华为手机的供应商有那些？

你好，现在的手机供应商都是很多的，就像 汽车 和飞机一样，用文字一一列举可能会比较混乱，我就放两张图吧，希望你能采纳我的回答你好，我是大军，很高兴回答你的问题 华为手机的供应商有哪些？ 1:高通公司，美国上市公司高通公司为华为提供核心cpu 2:恩智公司，恩智浦半导体是荷兰著名高性能混合信号半导体电子企业，恩智浦是华为的十年金牌供应商 3:英特尔公司，美国上市公司，英特尔是华为的十年金牌供应商 4:德州仪器公司，是全球领先的半导体跨国公司 5:松下公司，是日本一个跨国性上市公司，为中国华为提供众多产品质量良好被评定为优秀质量奖 希望我的回答对你有帮助 谢谢 富士康，比亚迪，高通，京东方，歌尔股份，索尼等近200个供应商 华为50家核心供应商名单： 1、富士康 全球最大的电子产品代工厂。2017年，富士康实现营收4.7万亿台币，约合1589亿美元。富士康是华为手机、平板电脑组装厂，譬如华为MateBook（13/15英寸）系列笔记本就是由富士康代工的。 2、高通 全球最大的无晶圆厂半导体公司。华为于2017年7月发布的畅享7全网通标配版搭载了高通MSM8917骁龙425四核处理器。 3、安费诺 全球第三大连接器制造商。华为连接器及线缆供应商。 4、比亚迪 比亚迪不但为华为组装手机和笔记本电脑，还为其供应电池、充电器等零部件。譬如，华为P9 Plus原装充电器就是由惠州比亚迪供应。 5、伟创力 华为代工厂，成立于1969年，是全球最大的电子合约制造服务商（EMS）之一。2016年，伟创力成为首家在印度为华为组装手机的代工厂。 6、广濑 华为连接器供应商，是世界排名领先的精密连接器制造商。 7、灏迅 全球知名的射频微波电缆与连接器产品供应商。 8、瑞声 科技瑞声 科技 为华为手机提供声学元件，包括扬声器和听筒等产品。 9、三星 全球最大的半导体公司，同时也是全球最大的OLED屏幕、存储器供应商。三星不仅为华为提供屏幕和内存，甚至有消息传出华为海思7nm订单也将由三星代工。 10、索尼 索尼是全球最大的图像传感器供应商，为华为提供CMOS感光元件。 11、住友电气工业株式会社 世界上最著名的通信厂商之一，主要通过其中国子公司SEA向华为供应光通信器件。 12、台积电 全球最大的晶圆代工厂，华为的麒麟处理器就是由台积电代工完成的。 13、阳天电子 全球化的户外数字标牌跨国公司。华为温控设备的最大供应商，华为通信整机主力供应商以及华为TOP级的结构件供应商。 14、博通 华为芯片供应商，博通是全球第二大无晶圆厂半导体公司。 15、富士通 日本信息通信技术（ICT）供应商，前身为古河电器工业株式会社，曾是全球第二大企业用硬盘驱动器制造商和第四大移动硬盘制造商。 16、古河电气工业株式会社 产品涉及信息通信、 汽车 、电子产品、能源、建筑、材料等多个领域。 17、华通电脑 华为PCB供应商。 18、联发科 为了减少成本和风险，华为低端手机仍会采用高通或者联发科的入门级芯片。 19、美光 为华为供应内存产品，是美国最大的电脑内存芯片创建于1987年的华为已经成长为一家中国巨擘、全球最大电信设备供应商和全球第二大手机制造商。它的技术几乎触及全球每一个角落，庞大的研发预算使它成为5G技术市场的领头羊。作为全球领先的ICT基础设施和智能终端提供商，华为聚焦全联接网络、智能计算、创新终端三大领域，在产品、技术、基础研究、工程能力、标准和产业生态等方面持续投入，使能客户数字化转型。同时，华为的发展成长与其供应商的发展息息相关。在全球化技术合作和产业发展的浪潮下，华为产业链上下游企业间逐步形成了相互依赖、荣辱与共的紧密联系。过去30年，华为坚持价值采购、阳光采购的原则，与全球范围13000多家企业通过互利、互信、互助的广泛合作，共同打造 健康 的ICT产业链。2018年对于全球智能手机市场来说，是一个好消息和坏消息不断交替的年份。其中最让人兴奋的莫过于华为手机在出货量上超越苹果，成为了全球第二大手机供应商。这个阶段性的胜利，瞬间刷爆了民族民牌的存在感。得益于P20系列、荣耀10系列和Mate20系列等产品的成功，12月底华为官方公布了其2018年智能手机出货量已经正式超过2亿部。 数据显示，2018年华为成为一举成为全球第二大智能手机厂商，全球市场份额达到14.6%。