Leica Q的部分看法与提示

未完成

Q是一台适合退烧的相机。

这是一篇废话有点多的指南。

希望可以打消部分消费欲望。

虽然徕卡公司曾是自动对焦的先行者，但是命运多舛，徕卡的发展路径似乎避开了80年代那波自动对焦浪潮，一众日本相机企业成为了AF的弄潮儿。

21世纪，徕卡与日本的松下公司合作，推出数码相机产品，也开始生产自动对焦机型。这期间的生产，多是一款产品出两个品牌版本，徕卡版本通常在镀膜等细节有些微差距 —— 对于精明的消费者，选择松下（特别是价格上有跳水称号的松下）相比价格高昂的徕卡版本就是一种灵活的做法。

2015年推出的Leica Q，与稍早广受好评的 LX100 / D-Lux Typ-109 不同，并没有松下版本。

徕卡Q配置一枚标称28mm F1.7的镜头，由于最大光圈达到了F1.7，按照徕卡的命名规则，获得了 Summilux 的称号 —— 这个名称一般在开放光圈为F1.4～1.7的徕卡定焦镜头中存在。

作为聊大天的知识基础，这个词来源于拉丁语，意思差不多为『最高级的光』

从市场方面来说，徕卡M口的 Summicron 28mm F2 ASPH 叫价约￥30000，与当时登陆的Q售价接近，所以玩家中有戏称～

Q属于买镜头送机身赠自动对焦。

与多数“常见”的镜头设计不太一样，这枚28/1.7的第一枚镜片的外侧是凹面。金大头先生听闻我“不常见”的说法后，为我展示了他的GR……

有人说该镜头为柯尼卡美能达提供的设计，但是也没有明面上非常确凿的证据……还好英雄不问出处，该镜头(配合机内处理)表现优异，直出jpg都有很好表现。

德国一般习惯用逗点「,」作为小数点 —— 例如 F 2.8 写作 F 2,8 —— 但是在Q上似乎并未传承这种德味，而是用了英语世界通行的句点「.」。也也与徕卡产品新的标识一致。

相比前文提及的Summicron 28/2 ASPH 镜头，28/1.7要大上不少，很大部分要归结于自动化设备带来的。

自动对焦 还有防抖镜片。

仍然均衡。

Leica Q的图像传感器，曾有消息为索尼产品，又有消息表示来自新兴企业 CMOSIS，一家比利时半导体设计企业。

在一次访问中被开发人员否定后，猜测来自TowerJazz (中文多称之为 高塔半导体 )，一家位于以色列的半导体企业；这个猜测除了技术参数上的契合外，松下与高塔半导体的合作关系也有很大因素——两者在2014年曾成立了合资新公司。

这枚传感器在Q上最高ISO可达50000，个人感觉到12500直出都是可以接受的。

连拍输出可以达到10fps，当然这其中也有处理器和缓存的功劳。

处理器被称作『Maestro』，而且已经是这款处理器的二代产品；是意大利语的 Master/大师 的意思，徕卡作为一家德国企业用意大利语命名处理器的含义不太明白，不过体会上确实感觉强劲……除了明面上的工作，还包括了镜头瑕疵的校正等工作。

处理器和缓存的功用，其实在 卡西欧的F1 的设计上就已经被提出，但是并没有得到重视。

于是可以观察到一个恶性例子，索尼公司的A7R2 (ILCE-7R II)；这台机器的传感器进步盖过了很多缺点，比如写卡缓慢，部分用户认为是卡的原因，但是即便是使用了UHS-I Class3级别的高速卡，这样的连拍等待情况并没有得到根本上的好转（后续索尼开始支持UHS-II，但是也不能说根除这样的问题；关于读写速度可以参考）。

徕卡在Q之后的M10上，（相对其他企业）非常激进地配置了2GB的缓存，我并没有用过M10，不晓得缓存带来的改善；另外是M10的主传感器，感觉描述参数上与Q的传感器有渊源，也许后发的M10使用的是Q同款，或者同款的改进型号。

Q的机体主要结构已经采用了镁合金作为材质，顶盖则使用铝。

发布前一年，2014年的Leica TL上已经炫耀过『用一整块铝切出』的工艺了，所以顶盖上又炫耀了一下。

虽然相比其他机型可能使用的黄铜材质（没错，非常保守，但据说也是玩家群体里的一个卖点——露铜），铝和镁已经轻便很多，但是整机仍然保持了640g的重量（对家的RX1R II约507g），对于想作为随身机使用的目的，还是重。

