事关半导体！华为再拿新专利，半导体芯片将迎来新变革？

华为新专利引各国热议

据报道，华为宣布成功拿下了石墨烯晶体管专利，该专利还涉及了半导体领域，而这些技术的出现标志着中国在芯片研究领域进入了一个新的阶段。

石墨烯晶体管在石墨烯芯片研发上更是起着至关重要的作用，它能够提高电子的传输速度，同时有效增加芯片元件和器件的输出电阻，从而最大限度地提高射频性能。并且石墨烯芯片其独特的结构可以让雕刻呈现立体样式，这也极大地增加了芯片性能，现在华为宣布这项技术专利申请成功，无疑是国产芯片一个崭新的开始。

石墨烯芯片意义重大

石墨烯芯片的出现很可能将会彻底推动我国在半导体芯片研发中更进一步，而这种技术被我国掌握，也将会成为我国与美国 科技 对决中的一个“重大武器”。要知道目前市面上最常见的传统芯片遵循着一个定律——摩尔定律，早在半导体芯片研发之后，研发芯片的工程师曾经出过预言，日后每隔18-24个月，集成电路上可容纳的元器件的数目增加一倍，性能也将提升一倍。

这一预言对于传统芯片来说好比是一个诅咒，这意味着当集成电路上可容纳的元件数目达到一定数值时，传统芯片便很难有发展的前景。而随后石墨烯晶体的发现给人们提供了一个新的思路，但将想法变为现实的过程十分艰难，美国截至目前为止依旧没有攻破这一技术。

半导体芯片将迎来改革

现如今中国除了已经掌握石墨烯技术外，2020年5月北大团队制造出了纯度高达99.99%的碳纳米管阵列，其运转速度相较国外更快、耗能更低，相比较之下整整减少了三成耗能。据悉，碳纳米管阵列因为其优秀的性能，可以在更多的领域应用，不仅在人工智能、卫星定位等方面可以起到重要作用，同时在医疗设备、国防 科技 方面也有很大的用处。

有专家预测这种载流子迁移率和稳定性更高的碳纳米管阵列很可能将会取代传统的硅晶片，而石墨烯材料的出现更是为中国芯片铺垫了基础，届时中国势必会成为该领域的领头羊。

虽然我国在芯片技术制造工业中与美国还有不可逾越的鸿沟，但是我国芯片研发技术一直名列前茅，此次华为成功掌握石墨烯晶体管制造技术，也进一步证明我国完全有实力反超美国，现在所需要的只是时间。相信随着越来越多技术的突破，中国在芯片制造业也会取得进展，届时我国将会建立属于自己的芯片产业链，美国也无法再利用同样的手段限制中国。

对于大洋彼岸的某强国来说，华为的坚强更让人恐惧，一年、两年、三年，试问有多少 科技 巨头能像华为一样，在面对时间的流逝和规则的变化，还能保持毅然决然向前的姿态。

最重要的是华为交出的各项成绩单都特别亮眼，欧洲专利榜第一，净利润突破1137亿元，还有鸿蒙 *** 作系统持续迎来生态突破，这些表现无不说明了华为正在经历由内到外，从无到有的转变，那么华为都有哪些方面的转变呢？

自从老美修改规则以后，华为的手机业务受到了一定程度上的影响，但是华为依旧没有被这种外部困难打倒，而是在黑暗中趟出一条光明大道，经过华为这几年的研发投入，终于迎来了厚积薄发的突破。

具体表现在鸿蒙和欧拉两大 *** 作系统取得不错的成绩，其中鸿蒙用户破亿，欧拉迎来6000多个开发者和100家合作企业的加入，一个是面向万物互联，另一个是承担起数字生态底座的重任，一旦两大 *** 作系统完成互联互通，那华为掌握了高 科技 的盖世神功，到时老美也将会无计可施，华为就有机会夺回手机市场。

其次正是华为发挥不抛弃、不放弃的精神，国内外的许多少年天才都纷纷加入，据有关消息称：华为旗下的海思半导体部门对芯片的研发从没停过，海思也保持正常的人才招募。并且在芯片的研究上取得很大的成果，获得射频芯片，芯片堆叠相关的专利技术。而这些专利恰好有利华为打破芯片技术壁垒、射频芯片的出现让华为手机马上可以支持5G网络，而芯片堆叠则是成功绕开EUV光刻机，解决无芯可用的困境，尽管它未必能让华为傲视群雄，但足以让对手退壁三舍。

也就是说如今的华为已是火力全开，不仅在软件方面开辟一条道路，还积极 探索 新业务领域，成立五大军团之后，今年华为再次建立十大军团，这十大军团涉及到生活的各个领域，比如：运动 健康 、互动媒体、广域网络等等，从这里可以看出华为已打造了覆盖智慧城市、金融、能源、交通、制造等十几个行业的一百多个场景化解决方案，接下来抢占 科技 高地，全靠这些军团做深做透每个领域，让天空的那片乌云渐渐散去，阳光照亮华为。

总的来说，华为正在迎来了黑暗向光明的转变，他的“底牌”也被亮出，手机、芯片、 *** 作系统、编程语言等都做到行业顶尖水平，放眼全世界，似乎还没有第二家 科技 公司能够达到华为的高度，随着对软件的深入部署，未来华为将结合硬件领域的技术优势，打造生态统一的软硬件服务，相信在华为的不懈努力下，必定能站在人类 科技 巅峰，指引更多国内 科技 企业不断向前，加油华为，加油China