华为智能手机发货量从2010年的300万台增长到2018年的2亿台，增长约66倍。华为智能手机正在为全球170多个国家的超过5亿消费者提供服务。2019年，华为手机发货量预计在2.3-2.5亿台左右，2020年将达3亿台。智能手机市场的突破也使得产业链上下游的相关供应商备受关注。其中，意华股份长期以来为华为、中兴各大通信设备制造商提供多项具有核心竞争力的连接产品，其中已涉及5G类产品。而大富 科技 已多年蝉联华为金牌核心供应商，主要为射频器件及智能终端产品。 2018年，华为和全球领先运营商签定了26个5G商用合同，10000多个5G基站已发往世界各地；全球160多个城市、世界500强企业中的211家，选择华为作为其数字化转型的伙伴；PC业务和IoT智能家居生态也取得了可喜的突破；华为云已上线18大类140多个云服务，与合作伙伴携手在全球22个地理区域运营37个可用区；华为还发布了AI战略与全栈全场景AI解决方案，包括全球首个覆盖全场景人工智能的升腾系列芯片，及相应的产品和云服务。全年预计实现销售收入1085亿美元，同比增长21%。华为之所以能够如此快速地成长，除了自身的努力之外，还得感谢在背后默默耕耘的供应商们。目前，华为全球供应商已超2000家，其中顶级半导体公司就有26家。一直以来，为了构筑安全、可靠、有相对竞争优势的 健康 产业链，华为在采购方面始终坚持价值采购、阳光采购、科学采购的原则。虽然面临争议和挑战，但华为对供应商的采购政策不会改变，特别是对美国供应商将一如既往地合作共赢。 ICT产业是一个高度依赖于全球供应链的产业，华为从2012年开始建立业务连续性管理体系（BCM），涵盖了研发、采购、制造、全球技术服务等领域，包括从前端怎么预防，出现问题怎么反应等方面。目前，华为与行业全球供应商展开了广泛的合作，包括欧洲、美国、日本、中国等地。构建与供应商合理的利益分享机制，是华为保障供应和提升竞争力的关键。在整个发展过程中，华为通过专有风险管理体系预警，与全球主要合作伙伴、供应商进行提前沟通交流，建立了有效、友好的合作关系。 日前，华为在深圳举办了一场“2018华为核心供应商大会”，到场核心供应商共150家。会上，华为首次公布92家核心供应商名单。其中包括博通、联发科、三星、索尼、天马、富士康、台积电、微软、甲骨文以及德州仪器等大众熟知的企业。其中，来自美国的供应商33家，日本供应商11家，德国供应商4家。可以看出，华为的供应商遍布全球主要经济体，特别是美国供应商在华为整个供应链体系中，占据了重要的位置。面向未来，华为致力于成为ICT行业高质量的代名词，通过整个产业链的共同努力，从而持续保障华为产品的创新和领先。华为作为ICT产业的重要领导者和贡献者，参与了380多个行业组织、担任超过300个重要职位，每年贡献提案超过6000篇。在无线、光通信、数据通信、智能终端等领域，华为已经处于全球领先地位。除了5G，在新技术的发展方向上，如人工智能、大数据、云计算等，华为也实现了和业界同步发展，站在了第一阵营的起跑线上。 ICT产品的可信度已成为当前客户最为关注的要点，而好的软件工程能力和实践，是产品可信的基石。华为一直都以最高的标准要求自己，把网络安全和隐私保护作为公司的最高纲领。华为在海外市场取得的首个重大突破是在2005年拿下了英国运营商英国电信的设备供应合同，现在也依旧在英国电信市场占有较大份额。而目前，华为的产品和解决方案已经赢得全球170多个国家客户的信赖，一直都保持着良好的网络安全记录。同时，华为也与一系列西方公司建立了良好的合作伙伴关系，华为是英特尔芯片的大买家，并与英特尔合作开发5G技术，而IBM则一直是华为的重要顾问。 庞大的研发预算意味着华为能够开发出许多自主先进技术。华为芯片设计公司海思半导体是目前全球第七大芯片公司，在华为高端P20系列手机中，只有少量半导体组件来自美国供应商。华为的自给自足有助于公司在未来避免受到美国零部件供应遇阻的影响。展望未来，数字化转型正风起云涌，智能化浪潮才刚刚启动，消费者渴望享用更先进、可信的数字技术与服务，数字化、智能化将是一个长期的进程。而华为有三十年的积累，必将大有可为。截至目前，参照系优质企业数据库已收录华为全球供应商企业154家。

