.实验并掌握电流效率、分散能力的测试方法和结果分析。二、实验原理通过电极的极化电流与极化过电位的关系曲线称为极化曲线。图31。3 为极化曲线测试的示意图.整个测量系统包括两个回路,一个为极化回路，由研究电极（在本实验中为阴极）和辅助电极组成；另一个为电极电位测量回路，由研究电极和参比电极组成,流经此回路的电流要求很小.极化曲线有控制电流和控制电位两种方法。前者逐次改变电流,后者则逐次改变电位,然后测量相应的电位或电流值。利用它可以测量电极过程动力学参数，探索电沉积机理，判断和分析镀液中各组份的作用及其最佳用量，选择工作条件和评定各种电镀液的性能。金属的阴极反应过程中，在某一极化电流下，电极电位偏离平衡电位的现象称为极化；电位ψ和电流i的Δψ/Δi比值称为极化度。在某一极化电流下,相应的电极电位偏离平衡电位的值称为过电位。通过极化曲线中极化、极化度和过电位的变化来分析镀液组分和添加剂的作用。通过Tafel曲线的制作，求得电极过程动力学参数。阴极电流效率（η)是在电沉积时实际用于镀层沉积的电量与通入的总电量的百分比。由于在实际生产条件下，阴极上不可能只单纯进行金属离子还原为金属的反应，还同时发生氢的析出或添加剂的电化学还原等副反应，副反应也消耗了一部分电量，使得电沉积金属的电流效率一般达不到100%.电流效率的高低关系到电能的有效利用和生产效率的问题，同时对镀液的稳定性、镀层的质量和环境的保护也有密切关系。因此在选择镀液的组成和确定工作规范时，必须同时考虑电流效率问题。图31.3 极化曲线测量示意图测定电流效率的一个简单方法是用恒电流沉积，根据电流大小和沉积时间计算出电镀消耗的电量，由沉积金属的电化学当量可计算出应沉积的金属的质量，然后与阴极试片镀后增重相比较，便可用式（31。1)计算阴极电流效率：
（31。1）式中：WNi — 阴极片镀后增重，gI－ 电镀时所用电流，A；t－ 电镀时间，h；CNi － 镍的电化学当量［= 1。095 g/（A.h)］。根据镀层的质量，还可根据式（31.2)和(31.3）计算镀层的厚度L和沉积速度υ,即（31。2）
υ=\frac{L}{t}
υ=
t
L
（31.3）式中：Sc－ 阴极面积ρNi － 金属Ni的密度（= 8.9 g/cm3）；t － 电镀时间。分散能力（T.P）也称为均镀能力,指在某一特定的电镀条件下通过电流时,镀液促使金属均匀沉积在阴极(镀件）上的能力。分散能力的测定有多种方法，测量结果的数值也不一致。这里只介绍哈林槽(远近阴极法）测定法。图 31.4 是哈林槽的结构示意图.测定时槽的两端各放一个面积相等的阴极，在两阴极之间放入一个与阴极尺寸相同的网状或带孔的阳极。远近阴极与阳极的距离比为 5∶1，即k = L1 / L2 = 5，然后按照一定的工艺规范在适当的电流下沉积一定时间，称量得到两个阴极的增重量（W远和W近） ,用式(10。11）计算分散能力（31。4）式中,k为远近阴极的距离比（本实验中等于 5）；W远、W近分别为沉积后远近阴极的增重。图31.4 哈林槽测定分散能力的装置示意图测试极化曲线，必须严格进行电极的预处理才能得到好的实验结果。测试电流效率和分散能力时，阴极片要经除油、酸洗、水洗，滤纸吸干，用电吹风吹干并冷至室温后称重，沉积后的阴极片也要经水洗并吸干,烘干后称重。电流效率测定时，应准确记录时间和电流。
三、实验仪器CHI—660A 电化学综合测试系统、直流稳压电源、恒温槽。四、实验步骤1。在基础镀液和逐次加入与实验（一）对应的添加剂的镀液中测定镍沉积的阴极极化曲线。实验时，用镍片为对电极，饱和甘汞电极为参比电极,玻璃碳电极为研究电极.从比开路电位稍负的电位开始向阴极方向扫描。电位扫描速度 10 – 20 mV/s.分析极化曲线的变化及原因。2.根据 Hull槽实验结果，选择某一电流密度,将基础液和光亮镍镀液在实验温度下以及光亮镍镀液在室温下分别用恒电流法沉积 40 min，根据沉积前后阴极片的增重和通过的总电量，计算电流效率、镀层厚度和沉积速度。3。用与2 相同的实验条件，用哈林槽方法测试镀液的分散能力。4.电流效率和分散能力测定的具体 *** 作过程为水→ 碱洗→水→酸洗→水→吹干→称重→水→酸洗→水→带电入槽→出槽→水→吹干→称重。五、实验记录和数据处理及分析1。阴极极化曲线:
