北京国资旗下半导体资产有哪些雪球

北京国资旗下半导体资产有哪些雪球

北京国资旗下半导体资产有哪些雪球组合

1、智慧投资组合：智能半导体，智能电子，智能系统，智能机器人，智能电源，智能汽车，智能家居，智能医疗，智能安防，智能物联网，智能消费，智能能源，智能智能制造，智能物流，智能金融，智能交通，智能农业，智能教育，智能娱乐，智能服务，智能物联网，芯片技术，芯片制造，芯片设计，芯片应用，芯片研发，芯片产业，芯片分销，芯片技术服务，芯片技术交流，芯片行业投资，芯片市场分析，芯片设计软件，芯片测试设备，芯片原材料，芯片制造设备，芯片设计服务，芯片测试服务，芯片封装服务，芯片分析服务，芯片认证服务，芯片技术支持服务，芯片设计工具，芯片分析工具，芯片调试工具，芯片认证工具，芯片测试工具等。

2、智能科技组合：智能硬件、智能芯片、智能传感器、智能机器人、智能汽车、智能家居、智能物联网、智能电源、智能安防、智能能源、智能视频、智能医疗、智能金融、智能教育、智能娱乐、智能服务、智能制造、智能物流、智能交通、智能农业等。

3、新材料组合：石墨烯、碳纳米管、金属氧化物半导体、有机硅半导体、硅基薄膜太阳能电池、高分子半导体、超级电容器、超级电容电池、聚合物发光二极管、有机发光二极管、磁性薄膜等。

HTC Vive除了包含一个VR头戴式设备以外，还包括了两个手柄控制器以及两个用户空间定位的红外发射装置。另外值得一提的是，Vive采用分体式设计，耳机通过3.5mm标准音频线连接，而非Oculus CV1那样的一体式设计。下面是它的产品规格：

采用两块1080P AMOLED屏幕，双眼合成分辨率为2160*1200

刷新率90Hz

视场角110度

内置前置摄像头和麦克风

内置加速度计，陀螺仪和光电传感器

由于HTC Vive需要与PC进行连接使用，其顶部为接口槽，最左侧为3.5mm音频接口，旁边为充电接口，另外还有一个USB 3.0和一个HDMI接口。有趣的是最右侧的USB 3.0接口是空余出来的，用于外接第三方配件。

前置摄像头特写。通过这枚摄像头，HTC Vive可以将现实生活融入虚拟世界，使用户在使用过程中无需摘下眼镜即可清楚地了解周围环境。

HTC Vive的海绵面罩均可拆卸更换，海绵面罩采用魔术贴方式固定，十分方便用户进行更换，鼻垫与面罩的材质十分柔软较为贴合，同时包装中还为脸小的朋友准备了窄面罩，适应更多脸型，有效避免了外界漏环境光的问题。

在两镜片中间为光线距离传感器，当取下Vive时，头戴显示器中的屏幕会自动关闭以节约用电。

与Oculus不同的是，Vive是布满了红外接收传感器，搭配套装中的发射装置即可使用。而Oculus的位置追踪方案则是在头戴设备中布满了红外发射传感器，通过摄像头进行捕捉。

在断开连接器，拆除这一层红外传感器时，我们发现Vive较为容易拆卸，并没有使用大量的胶水，巧妙地将边角及隐藏在前置摄像头背后的连接器断开后，即可卸下整个红外传感器外壳，这也为后期维修提供了极大的便利。

在红外传感器的外壳背面，能发现一对d簧触点，其功能也显而易见——为整个设备传递动力，另外在前置摄像头的背面还有铜箔覆盖。

前置摄像头特写，前置摄像头由舜宇光学科技代工，料号为TG07B C1551。舜宇大家比较熟悉了，在一加手机一代，以及Project Tango等手机上均使用舜宇生产的摄像头模组。

另外我们发现每一个红外传感器的小电路板上均有编号，例如图中的18、19.