握持，在小型机上似乎一直都不是研究开发重点。

但是NEX-7就提出了一个很好的解决。

不过索尼也没有沿用到RX1系机身上，而Leica Q更是如M系机身一样，保持了……飞机场一般的平滑。

虽然描述起来，这种饰皮纹路被描述为钻石纹样，然而并没有什么卵用。

作为固定镜头的全画幅数码相机，差不多同代的索尼RX1R II，出现在各类关于Leica Q的讨论中。本文无意涉及其他方面对比，不过可以借用 DigitalRev官方Instagram 曾经的对比图。

在Q发布的2015年，出现了关于固定镜头数码相机黑盒子的讨论。

有人发现Q的原始RAW文件来看，该镜头变形很大且不能完全覆盖。

拉扯了若干回合，基本上还是吃瓜看戏的多。

至于不能覆盖全画幅之说，也并不是一些自媒体宣扬的拿APS-C镜头糊弄人。

说完了缺点和争议，补充一下颜色版本。

在刚发布的时候，Q仅提供全黑色机身版本。之后陆续推出了其他配色。

还没整理完

选购这些特别版本的时候要注意一下，Q的背面，也就是面朝使用者的这一面，呈现的配色效果是否和谐，是使用者自己接受度的问题。但是徕卡方面似乎羞于展现。

徕卡的发色似乎一直是自维持的，

不满意徕卡的反差设置，所以在此处改为-1

iso感光度，在数码成像的过去十年里获得了很大的进步，在Q的传感器而言，我可以接受到10000的感光度表现。徕卡的调校来说，在高ISO条件下虽然也有不可抑制的噪点密集情况，但解析为黑白，相对彩色噪声来说，可以接受。

所以在这样的变化下，自动ISO可以接受。

当然，在需要长曝光的时候，记得调回来。

白平衡，可以说是同可变ISO一样，数码优于胶片表现的地方。

Q的自动白平衡表现很准，很多场合你可以放心交给机器自决 —— 但是很准不一定符合你需要的，以及在系列照片里浮动的白平衡也算是后期的麻烦，所以如何使用还根据用户习惯来决定。

右手拇指控制的键，可以支持快速设置，我定义为焦距切换。

徕卡设置的切换度数为35与50，而且似乎是为了向自己历久弥新的旁轴系统致敬，取景并不是像其他数码机型，变焦自动100%区域

左手部的fn也可以进行快速设置，我定义为白平衡 —— 虽然多数情况下Q的白平衡已经十分准确，我仍然希望在特定场景下需要更改白平衡的时候可以更快一些。

需要一提的是菜单，在简体中文菜单中，对应英文菜单的focus，翻译成了焦距，虽然单独拿来说，并不能认为是翻译错误，但是很明显，看图：

对应的，繁体中文菜单此处翻译为对焦。

扯远一些，这种问题的出现在于翻译人员拿到的是文本，而不是实体的相机，后面这样的环境里。可以纠正一些模棱两可。

更为令人震惊的是，徕卡公司在复检中并未发现这个问题，并且一直保留了这个错误。

徕卡公司似乎没有一个统一的想法，或者认为大家不会拥有Q以外的机器。至少在APP上，徕卡Q是一个专属的程序。

这个程序的Android版本表现良好，iOS版本却不那么美好。

对于相机内照片的浏览，以现今多数的处理思路——「用户更想马上看到的是刚刚拍摄的照片」

在奥林巴斯上，贯彻了这一思路，根据拍摄时间，倒序排列；

索尼的 PlayMemories 更为狡猾，连接时候会询问是否访问当天照片，限定了照片数量，就大大加快了加载速度。

话说回Leica Q的APP，浏览照片时是默认加载所有，并且按照拍摄日期正序。

如果你是一个用大卡存储卡，并且不爱清理照片的用户，或者说，你进行了一次长途旅行，这样在旅行的后期，你发现每次连接选择照片是一个灾难。

更多的关于相机联动的APP的故事，我准备另文撰写。

这块电池也是专用于Q的，BP-DC12型，徕卡内部的产品编号 19 500。

松下公司的DMW-BLC12，与这款徕卡标电池是互换的。

或许我可以做这样一个推测，徕卡款的Typ114就是松下FZ1000的换壳版，用的电池一致，所以也让BLC12有了徕卡版；在合作开发Q的时候，根据密度等参数计算选型，发现刚好可以拿过来直接利用，于是就造成了这样的互换性。

更有意思的是，适马公司的BP-51也是互换的，内部Code 0085126-930394，通常用后面的数字作为货号，不过中国大陆似乎通贩渠道不多，倒是很少这么称呼。

