半导体集成电路的参考书目

书 名: 现代半导体集成电路

作　者：杨银堂 刘帘曦

出版社： 电子工业出版社

出版时间： 2009年04月

ISBN: 9787121082542

开本： 16开

定价: 28.00 元 第1章 集成电路器件与模型

第2章 集成电路制造技术

第3章 晶体管一晶体管逻辑（TTL）电路

第4章 发射极耦合逻辑与集成注入逻辑电路

第5章 双极模拟集成电路

第6章 CMOS基本逻辑电路

第7章 CMOS数字电路子系统

第8章 现代半导体存储器

第9章 CMOS基本模拟电路

第10章CMOS运算放大器

第11章　CMOS开关电容电路

第12章　CMOS数据转换器

第13章　CMOS锁相环（PLL）

第14章　集成电路版图设计

第15章　集成电路可靠性设计与可测性设计

第16章　片上系统（SoC）设计初步 1. C. Mead and L. Conway,Introduction to VLSI System, Addison-Wesley, London, 1978.

2. 复旦大学微电子教研室编著:《半导体集成电路》,上海人民出版社，上海，1980。

3. P.Richnian,MOS Field-Effect Transistor and Integrated Circuit, John Wiley &Sons, New York,1973.

4. M. L. Toptev, Thick-film Microelectronics,VanNostrand Reinhold Co., New York, 1971.

你好，本人今年也刚好考上集成电路研究生。这是微电子学科的专硕，要学的基础课程有半导体物理，半导体器件物理，集成电路工艺，还有一些电路方向的课程。至于教材，大学和中学不一样，老师都有选择自己想教学的教材的权利，每所学校的教材可能都不一样，但是半导体物理用的比较多的是刘恩科第七版的教材。

《集成电路设计（第2版）》是普通高等教育“十一五”国家级规划教材，全书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本用法、集成电路版图设计、模拟集成电路基本单元、数字集成电路基本单元、集成电路数字系统设计和集成电路的测试与封装等。《集成电路设计（第2版）》提供配套电子课件。 《集成电路设计（第2版）》可作为高等学校电子信息、微电子等专业高年级本科生和硕士生的教材，也可供集成电路设计工程师学习参考。

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