将主板上的排线拔下后，即可将主板取出，这也是这款设备的核心所在。

在大量的EMI屏蔽罩下，我们看看都有些什么芯片。

红色：意法半导体32F072R8 ARM Cortex-M0微控制器

橙色：东芝TC358870XBG4K HDMI MIPI 双DSI转换器（Oculus Rift CV1里也有）

黄色：SMSC USB5537B7端口USB集线器控制器

绿色：阿尔法成像技术AIT8328 SoC与图像信号处理器

浅蓝：骅讯CM108B USB音频编解码器

深蓝：美光M25P40 4兆串行闪存

紫色：美光N25Q032A13ESE40E 32MB串行闪存

主板正面的其他芯片：

红色：德州仪器TPS54341降压转换器

橙色：德州仪器TS3DV64212通道双向复用器/解复用器

黄色：Cirrus Logic WM5102音频编解码器

绿色：百利通半导体PI3EQX7841 USB 3.0中继器

浅蓝：莱迪思半导体LP4K81 A3311RG2超低功耗FPGA

主板背面的芯片：

红色：Nordic半导体nRF24LU1P 2.4GHz SoC（X2）

橙色：恩智浦半导体11U35F ARM Cortex-M0微控制器

黄色：莱迪思半导体ICE40HX8K-CB132超低功耗FPGA

绿色：Invensense MPU-6500六轴陀螺仪和加速计组合

浅蓝：美光N25Q032A13ESE40E 32MB串行闪存

深蓝：美国国家半导体61AE81U L00075B

断开排线即可将中框与屏幕部分分离，在中款的侧面有一条带状软性印刷电路板，起到耳机按钮的作用。

IBM

国际商业机器公司，或万国商业机器公司，简称IBM（International Business Machines Corporation），公司网址：http://www.ibm.com/cn/。总公司在纽约州阿蒙克市公司，1911年创立于美国，是全球最大的信息技术和业务解决方案公司，目前拥有全球雇员 30多万人，业务遍及 160多个国家和地区。2006年，IBM 公司的全球营业收入达到 914亿美元。该公司创立时的主要业务为商用打字机，及后转为文字处理机，然后到计算机和有关的服务。

在过去的九十多年里，世界经济不断发展，现代科学日新月异， IBM 始终以超前的技术、出色的管理和独树一帜的产品领导着全球信息工业的发展，保证了世界范围内几乎所有行业用户对信息处理的全方位需求。众所周知，早在 1969年，阿波罗宇宙飞船载着三名宇航员，肩负着人类的使命，首次登上了月球；1981年哥伦比亚号航天飞机又成功地飞上了太空。这两次历史性的太空飞行都凝聚着 IBM 无与伦比的智慧。

[编辑本段]简介

IBM创始人为老托马斯·沃森,后来公司在他的儿子小托马斯·沃森的率领下开创了计算机时代。

IBM现任CEO为Samuel Palmisano,音译萨缪尔·帕米沙诺, 他的中文名叫彭明盛。

IBM中国, 也即 IBM(国际商业机器有限公司)大中华区现任董事长是周伟焜（Henry Chow）, 2007年初由钱大群担任CEO。

IBM 为计算机产业长期的领导者，在大型/小型机和便携机(ThinkPad)方面的成就最为瞩目。其创立的个人计算机(PC)标准，至今仍被不断的沿用和发展。

另外，IBM还在大型机，超级计算机（主要代表有深蓝和蓝色基因），UNIX，服务器方面领先业界。

软件方面，IBM软件部(Software Group)整合有五大软件品牌，包括Lotus, WebSphere, DB2, Rational, Tivoli，在各自方面都是软件界的领先者或强有力的竞争者。 99年以后,微软的总体规模才超过IBM软件部。截止目前,IBM软件部也是世界第二大软件实体。

IBM 还在材料、化学、物理等科学领域有很大造诣。硬盘技术即为IBM所发明，扫描隧道显微镜(STM)，铜布线技术，原子蚀刻技术也为IBM研究院发明。

IBM目前仍然保持着拥有全世界最多专利的地位。自 1993年起，IBM连续十三年出现在全美专利注册排行榜的榜首位置。到2002年，IBM的研发人员共累积荣获专利22358项，这一记录史无前例，远远超过IT界排名前十一大美国企业所取得的专利总和，这11家IT强手包括：惠普、英特尔、Sun、微软、戴尔等. IBM在2005年提出了2,941项专利申请，虽然少于2004年的3,248项专利申请，但是仍旧将第二名甩开很大的距离。

AMD(Advanced Micro Devices的英文缩写， 超威半导体 注释：Advanced为先进的,Micro为微小之意 英文直译为 先进微半导体,但是AMD公司为自己的中文命名是超威半导体 所以也可称为超微半导体 这里使用的是官方说法) 成立于 1969 年，总部位于加利福尼亚州桑尼维尔。 AMD 公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。 AMD 致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。其在CPU市场上的占有率仅次于Intel。

AMD 在全球各地设有业务机构， 在美国、中国、德国、日本、马来西亚、新加坡和泰国设有制造工厂，并在全球各大主要城市设有销售办事处,拥有超过 1.6万名员工 。 2004 年， AMD 的销售额是 50 亿美元。

AMD 有超过 70% 的收入都来自于国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。公司在美国纽约股票交易所上市，代号为 AMD。

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