全志科技为什么量那么大?全志科技什么时候出年报?300458 全志科技资金流向?

全志科技为什么量那么大?全志科技什么时候出年报?300458 全志科技资金流向?,第1张

云计算、大数据、物联网等众多技术,它们不断智能化,眼下,对于生活场景智能化,我们已经非常熟悉了,小到智能玩具机器人、扫地机器人,大到智能家电、自动驾驶汽车等。在未来随着科技快速发展,智能化全面普及将成为未来的必然趋势。全志科技,产品主要应用于汽车电子、智能家电等智能产品的芯片研发与设计企业,有什么投资的亮点值得我们重点去关注?接下来一起来阐述。

在开始分析全志科技前,我给大家分享一下整理好的芯片业龙头股名单,点击就可以领取:宝藏资料!芯片行业龙头股一览表

一、公司角度

公司介绍:全志科技主要是开展智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计,主要是研究智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片这些产品,产品的使用领域一般是智能家电、车联网、机器人、智能物联网等多个产品领域。

大体阐述完公司基础概况后,接下来就对公司独特的投资价值进行深度研究。

亮点一:提前布局汽车半导体,国内稀缺的车规级半导体供应商

各国加强新能源车发展,新能源车时代登场,与此同时,也会孕育一个智能电动车时代。这个过程中,半导体芯片显得尤为重要,而汽车相关芯片与手机相关芯片存在明显的差别,汽车厂商对车规级芯片的安全性、可靠性、稳定性、良品率要求是非常严格的,当获得门槛极高AEC-Q系列认证时,就可以进去车规芯片供应链了。

从2014年起,全志科技就开始摸索研制车规级芯片,顺利取得AEC-Q100认证,终于成为国内极为少见的车规级半导体供应商。未来,随着汽车电子化率+电动化率提速,公司研发成功了更多的汽车,并且导入了客户,汽车半导体未来会发展成为公司最有潜力的增长引擎。

亮点二:AIOT(人工智能物联网)行业爆发,公司撞上风口

全志科技通过多年技术积累和多元化产品布局,借着AI全面赋能,与多家行业标杆客户建立战略合作关系,并且在算法、算力、产品、服务等方面协同客户实行整合,让AI语音、AI视觉应用的链条更加一体化,让智能家电、智能监控和辅助驾驶等多种类AI产品实现量产计划,我们目前合作了多家龙头企业,包括了美的、格力、小米、石头科技等。

随着万物互联、万物智能时代的到来,公司也扶摇直上,在未来的时间里,能够充分受益并以此步入高速增长阶段。

出于文章字数着想,剩余有关全志科技的深度报告和风险提示,我都为你们里出来放在这个链接中了,点开下文就能浏览:【深度研报】全志科技点评,建议收藏!

二、行业角度

AIOT领域:从IDC研究数据看出,在2020年,全球物联网的支出高达6904.7亿美元,中国市场在当中占比23.6%。IDC预测,全球物联网市场支出到2025年将达1.1万亿美元,年均复合增长率达11.4%,中国的市场占比值也一直在升高,现在达到了25.9%,物联网市场规模全球第一。

汽车半导体领域:在智能驾驶逐渐普及的时代背景下,电子化率+电动化率提升是未来电子行业的大势所趋,这期间,汽车半导体也将进入快速发展阶段,通过数据可知,在半导体下游应用中,汽车半导体很大可能会实现最快增速。

总而言之,时代发展必然造就智能化,全志科技在智能化领域积极布局,未来将充分获益并得到高速发展,认为公司未来的表现优异。但是文章会有一些延迟,假若想更加切确地知道全志科技以后的情势,直接进入网址,你可以向投资方面的专家咨询股情,剖析全志科技的估值是否有偏差:【免费】测一测全志科技现在是高估还是低估?

应答时间:2021-11-11,最新业务变化以文中链接内展示的数据为准,请点击查看

本号主要记载产业研究相关资料,关注产业基础和发展动态,着力打造招商热门产业资料库,建设产业招商交流平台。相关资料搜集自各平台,产权归原作者所有。文中观点仅代表个人看法,不具备其他任何意义。

总的观点:市场足够大,机遇与挑战并存

曾有过一篇《2020年汽车芯片行业现状及重点企业》本文算是更全面的梳理,及观念更新

01

基本情况

半导体产品根据应用领域可分为汽车、消费电子、通讯互联、工业物联网、航空航天等,这些领域对环境条件、可靠性、耐久性等指标的标准不同,按照从低到高的排列,大致是民用(消费)级、工业级、汽车级、军工级、航空航天级。

汽车是半导体的重要应用领域,目前汽车半导体的用量占到半导体总量的15%以上,是仅次于通信、计算机、消费电子后的第四大领域。汽车半导体从车载收音机、电子喇叭开始,到防抱死系统,电动助力、胎压监测、导航等一直提升到现在的智能驾驶、车联网等等。随着汽车智能化水平的不断提升,半导体的应用也越来越广泛。

汽车级半导体从性能角度看,要求高于工业级和消费级半导体。汽车半导体除了汽车行业通用的规范外,还有更严苛的车规级认证标准。比如故障率的要求是百万分之一,而消费级只要千分之一。从市场角度看,需求量高于军工级和航空航天级半导体。所以汽车半导体具有技术壁垒高与需求旺盛的特点。

02

分类及公司

汽车半导体的种类比较多,按用途可以分为功能芯片(MCU)、传感器芯片、功率半导体、其他小类别半导体等,其中MCU、功率半导体和传感器三者的价值占单车半导体总价值的55%以上,是汽车中价值比重最大的三类半导体。相对于传统燃油车,新能源车的半导体成本增加明显,主要是在功率半导体、传感器半导体上,而与发动机相关的半导体成本则在不断降低。

微控制器(简称MCU),广泛应用于车用仪表、车用防盗装置、充电器、胎压计、温湿度计、传感器等诸多汽车半导体领域。目前单车平均搭载数量超过20个,主要分为以下三类:8位MCU。主要应用于空调、雨刷、天窗、车窗升降、低阶仪表板、集线盒、座椅、门控模块等较低阶的系统控制。16位MCU。主要应用于引擎、齿轮与离合器、电子式涡轮系统、动力传动系统、悬架系统、方向盘、扭力、电子刹车等底盘系统控制。32位MCU。主要应用于仪表板、车身、多媒体信息系统、引擎、智能实时性安全系统、动力系统以及X-by-wire系统等的控制。

全球车载MCU市场占有率前


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/8440937.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-16
下一篇 2023-04-16

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存