半导体热电材料的发展趋势

半导体热电材料的发展趋势,第1张

(1)寻求为满足不同用途和更佳优值系数的新型半导体材料

(2)对材料的研究愈来愈深入,如将p型Sb2Te3加入Bi2Se3中,组成四元合金,获得较好的Z值。

(3)发展材料制备工艺,以获得最佳的组织结构。例如,Bi2Te3及以其为基的固溶体在晶体结构上是辉碲铋矿型结构,有强烈的方向性,平行于解理面的电导率σ是垂直于解理面的4~10倍,热导率为3~5倍,温差电优值系数约为2倍,所以取向晶体致冷元件正是利用晶体的这一特点。

(4)以多种材料,按不同的工作温度范围配套,改善优值系数。

有前途。

研究生学的半导体材料这个专业就业前景还是非常好的,一般都可以从事一些芯片开发或者科技公司的项目研发工作,还是比较有发展空间的。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。


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