加入糖精，过电位为—0。923V
无添加剂,过电位为—0。897V
加入十二烷基硫酸钠,过电位为—1.155V
加入苯亚磺酸钠，过电位为—0.921V
叠加比较
加入xnf，过电位为—1。175V
从图中可以看出，加入添加剂后，极化提高,过电位提高，镀层致密、晶粒更细。极化度提高，表示镀液分散能力较好；过电位提高，镀层结晶较细致。沉积电位负移。
2.阴极电流效率（η）：
名称 条件 时间/min 电流I/A 铜片镀前质量/g 铜片镀后质量/g 净质量/g
无添加剂 实验温度 30 0.747 1。3377 1.7498 0。4121
光亮镍镀液 实验温度 30 0。748 1.2530 1.6572 0.4042
光亮镍镀液 室温 30 0.743 1.0308 1。4356 0。4048
由(CNi = 1.095 g/（A.h）)算出电流效率η算出镀层厚度L（ρNi = 8.9 g/cm3,Sc=10cm2）算出沉积速度η1=101。0％,L1=4.63×10-3 cm=46.3μm，V1=1.54μm/minη2=98。7％，L2=4。54×10—3 cm=45。4μm，V2=1。51μm/minη3=99.5％，L3=4.55×10-3 cm=45.5μm，V3=1。52μm/min3. 分散能力(T。P)
名称 条件 近端镀前质量/g 近端镀后质量/g 近端净质量/g 远端镀前质量/g 远端镀后质量/g 远端净质量/g
无添加剂 实验温度 1.1102 1。3696 0。2594 1.0717 1.1799 0。1082
光亮镍镀液 实验温度 1.3495 1.6282 0。2787 1.0737 1。1442 0.0705
光亮镍镀液 室温 1。2994 1.4744 0.1750 1。2772 1。3909 0.1137
由 ，k=L远/L近=5。25，算出分散能力（T。P）：T。P1=67.1％,T。P2=30.5％,T。P3=34。3%六、思考题1。试说明极化曲线测试的基本原理.答：极化曲线:测量电极过程的极化电流与极化（过）电位的关系曲线通过在不同的电位（电流）下，测定响应电流(电位)；其中，电位（电流）随时间线性变化,记录响应信号，成曲线，就是极化曲线。2.加入添加剂后极化曲线可能有什么变化？
答：加入添加剂后,极化提高（某一电流下，曲线对应电位变更负）；极化度提高；过电位提高；沉积电位负移。3。阴极电流效率和镀液的分散能力测定有什么实际意义?答：电流效率的高低关系到电能的有效利用和生产效率的问题，同时对镀液的稳定性、镀层的质量和环境的保护也有密切关系。因此在选择镀液的组成和确定工作规范时,必须同时考虑电流效率问题。镀液的分散能力是指一定电解条件下使沉积金属在阴极零件表面上分布均匀的能力.沉积金属的均匀分布与阴极过电位、溶液电导率、阴极电流密度、电流效率有关。分散能力高的镀液可以使电沉积镀层均匀分布在零件的所有部位，即镀层厚度均匀。通过测定镀液的分散能力，我们可以选择合适的零件进行电镀,如是否需要均匀电镀等等。（三）沉积层结构与性能测试一、实验目的1.了解XRD测试镀层结构的原理、 *** 作和测试结果的分析方法。二、实验原理沉积层是否有用取决于沉积层的性能,而性能又与结构密切相关。在不同沉积条件下，金属离子的扩散、电还原和电结晶步骤都会发生变化，沉积层的结构和性能也随之有所改变。本实验用 X—射线衍射法（XRD）分析不同条件下得到的沉积层的结构。从XRD衍射峰的变化，判断镍沉积层结构随电沉积条件的变化。XRD 常用于电沉积层结构和物相的分析，其基本原理是：当入射X—射线照射晶体时,晶体中的每个原子将作为发射具有与入射 X-射线相同频率的 X 射线点发射源，产生的各球面散射波在满足 Bragg 方程:2dsinθ=nλ(式中d为晶面间距，θ为 Bragg 角，入射角＝反射角＝θ，n为反射级数,λ为使用的X射线波长，对 Cu靶，λ= 0.15406 nm)的条件下发生相干衍射,从而产生衍射图,根据衍射峰的位置和强度可对镀层的组成与结构进行分析。电沉积层的晶胞参数可用于研究电沉积层合金所属固溶体的类型、相界、宏观d性应力、确定密度和热膨胀系数等，因此测定镀层的晶胞参数很有意义。对于立方晶系，晶面间距 d、晶胞参数 a 和晶面指数h、k 和 l 的关系如下