为什么要提及这样的电池互换呢？主要原因是差价，徕卡标的东西一般都便宜不了，而以适马和松下这样的品牌又有很好的品质保证。

这一点在不同渠道也许有不一样价格差体现，比如日本亚马逊，适马就比松下版本电池便宜许多。

也许用FZ1000的用户可以考虑使用副厂/第三方的替换电池，但是对于Q用户，选择松下/适马电池已经有很好的『折扣比例』了，还不用承担副厂电池解码不完全或者极限条件失效等风险。

Q的镜头盖是一种套筒式的结构，做一个便宜点的比方，就是X100那种。

不过也预留了49mm的滤镜螺纹，所以要上49mm的通用型镜头盖也是没问题。

DigitalRev曾在 Instagram里 ，戏谑地互换了Q与RX1R II的镜头盖，挺合适的。

以个人意见来说，推荐应用通用镜头盖。据一些Q机友说，Leica的镜头盖部分存在偏紧或者偏松的情况。

偏松，自然是容易掉；偏紧则会造成镜头盖与镜头部分金属的刮擦。

很谜，松下Lumix，M43的镜头多是46mm口径，这样的镜头盖也可以适配Q的49mm滤镜口径。

以Q这样的定位的机器，多数情况下不太可能去参与离机多灯布光。所以选择一个强劲的小闪光灯是最好的选择。

小型热靴闪光灯的发展里，2014年的 Nissin 日清i40 是一个标杆产品，在紧凑的体积内保持了全功能设计：TTL、跳灯、足够的指数(GN40)以及为视频补光考虑的LED。

徕卡公司应该是注意到了这款产品，其在Q发布后推出的『SF40』，高度类似日清的i40……虽然没有非常严格的验证，但可以不太严谨地说，SF40就是徕卡版i40。

至于那枚『SF26』，相比起来就太水了。高阶的『SF64』……装上去感觉不平衡

需要注意的是，一些卖家会声明其i40是徕卡可用 —— 这其实集中在LX100和FZ1000等机器的徕卡版（Typ-109、Typ-114），因为这些双标机器基本就是松下变体版本，所以热靴定义也采用了松下在43系统沿用的类型。

不过相比日清i40在中国大陆市场不时可见的￥999售价，SF40的定价明显没那么友好，￥3000左右的定价在诸如尼康佳能等都是顶级水准的原厂热靴灯。

另外日清已经发布了更新版的i60，但是徕卡似乎并未跟进；而且说起来对于徕卡用户，也许指数提升这回事并不显得非常迫切，如果有了SF40，也是相当够用。

更新

2018-06，徕卡推出了SF60，看这个名字，还有尺寸，应该就是i60。

此外，还有一款 SF C1 的远程遥控，应该对应日清的Air01。

对于需要隐藏在人群里当一位无名氏摄影师的朋友来说，徕卡的可乐标不亚于江湖追杀令。

所以江湖上自然也有去除徕卡标的业务，甚至徕卡官家自己，也在一些新款M身上配置了低调版的选择。

Q没有低调版，所以找一款3M的胶布就是你最好的选择了。

包包没有什么好推荐的。

『徕卡用户永远在寻找他们的下一个包』，这是真的。

所以没什么好推荐的。

Leica Q - 徕卡官方站点

https://www.leica-camera.cn/photography/leica-q-series/leica-q.html

徕卡Q - 中文维基百科

https://zh.wikipedia.org/wiki/%E5%BE%95%E5%8D%A1Q

http://www.digitalversus.com/digital-camera/meet-designers-behind-leica-q-typ-116-a2231.html

ソニー、4,240万画素フルサイズコンパクト「RX1R II」【作例あり】

https://dc.watch.impress.co.jp/docs/news/729006.html

DMW-BLC12 - 松下日本

http://av.jpn.support.panasonic.com/support/product/video/03/DMW-BLC12.html

BTC-6说明书 (日文)

http://panasonic.jp/p-db/contents/manualdl/1428317371123.pdf

BTC-12说明书 (日文)

http://panasonic.jp/p-db/contents/manualdl/1428343283389.pdf

dp2 Quattro 规格 - 适马官方站点

http://www.sigma-photo.com.cn/camera/dp2_quattro/#/specification

i40 产品介绍 - 日清(香港)

http://www.nissindigital.com.hk/i40.html

Leica announces SF 60 Flash Unit and SF C1 Remote Control Unit for M and SL cameras

https://www.dpreview.com/news/9403001625/leica-announces-sf-60-flash-unit-and-sf-c1-remote-control-unit-for-m-and-sl-cameras

Leica Q and the SF40 Flash pictures

https://www.l-camera-forum.com/topic/255423-leica-q-and-the-sf40-flash-pictures/

之乎 于2018-01-31

据了解，芯片核心竞争力是衡量当代一国信息科技发展水平核心指标，芯片产业链包括设计、制造、封装、测试、销售，其中芯片设计占据重中之重的地位，芯片核心实力重心也在芯片设计。TMT 产业发展焦点的 5G 芯片、AI芯片，也着眼于芯片设计，而芯片设计离不开芯片设计软件EDA。