华为机芯片的生产主要分为两个部分。一个是自家生产，一个是工厂代加工。代加工的厂子一般有台积电、格罗方德、联电三大半导体生产商。

近几年来，华为麒麟处理器越来越常见于华为手机，基本上现在的华为手机都用的是麒麟处理器！

那么，麒麟处理器和骁龙，联发科处理器相比有什么优缺点呢？

1、 麒麟处理器

去年底其发布的麒麟960代表着它在C P U、GPU、基带技术上达到一个新的高度，这款芯片的CPU和GPU性能与手机芯片老大高通当时的高端芯片骁龙821相当，这也是国产手机芯片首次在G PU性能上追上高通，这有利于华为发展其V R产品，基带支持L T ECat12/Cat13技术，值得注意的是它已可以支持全网通。

华为海思的芯片目前只是供应给自家的华为手机采用，由于其拥有自家的高端芯片，因此可以按照自己的规划更新手机产品线，逐渐在国产手机品牌中突围而出，而华为手机多年来也坚持在自家的高端手机上只采用华为海思的芯片，互相支持下获得了今天的成绩。凭借着华为手机的支持，据安兔兔的数据，华为海思占有手机芯片5.73%的市场份额，据ICInsights的数据，就营收来看华为海思位居全球前20名芯片企业第19名。

2、 联发科处理器

中国台湾的联发科是全球第二大手机芯片企业，其处理器性能与华为海思相当，主要的优势在于多核研发，其首先开发出十核处理器，也是全球芯片企业中首先研发出三丛集架构的。不过它在基带技术研发方面要落后于华为海思和高通，让人意外的是去年在研发支持LT E C at7技术的基带上落后于展讯，直到近期的helioX 30上市才结束了缺乏支持L T ECat7以上技术芯片的尴尬。

3、 骁龙处理器

高通是全球的手机芯片霸主，凭借着领先的技术优势因此一直都是三星和国产手机品牌旗舰手机首选的芯片供应商，小米早年得以迅速崛起就是因为高通优先供应其高端芯片而赢得了“性能发烧”的美誉。高通另一个杀手锏是它拥有的专利优势，由于其拥有CDM A技术的垄断性专利，因此所有采用3G技术的芯片企业和手机企业都要获得它的授权，借助这种专利优势和其芯片技术优势霸主地位稳固，安兔兔的数据显示，2016年其占有全球手机新市场的份额高达57.41%，不过这种专利优势在4G标准上有所削弱。