a = d×(h2+k2+l2）1/2（31。5)为了精确测定镀层的晶胞参数,必须尽可能采用高角度的衍射线位置。金属和合金在电沉积过程中往往会出现择优的结晶学取向，或称织构 TC，即沉积层中相当数量的晶粒表现出某种共同的取向特征.如果晶粒的取向高度集中于某一方向则称为高择优取向。具有高择优取向的电沉积层与其无序取向的相比呈现不同的物理、化学性质和机械性能，如耐蚀性、催化性、内磁性等。研究电沉积过程中镀层的结构，对进一步阐明金属和合金的电结晶及结构形成机理有指导意义。采用晶面（hkl）的织构系数来表征该晶面择优取向程度。织构系数 TC 定义为某晶面的相对衍射强度与各晶面相对衍射强度总和之比（用百分数表示）（31.6）式中：I（hkl）,I0(hkl）分别表示沉积层试样和标准镍粉末(hkl)晶面的衍射强度,标准镍粉末样品的XRD实验结果列于表 31。2。当各衍射面的TC值相同时，晶面取向是无序的；如果某个（hkl）面的TC值大于平均值 1/n时（n为计算时所取的晶面数），则该晶面为择优取向面；TC值越大，表明晶面择优程度越高。在 XRD 谱上引起衍射峰宽化的主要原因有晶粒尺寸和微观应力产生的晶格畸变。如果只考虑晶粒尺寸引起的宽化,而不考虑应力引起的宽化，那么可用Scherrer公式求得晶粒尺寸D(31.7)式中：K为Scherrer常数,取值为 0.89；λ为X射线波长，对CuKα为 0。15406 nm；β为衍射峰的半高宽，单位为弧度；θ为Bragg角度.三、实验仪器D/max-RC 转靶 X－射线仪,Cu 靶。四、实验步骤1.对在不含和含添加剂的镍镀液体系中，用恒电流或恒电位方法在铜电极上沉积镍所得的样品在X-衍射仪上测试XRD衍射图，扫描角度范围 30-110°。通过与标准镍XRD衍射数据的比较，确定镀层衍射晶面及计算晶胞参数、织构系数和晶粒尺寸，分析比较电沉积条件对镀层结构的影响。
五、实验记录和数据处理及分析如上表，表1为加入光亮剂的镍板的XRD图,表2为没有光亮剂的XRD图（A)由表可以看出,表1表2都具备表10.2的基本峰，说明产物都是镍。根据Bragg方程2dsinθ=nλ ①d为晶面间距,θ为Bragg角，入射角＝反射角＝θ，n为反射级数,λ为X射线波长再利用方程式a = d×(h2+k2+l2）1/2 ②用高角度衍射位置，可以求得 晶胞参数表1:由方程 ② 得 h2+k2+l2=(a/d） 2 表1数据代入可得晶面指数的平方之比大致为 2:3：5:7，为面心立方晶体。取高衍射位置2θ=92.440 d=1.067 h2+k2+l2=11代入 a=3。533表2：由方程 ② 得 h2+k2+l2=（a/d） 2 表2数据代入可得晶面指数的平方之比大致为 2:3:5：7，为面心立方晶体。取高衍射位置2θ=92.940 d=1.062 h2+k2+l2=11代入 a=3.5222结论分析：1)有无光亮剂对于镍的晶体构型没有影响,两者是面心立方晶体。2)有光亮剂计算出的晶胞参数比标准值偏大，原因可能是反应在溶液中进行,晶体内部有夹杂了一些直径大的添加剂，而没有添加剂的晶胞参数大致和实际值相等。3)衍射角度方面，有添加剂的只比标准多了一个2θ=89.84，I/I0=3的峰，而没有添加剂的比标准多了θ=74.00，I/I0=4θ=89.82,I/I0=2两个峰，由此可以看出有添加剂的结晶效果更好。4)表1表2的θ值相对于标准的来说都是偏小的，所以猜测本次实验的误差主要来自于系统误差。（B) 金属和合金在电沉积过程中往往会出现择优的结晶学取向，由公式带入表1的数据可以得到:TC1111 = 100/（100+28+8+3+8+3）=0.667
