什么是新三板？该如何投资新三板？

新三板是面向中小企业的全国性股份转让系统，也是非上市公司的全国性交易平台，主要面向中小微企业。第一板市场是指主板市场，第二板市场是指创业板市场。与第一板市场和第二板市场相比，场外交易市场一般称为第三板市场。新三板由中国证监会、科技部发起组织，经国务院批准，是国家科技园区非上市科技公司股份转让代理平台。它不是非上市公司的代理股票报价转让制度。它成立于2006年1月23日，股票代码从430开始。随着新三板的扩张，新三板的规模发展迅速。截至2月20日，共有646家公司在新三板挂牌，总市值超过792亿元，总股本216亿元。182家上市公司总市值超过1亿元。

新三板的成立有利于主板、创业板、新三板(场外交易市场)等多层次资本市场发展需求的形成。可以预见，新三板将是中国未来的场外交易市场和中国未来的纳斯达克市场。中国三板市场是由中国证券业协会主办的证券公司为非上市公司提供股份转让服务的代理股票转让系统。三板市场分为“新三板”和“旧三板”。“旧三板”是指代码以400或420开头的股票，由一些在STAQ、NET(两个法定股票市场暂停交易)上市的公司和一些在深交所、上交所退市转入代理过户系统的公司组成。

在新三板上市的条件比主板上市的条件简单得多，只要公司能够生存至少两年主营业务，持续经营记录公司治理结构合理，运行规范三个条件下可以上市交易。2014年新三板上市峰会将于8月初在北京举行。新三板峰会主席和专家将分别解读新三板市场、新三板股票发行、资本市场偏好和企业在新三板上市的注意事项。分析人士认为，对于中小民营企业来说，新三板不仅可以为企业提供新的融资渠道，还可以引入战略投资者。

目前，新三板主要有三种投资方式:个人直接投资:个人名下证券资产的市值应在500万元以上，这就要求投资门槛很高，经济实力强。券商预支资金:券商会联系一些小额贷款公司为个人投资者开设预支资金账户，这样个人投资者购买新三板股票只需要缴纳1万元的手续费。不推荐使用此方法，因为它涉及违规。购买相关金融产品:例如，如果你购买的基金是新三板股票，你可以选择大量持有该基金，相当于投资新三板股票。

一、 AIoT黄金时代已至，开启半导体“千亿级”大赛道

AIoT智能物联网进入发展“加速段”：智能化技术配套已成熟，未来十年快速成长。2021年受到疫情影响带动防疫+居家双重需求，助推大量AIoT场景落地。国内AIoT龙头连接设备量环比快速上升，大量AIoT应用场景快速落地；是AIoT应用成熟需求快速融合的阶段，叠加疫情催化智能类产品放量，为快速发展元年；预计未来十年应用持续普及，为黄金十年。

AIoT驱动半导体市场规模，有望达到2500亿人民币。传感器与芯片生产商在AIoT产业链中，价值量占比约为10%；按照2021年全球AIoT市场规模3740亿美元计算，预计半导体价值量达到374亿美元，约为2500亿元。半导体是促进智能家居、智能建筑、智能 健康 、智能医疗、智能工控、智能城市等各领域落地与兴起，叠加应用落地与需求提升，使其中半导体板块重点受益。

二、 汽车 半导体价值和量有望同步升级，功率半导体产能短缺成为新常态

汽车 电子所展现的颠覆性趋势不可小觑，随着AIOT和新能源 汽车 的加速渗透， 汽车 半导体的价值和量有望同步升级。按照国家规划的发展愿景，2025年新能源 汽车 销量有望突破500万辆，保有量将在2000万辆。预计2030年， 汽车 电子在整车中的成本占比会从2000年的18%增加到45%，为涉足 汽车 领域的电子及半导体企业提供了莫大的机遇。

功率半导体产能短缺成为新常态，将迎来史上空前景气周期。 汽车 是功率半导体最大需求领域，占比近1/3。预计2025年新能源 汽车 相关功率半导体价格超124亿元。产能方面，主要功率半导体厂商境内有29条功率半导体产线，9条在建及拟建产线。估算从晶圆厂开建到达产需要3年左右的时间，由此可见扩建的大部分产能对缓解目前供需紧张的情况将在2023年后才能逐步显现。

三、半导体景气度持续上行，下半年预计产能持续紧张+旺季更旺

超30家半导体企业2021Q2调涨产品价格。2020年Q3以来，半导体行业热度居高不下，公司纷纷上调产品价格。普遍因市场需求高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。

中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为博弈焦点，未来5年有望持续扩产。大陆半导体制造板块未来趋势主线：需求端受益于“万物互联+国产替代”，技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。晶圆代工作为板块中资产最重的环节，向上拉动设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，在贸易冲突下备受关注。全球数字化进程持续进行，晶圆代工产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。

四、国产半导体设备材料受益制造产能扩张+国产替代加速有预期上修空间

本土半导体制造有望加速融资扩产，带动设备材料预期上修。当前时间节点，短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕，二/三季度业绩可期；长期来看，受益制造产能扩张及国产替代加速，半导体设备材料板块成长趋势明确。后摩尔时代，随着本土半导体制造板块融资扩产加速，设备材料板块有预期上修空间。设备和材料板块在半导体各细分赛道中涨幅居前。我们持续看好半导体设备材料板块预期上修的机会。

相关标的：

1.AIOT板块SoC主控： 瑞芯微/晶晨股份/全志 科技 /富瀚微/恒玄 科技 ； MCU微控制器： 兆易创新/中颖电子/北京君正/国民技术； 通信IC： 乐鑫 科技 /博通集成； 传感器： 赛微电子/敏芯股份/苏州固锝/惠伦晶体；

2.功率半导体板块： 闻泰 科技 /中车时代电气/斯达半导/捷捷微电/士兰微/华润微/华微电子/新洁能；

3.制造板块： 中芯国际/华虹半导体/晶合集成；

4.设备材料板块： 雅克 科技 /北方华创/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川 科技 /鼎龙股份/有研新材/至纯 科技 /正帆 科技

6月22日行情预判

周一沪指小幅低开，全天震荡为主，小涨收阳；创业板指走得较强。沪市成交量较上周五稍微萎缩，量能没能放大，则指数大概率仍是震荡走势；市场涨多跌少，赚钱效应良好，当前轻指数重个股，把握结构性行情机会。若外围市场波动不大，预计周二上证指数大概率反d行情，上方压力3560，下方支撑3500。

搜集整理资料及创作不易，求转发，求点赞，觉得好请关注，谢谢！

---