据说麒麟970将要问世，性能堪比骁龙835。期待国产芯能够强大起来！不再受别人的压制！

华为手机除了与其它品牌一样有采用第三方厂商的芯片机型外，很大一部分搭载的都是华为自研的麒麟系列芯片，而该系列芯片基本都由台湾的台积电来代工生产。

华为的倔强，海思麒麟芯片

作为国内领先的民营 科技 企业，华为坚持以技术立业，并凭借多年来在通信领域的深耕享誉全球。

除了强大的通信技术实力，华为内部很早便开始布局芯片的自主研发。在前身为华为集成电路设计中心的基础上，2004年华为成立海思半导体有限公司，总部位于深圳，并在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

海思半导体是一家专注于芯片设计研发的公司，其产品覆盖无线网络、数字媒体、固定网络等领域芯片，而让普通用户所熟知的则是搭载在华为手机中的麒麟系列SOC芯片了。

和很多产品的研发过程一样，海思在麒麟芯片上的研发也并非一帆风顺。海思同样经历了早期K3系列芯片的高发热、低性能而被痛骂的窘境，卧薪尝胆之后才凭改名后的麒麟910、920等芯片崭露头角，最终凭借全球首款内置AI单元的麒麟970开始爆发，如今最新的麒麟9000系列芯片已是世界最先进、最强悍的旗舰产品之一。

华为的无奈，麒麟被断供

近年来，国内 科技 企业频繁被美国无端打压，华为也未能幸免。2020年，华为曾一度超越三星登顶全球智能手机出货量第一的巅峰，这其中海思半导体自研的麒麟芯片自然功不可没。

然而随着形势不断变化，美国最终限制了世界各地企业利用获得的美国技术来为华为生产产品，这其中影响最大的便是海思半导体。

基于全球贸易自由化的市场环境，华为在海思布局芯片领域时采用了行业内通用的做法，那便是自己设计芯片，但交由第三方工厂代工生产。

芯片的生产制造需要如光刻机等精密的设备以及大量的研发投入，行业内如高通、苹果等公司也都采用的是设计+代工的模式，华为在进入芯片研发和制造领域时当然也跟随了行业的主流，只是谁也没料到，这种行业通行的模式在日后却成为了华为被掣肘的短板。

随着芯片制造工艺的不断进步，智能手机SOC芯片已升级到了5nm制程工艺水平，在全球能达到这种水平工艺的芯片制造企业并不多，台湾台积电公司便是其中之一，华为麒麟系列芯片便是找台积电来代工生产。

麒麟的尴尬，无备用代工厂可用

美国的打压，使得台积电无法再继续为华为海思代工生产芯片，有一段时间，部分用户发现华为发布的某款机型上采用的麒麟710F芯片则是由中国国内一家企业所代工生产，而将希望寄托在这家企业上。

这家企业便是国内的芯片制造企业，中芯国际。但是中芯国际现阶段还停留在14nm制造工艺水平上，与业内最先进的5nm主流水平存在着较大的代际差距，当然也就无法承担麒麟9000系列芯片的生产制造。

突然的断供，令麒麟芯片在全球一时间找不到合适的代工厂来生产制造，也让好不容易超越三星的华为只能眼睁睁看着市场份额下跌，并最终忍痛将子品牌荣耀进行了完全的剥离出售。

小结

华为在手机行业的成功令国人振奋，其推出的Mate系列和P系列机型成功站稳高端市场也为友商树立了标杆，更令其他品牌看到了希望；华为麒麟的5G领先技术被无端制裁断供更令国人愤恨，却也醒悟了国人， 战火不一定会有硝烟，足够强大才是最好的防御 。加油，华为！

华为设计，台积电代加工

华为处理器是贴牌的，并非自己生产。处理器需要多年的技术积累才能有所收货，华为处理器的获取方式与小米一样。华为海军在用谎言煽动低智商愤青的时候，总是刻意回避小米也明白华为玩的把戏的现实。华为的所谓处理器，一旦对外关系不好，随时会被停止供货的。另外，华为吹嘘的石墨烯电池，也是谎言。华为这个企业的大企业病非常严重的。

华为自主研发，公版架构

华为旗下海思产品。

为华为提供芯片的上市公司：威星智能。

集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

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