TC1200 = 28/(100+28+8+3+8+3)=0。187TC1220 = 8/（100+28+8+3+8+3）=0。053TC1未知 = 3/（100+28+8+3+8+3）=0.020TC1311 = 8/（100+28+8+3+8+3）=0.053TC1222 = 3/(100+28+8+3+8+3)=0.0201/n=0。167带入表2的数据可以得到：TC2111 = 22/（22+100+4+23+2+3+1)=0.142TC2200 = 100/(22+100+4+23+2+3+1）= 0。645TC2未知1 = 4/（22+100+4+23+2+3+1）=0.026TC2220 = 23/(22+100+4+23+2+3+1）=0。148TC2未知2 = 2/(22+100+4+23+2+3+1)=0。013TC2311 = 3/（22+100+4+23+2+3+1)=0.019TC2222 = 1/(22+100+4+23+2+3+1）=0.006 1/n=0.143结论分析：5）有添加剂和没有添加剂各衍射面的TC值均不相同，说明晶面取向是有序的，由TC值和平均值1/n的比较可以得出，在有添加剂的条件下,面(111）（200）为择优取向面，其中（111)的明晶面择优程度更高；在无添加剂的条件下，面（200）（220）为择优取向面，其中（200)的明晶面择优程度更高。和标准镍粉末(面（111）(200）为择优取向面，其中（111)的明晶面择优程度更高)对照,加添加剂的镀的效果更接近标准,说明有添加剂的结晶效果更好。（C) 在XRD谱上引起衍射峰宽化的主要原因有晶粒尺寸和微观应力产生的晶格畸变。Scherrer公式求得晶粒尺寸式中:K为Scherrer常数,取值为0。89；λ为X射线波长,对CuKα为0。15406 nm；
β为衍射峰的半高宽，单位为弧度；θ为Bragg角度。有添加剂的条件下，带入表1的数据:
2θ 44。34 51。64 74.02 89.84 92。44 98。40
2β 0。81 1.35 0.63 0。75 1。47 0.87
D 0。365 0.226 0。545 0.516 0。270 0.480
平均 0。400
没有添加剂条件下，带入表2数据：
2θ 44。34 51。74 74.00 76.32 89。82 92.94 98。18
2β 0。63 0。66 0.72 0.75 0。63 0.99 0。39
D 0.470 0。461 0。477 0.465 0.614 0。402 1.073
平均 0。566
结论分析:6）由计算结果可以得出，加入添加剂以后粒径大小比较小,各个面的大小也不是很均匀，而没有添加剂的沉积粒径大小比较大,但是比较均匀，原因可能是加了添加剂的溶剂溶质包裹镍离子，使结合不太均匀。六、思考题1。 试说明 XRD 测定镍沉积层结构的原理，通过镍镀层结构参数的测定，分析添加剂对镀层性质的影响。答：原理：当入射X-射线照射晶体时，晶体中的每个原子将作为发射具有与入射 X-射线相同频率的 X 射线点发射源,产生的各球面散射波在满足 Bragg 方程：2dsinθ=nλ（式中d为晶面间距，θ为 Bragg 角，入射角＝反射角＝θ，n为反射级数，λ为使用的X射线波长，对 Cu靶，λ= 0。15406 nm）的条件下发生相干衍射，从而产生衍射图，根据衍射峰的位置和强度可对镀层的组成与结构进行分析添加剂影响晶粒的生长过程，使得晶胞参数与不含添加剂的不同,说明镀层有缺陷，有应力，这是因为有添加剂时，镀层有添加剂掺杂，使得晶胞参数变大,同时镀层有应力使得晶粒尺寸不一,有添加剂时，过电位提高,有利于晶核形成，晶核数目较多，形成的晶粒更细小,硬度变大。2、镍阳极极化曲线和阴极极化曲线所反映的电极反应是否相同？试解释阳极钝化的可能原因.答：不相同，金属的阳极过程是指金属作为阳极时在一定的外电势下发生的阳极溶解过程，电极反应是Ni→Ni2+＋2e—，而阴极化曲线表现的是阴极富集的过程，电极反应是Ni2+＋2e—→Ni，所以电极反应不同.