广义芯片包括了集成电路、传感器、分立器件、光电器件产品，狭义芯片单指集成电路。晶圆制造主要为晶圆制造代工厂。

全球主要晶圆代工企业有台积电(TSMC)、格罗方德(Global Foundries)、联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、高塔半导体(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先进(VIS)、华虹、东部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯国际、华虹为中国大陆企业。大陆的企业还有三安光电、士兰微、华力微电子、长鑫存储、普华存储、长江存储。

第一，美国“硅谷”，目前全球规模最大，最具影响力的半导体产业中心依然是美国“硅谷”，整体来看，“硅谷”是芯片产业链最完整，竞争力最强，同时也是规模最大的芯片产业中心，生产的芯片约占全美国的三分之一。

全球最大的芯片企业和微处理器制造商-英特尔公司，就位于美国硅谷。在过去长达20多年的时间里面，英特尔一直是全球最大的芯片企业，英特尔是一家IDM，也就是涵盖设计，制造，封测等垂直一体化的芯片供应商。

而全球5大芯片设计企业，有4家总部位于“硅谷”，包括博通，高通，英伟达和AMD，当然这里面还包括自研芯片的苹果公司，FPGA巨头赛灵思。由于拥有强大的芯片设计能力，硅谷实际上也是全球芯片代工产业最重要的市场源头，在半导体设备领域，美国三大芯片设备供应商应用材料公司，科磊，泛林研发的总部也都在“硅谷”。

第二，得克萨斯州，如果说“硅谷”是美国芯片产业的研发和设计中心，那么得克萨斯州就是美国芯片产业的制造中心。该州的晶圆工厂主要集中在达拉斯和奥斯丁，总共有15家晶圆工厂。达拉斯是TI（德州仪器）的总部所在地，而TI总共在德州拥有5家晶圆工厂。

而中国两大芯片龙头企业的台积电，中芯国际的创始人张忠谋，张汝京均出身于德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商，TI的市场份额远远领先于其它厂商。此外，三星电子在该州拥有一座12吋晶圆工厂，Qorvo拥有3座晶圆工厂，恩智浦有3座工厂，英飞凌，高塔半导体，X-Fab各有一座工厂。

第三，韩国京畿道，整体来看，韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国，三星电子，SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。而韩国芯片生产的大部分产能又都集中在京畿道。

从三星电子来看，目前在韩国的晶圆工厂有5座（其中12吋晶圆厂4座，8吋晶圆厂1座），分别位于华城，平泽等地，主要产品包括逻辑芯片代工，图像传感器，存储芯片等。京畿道的韩国芯片企业大都是IDM，覆盖从设计，晶圆制造以及封装测试环节。而从事专业代工的企业有东部高科等。

第四，中国台湾省，台湾地区是全球最大的晶圆代工基地，而主要晶圆工厂分布于北部的新竹，南部和中部的科技园区。在新竹科学园，这里是众多芯片企业总部所在地。

包括代工企业台积电，联电，世界先进半导体；芯片设计企业联发科，联咏，瑞昱；硅晶圆企业环球晶圆等。而在中部，南部的科技园区，同样拥有众多的晶圆工厂。目前代工龙头台积电在台湾地区拥有12吋晶圆工厂4座，8吋晶圆工厂4座。

第五，日本九州岛，日本芯片产业以IDM为主，尤其在功率半导体，图像传感器，闪存等领域拥有优势。日本芯片企业的研发部门大都位于东京等大城市，九州岛以芯片生产为主，产值约占日本总产值的30%左右，其中比较大的工厂包括索尼的12吋晶圆工厂，瑞萨电子的8吋晶圆工厂，三菱电机的IGBT工厂等。

第六，德国德累斯顿，德累斯顿也被称为德国的“硅谷”，这里聚集了美国芯片代工企业格罗方德，本土芯片巨头英飞凌，博世等。英飞凌是功率半导体市场的领导者，博世在汽车电子，MEMS传感器领域拥有很强的实力，两家本土企业都以IDM模式为主。格罗方德是全球三大晶圆代工企业之一，德累斯顿工厂也是格芯最早建立的晶圆工厂。

第七，新加坡，新加坡拥有完整的芯片产业体系，涵盖芯片设计，制造及封测等环节，其中大部分是外资企业，包括有存储芯片巨头美光科技，晶圆代工企业格罗方德，台积电，联电等。其中美光科技拥有三座NAND闪存工厂，包括部分研发业务，目前该工厂是美光在亚洲地区的主要研发和生产中心。

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