华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术

华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术，据了解，该专利涉及到量子计算机领域，以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术。

华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术1

近日中国最强大的科技企业华为公司公布了“一种量子芯片和量子计算机”专利，这已不是它第一次公布量子芯片专利，去年它就曾被授权公开一种量子密钥分发系统、方法及设备相关专利，显示出它在量子芯片技术方面再次获得突破。

中国在量子芯片技术方面不断下注，在于这种全新的芯片技术将可以摆脱当下硅基芯片对光刻机技术的依赖，由于光刻机的产业链掌握在欧美日手里，在当前的情况下，中国难以获得先进的EUV光刻机，因此中国一直都在努力开拓新的芯片路线。

量子芯片恰恰是中国科技界持续投入的路线，早在2020年6月中科大和浙江大学的科研团队就已在量子芯片技术理论方面取得突破，并发表在《物理评论快报》和《science》上，此后中国在量子芯片技术方面开始不断加码。

2020年中国研发出“九章一号”，2021年又推出了“九章二号”，这两台量子计算机走的是光量子技术路线；中国科技大学和中科院上海微系统等机构合作研发了“祖冲之二号”，走的则是超导量子路线，由此中国在量子计算技术方面走在世界前列。

不过这些量子计算机都是属于原型机，体积较为庞大，量子计算机真正变得实用化，还得精细化，如此研发量子芯片就成为中国进一步推进量子计算商用的重点，华为作为中国芯片行业的领军者，义无反顾承担起重任。

华为其实研发量子芯片已有多年，业界估计它最早在2017年就已开始研发量子芯片，因此它才能在2021年获得量子芯片技术专利，如今它陆续公布量子芯片专利，代表着它在量子芯片技术研发方面加速推进。

华为旗下的海思芯片代表着国内技术最领先的芯片技术，它研发的麒麟芯片与手机芯片老大高通比肩，推动华为手机在全球高端手机市场与苹果和三星形成三足鼎立之势；2019年它研发的鲲鹏920芯片又打破了ARM架构服务器芯片的瓶颈，经过数年发展，如今鲲鹏920芯片在国内服务器芯片市场已取得一席之地。

在华为公司自2020年Q4以来因众所周知的原因导致没有芯片代工企业可以为华为生产芯片之后，华为的业绩遭受重挫，2021年的营收下滑了2000多亿，不过它并未气馁，继续加大技术研发投入，华为海思继续加强芯片技术研发。

正是由于华为的坚持，华为海思在量子芯片方面才持续取得技术突破，或许它会成为推动量子芯片商用化的开创者，毕竟它的芯片技术研发实力足够强大。

华为持续研发量子芯片的另一推动力，无疑是打破当下芯片制造的问题，由于种种原因，华为的芯片代工问题仍然面临诸多阻碍，而一旦量子芯片实现商用，那么将革新当下硅基芯片的技术，光刻机将不再成为阻碍，到了那时候华为将成为全球芯片行业的领军者。

中国的芯片行业如今已呈现高度繁荣，在诸多芯片技术方面都有布局，相信在中国芯片行业群策群力之下，中国芯片终究会走出自己独具特色的道路，彻底海外芯片产业链的限制，迎来自己的春天。

华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术2

从企查查网站获悉，今日，华为技术有限公司公开了一项重要发明专利“一种量子芯片和计算机”，公开号CN114613758A，与2020年11月申请。

据了解，该专利涉及量子计算机领域，以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。

专利摘要显示，在本申请提供的量子芯片中，以M个子芯片的方式组成量子芯片，从而会有效降低制作难度并提升制作良率；并且，当某一个子芯片出现质量缺陷时，也不会导致因质量缺陷所造成的成本大、资源浪费等问题。

百度百科资料显示，量子芯片就是将量子线路集成在基片上，进而承载量子信息处理的功能，主要应用超导系统、半导体量子点系统、微纳光子学系统等。

值得一提的`是，今年4月，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为CN114287057A，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

据介绍，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术3

6 月 10 日，华为技术有限公司公开发明专利“一种量子芯片和量子计算机”，公开号为 CN114613758A。

专利摘要显示，本申请提供了一种量子芯片和量子计算机，涉及量子计算技术领域，以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。

本申请提供量子芯片包括：

基板、M 个子芯片、耦合结构和腔模抑制结构；

每个子芯片中包括 N 个量子比特，M 个子芯片间隔的设置在基板的板面；

耦合结构用于实现 M 个子芯片之间的互连；

腔模抑制结构设置在每个子芯片的边缘和 / 或 M 个子芯片之间的间隙内，用于提升量子芯片的腔模频率。

其中，M 为大于 1 的正整数，N 为大于或等于 1 的正整数。

在本申请提供的量子芯片中，以 M 个子芯片的方式组成量子芯片，从而会有效降低制作难度并提升制作良率；并且，当某一个子芯片出现质量缺陷时，也不会导致因质量缺陷所造成的成本大、资源浪费等问题。

华为此前在量子技术上已经有所探索。2021 年 1 月 12 日，华为技术有限公司被授权公开 “一种量子密钥分发系统、方法及设备”相关专利，公开号为 CN108737083B。

2021 年 6 月，工信部公布了国内首个量子随机数相关行业标准《基于 BB84 协议的量子密钥分发（QKD）用关键器件和模块 第 3 部分：量子随机数发生器（QRNG）》，该标准由国盾量子牵头，中国信通院、国科量子、华为、济南量子技术研究院等参与编制。

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