阳极的溶解速度随电位变正而逐渐增大,这是正常的阳极溶出，但当阳极电势正到某一数值时,其溶解速度达到最大值，此后阳极溶解速度随电势变正反而大幅度降低，就会生成阳极钝化。
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(2021年整理)镍电沉积及镀层的结构与性能的测试
镍电沉积及镀层的结构与性能的测试
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GB 即"国标"的汉语拼音缩写，为中华人民共和国国家标准的意思．国标编码就是中华人民共和国信息交换汉字编码标准（GB2312－80），
在此标准中制定了每一个汉字及非汉字符号的编码。规定将汉字字符分为87个区，
每个区有94个汉字（94位），因此共制定了87x94＝8178个汉字、字符。
每一个字符的编码由2个字节(Byte, 一个字节有8位--Bit, 可以有256种不同表示)构
成（分别称为高字节和低字节），其值分别为其区位码值各加上32（既16进制的
20H），方便起见把这称作国标码，则国标码所覆盖的范围为2121H－777EH，
如中国的“中”字位于54区48位，其国标码就是5650H。当想在由西方人发明的
计算机中使用汉字时，由于国标码的范围与计算机中使用的 ASCII 码（American Standard
Code for Information Interchange，美国信息交换标准码，只用了一个字节中的低7位，
范围是32-126这95个）重叠，无法分出哪个是中文哪个是西文，于是规定将国标码的高低
字节的最高位均置1（Set the MSB，相当于加上128--16进制的80H），来使之区分于
ASCII 码。这样，在计算机中使用的汉字编码实际上是真正的国标码的高位置1后的变形
码（以后称此码为 GB 码），编码范围是0A1A1H－0F7FEH，前面的“中”字
的 GB 码就是0D6D0H。
在国标中规定：
1区是标点符号及下列以外的各种符号
2区是各种各样的数字符号
3区是全角西文字符（英文字母,数字,符号等）
4区是日文平假名
5区是日文片假名
6区是希腊字母表
7区是俄文字母表
8区是中文拼音字母表
9区是制表符号
10区－15区目前空着备用，
16区－55区是按拼音字母排序的常用汉字（一级汉字）
56区－87区是按部首笔画排序的非常用汉字（二级汉字）
(区位码表)
HZ码是中国留学生为了使汉字信息能在网络上直接传送而产生的。因目前大多数
（西方）网络系统为7位，最高位被屏蔽掉，因此 GB 码无法被直接传输，HZ 码规定
一个~紧接着一个{标志着从此开始的代码是国标码，一直到遇到一个~后紧接着一个}，
或本行结束为止。既利用国标码高字节（区）中没有的~(7EH)，形成进入(Escape in)
--~{，及退出(Escape out)--~}标志，以达到在7位网络系统中直接传递汉字信息的目的。
此时真正的一个的~及后接{符号由两个连续的~~及后接{来表示。
Big5 码是在台湾和香港等地广为使用的计算机汉字编码方案，使用的是繁体字，
因最高位被置1，所以也不能直接在7位的网络系统中传输。
JIS 既 Japan Industry Standard（日本工业标准－－同 GB 意思一样），
但目前在日本的计算机中使用的编码系统较为混乱，常用的有 JIS 码（与 HZ 码类似，
采用进入－退出标志方式），Shift-JIS 码（NEC个人计算机，即NEC98系列均采用此
种编码）和 EUC 编码（与 GB 码一样，采用高低字节最高位均置1来区别于 ASCII 码）
等几种方式，日本的网络系统规定在其上传输电子邮件用 JIS 编码。
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